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江蘇宏云陶建平:MCU+DSP芯片架構(gòu)用于無線充電

肖青梅 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:肖青梅 ? 2018-05-08 16:16 ? 次閱讀
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【導讀】:2018年4月27日,在電子發(fā)燒友主辦的無線充電研討會上,來自江蘇宏云技術(shù)有限公司董事長兼總經(jīng)理陶建平,從三方面入手,分享了基于MCU+DSP芯片方案。

宏云核心競爭力

擁有8/16/32位單片機(MCU)設(shè)計技術(shù),陶建平說宏云切入無線充電市場的時間不長,但是核心競爭力已經(jīng)形成,設(shè)計有自定義指令集的數(shù)字信號處理器(DSP),是宏云在市場競爭中最大的差異化優(yōu)勢。

基于DSP架構(gòu)的處理器可以采用單個或多MAC運算單元。比如,JMT018內(nèi)核是當前世界上最小的DSP芯片,單MAC運算和除法指令等,16比特指令編碼,且大多指令為單周期指令,其極低的功耗和通用的指令,非常適合智能硬件,可穿戴設(shè)備的應(yīng)用。

DSP產(chǎn)品規(guī)劃

宏云最突出的是特色是,擁有自定義指令集數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計技術(shù),公司先后建立了單核MCU和MCU+DSP雙核平臺,在這兩個平臺上推出了兩個系列的MCU SOC芯片。

宏云的產(chǎn)品規(guī)劃

陶建平介紹,宏云的產(chǎn)品規(guī)劃主要應(yīng)用于,電機的FOC正弦波矢量控制、無線充電和快速充電管理、麥克風陣列等方向。

在會上陶建平為我們重點分享了,8/16位MCU芯片JMT1808/1808R,采用8bit MCU和16bit DSP雙核架構(gòu)。73MHz的51+DSP,外設(shè)也非常豐富如:PWM, ADC,內(nèi)部運放,比較器等,加上內(nèi)部集成有DSP核,因此性能不錯,有工程師評價可直接替代TI的芯片,性價比非常高。

JMT1808(MCU+DSP)芯片架構(gòu)

JMT1808內(nèi)核的是73MHz(運行在eFlash下)的8051 MCU,其8051性能僅次于Silicon Labs,同時還內(nèi)置了DSP內(nèi)核,支持四則運算及Cordic,130多條DSP指令。 而在IO方面,同樣支持多種通信接口,可滿足電機控制、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等諸多市場,JMT1808R(MCU+DSP)芯片架構(gòu)運算能力非常強,而且想要省功耗,還可以分開運行的。

而無線充電管理芯片JMT1801ED則是在1808R的基礎(chǔ)上開發(fā)的,這是一款基于JMT018-1MAC內(nèi)核的芯片,采用的是MCU+DSP架構(gòu),支持無線充電聯(lián)盟(WPC)的Qi 1.2標準,其DSP內(nèi)核技術(shù)的軟件平臺,可實現(xiàn)高效的 PID 控制環(huán)路,通信協(xié)議的數(shù)字解調(diào);可用于無線充電的定頻,變頻,調(diào)占空比,調(diào)壓控制等控制方式; 支持外來物體檢測(FOD),并且具有多種保護等特征。能夠為移動設(shè)備(智能手機、平板電腦) 和工業(yè)設(shè)備等充電。

在實測當中,當用12W的功率給iPhone8充電的時候,效率可達82%,并且由于DSP是宏云自己的開發(fā)環(huán)境,客戶可選擇使用或者不使用,方案都是可定制的。

iPhone 8定頻充電,電量從23%開始

無線充電應(yīng)用方案

陶建平說宏云的無線充電應(yīng)用方案均是建立在8051的開發(fā)環(huán)境下的,并且提供了經(jīng)濟版和鉆石版兩種選擇。

第一種經(jīng)濟版定頻-調(diào)壓相對省錢,對于預(yù)算有限的廠家來說比較合適,基本實現(xiàn)了調(diào)壓的目的,用料上能省則省。

定頻-調(diào)壓之經(jīng)濟板方案設(shè)計

第二種鉆石版定頻-調(diào)壓的設(shè)計豪華很多,原材料更好,有一個用來調(diào)壓的MOS,相對于經(jīng)濟版調(diào)壓也更穩(wěn)定,并且芯片管腳足夠的話,可以做多線圈的。

定頻-調(diào)壓之鉆石板方案設(shè)計

最后陶建平說,DSP是宏云自由的開發(fā)環(huán)境,客戶可以選擇使用,并非強制使用。

關(guān)于江蘇宏云

陶建平介紹江蘇宏云成立于2012年,由曾任職世界著名通信和半導體公司經(jīng)驗豐富的IC設(shè)計團隊,從事DSP芯片的研制,設(shè)計有自定義指令集的數(shù)字信號處理器(DSP)。

陶建平本人擁有豐富的IC設(shè)計經(jīng)驗,曾在美國摩托羅拉、飛思卡爾半導體、中興美國等公司從事手機基帶和應(yīng)用處理器SOC架構(gòu)設(shè)計工作15年,現(xiàn)任江蘇宏運技術(shù)公司董事長兼總經(jīng)理。

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