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PMIC+PLP(斷電保護):Qorvo助力AI數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD高速發(fā)展

Qorvo半導體 ? 來源:Qorvo半導體 ? 2025-06-17 11:27 ? 次閱讀
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本文作者:DOIT傳媒 謝世誠

固態(tài)硬盤(SSD)憑借讀取速度快、能耗低、數(shù)據(jù)安全性高等優(yōu)勢,不斷搶占存儲市場。尤其企業(yè)級SSD(eSSD),因嚴苛品控及數(shù)據(jù)中心多級斷電保護,看似安全無憂。但意外斷電時數(shù)據(jù)未及時存入SSD,或頻繁熱插拔產(chǎn)生瞬間高壓與浪涌電流,仍會導致數(shù)據(jù)丟失,給AI、金融、電信、互聯(lián)網(wǎng)等依賴數(shù)據(jù)中心的行業(yè)帶來巨大損失。

作為深耕斷電保護(PLP)領域多年、業(yè)內(nèi)首家提供集成PLP功能的PMIC解決方案的供應商,Qorvo憑借技術(shù)和經(jīng)驗優(yōu)勢,可助力客戶消除上述擔憂。

AI應用需求劇增, Qorvo在PLP領域脫穎而出

隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式增長,全球數(shù)據(jù)中心正加速向大規(guī)模、高性能方向演進,數(shù)據(jù)中心規(guī)模呈指數(shù)級擴張。相關數(shù)據(jù)顯示,2024年全球AI服務器出貨量同比增長46%,市場規(guī)模超過1870億美元,占服務器市場總規(guī)模的65%。預計今年年底,全球AI服務器市場規(guī)模將達到2980億美元,占整個服務器市場總規(guī)模的70%以上。

AI服務器的快速增長推動著eSSD需求以驚人的速度上升,單臺服務器甚至產(chǎn)生上千塊eSSD的需求。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,2024年AI相關SSD的采購容量突破45EB,未來幾年,AI服務器有望帶動SSD需求年增率平均超過60%。

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Qorvo應用經(jīng)理張俊岳

“如果每塊SSD都搭配PMIC實現(xiàn)掉電保護、守護數(shù)據(jù)完整性,這就意味著一個巨大的市場。這也為Qorvo在AI數(shù)據(jù)中心領域帶來廣闊發(fā)展空間?!睋?jù)Qorvo應用經(jīng)理張俊岳介紹:“我們的解決方案有全方位的保護功能,軟件層面,當監(jiān)測到輸入輸出電壓異常,溫度超標等硬件指標問題時會有預警或錯誤標識寄存器供主控訪問,或通過GPIO口以中斷形式告知主控,讓其發(fā)出保護系統(tǒng)相關指令。硬件層面,當檢測到上述指標問題,系統(tǒng)會立即切斷供電連接,這樣既能保護芯片自身,也能避免后端設備受到故障影響。此外輸入異?;騟FUSE過流還會觸發(fā)PLP備電工作以保證系統(tǒng)有足夠時間備份數(shù)據(jù)?!?/p>

Qorvo斷電保護原理及方案優(yōu)勢

Qorvo的PLP技術(shù)在輸入正常時給儲能電容充電,輸入能量丟失后,存儲能量在毫秒級接管電路并維持工作,為SSD主控及緩存提供充足時間備份數(shù)據(jù),保證數(shù)據(jù)完整性。

傳統(tǒng)分立式元件搭建的SSD盤,閃存顆粒、DRAM、主控和電容等各模塊需獨立電源供電,加上PLP保護芯片,至少五路電源,結(jié)合大量外圍元器件,對布板空間要求高,壓縮存儲顆粒面積,影響數(shù)據(jù)存儲密度,增加采購管理難度、質(zhì)量管控風險和成本。

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Qorvo將PLP功能集成到電源管理芯片(PMIC)上,效果顯著:

提供通用型輸入輸出General-purpose input/output,GPIO)接口,不僅讓芯片調(diào)配時序、電壓等功能變成更加容易,而且系統(tǒng)或者芯片監(jiān)測到任何過溫或者過流、過壓的出錯信息通過GPIO以中斷信號的形式發(fā)送給主控,避免后續(xù)發(fā)生故障。

利用I2C通信協(xié)議操作寄存器,實時編輯時序,精準控制每一路電路延時,滿足DRAM各模塊啟動、斷電時序要求,這是分立式元件難以實現(xiàn)的。

開發(fā)時間顯著縮短,因為客戶在需要更改電壓,電流,時序,GPIO等功能時,可以通過簡單地重新編輯我們集成電路(IC)默認功能并重新測試來實現(xiàn)。離散解決方案通常需要進行布局更改以測試這些系統(tǒng)級更改。

很顯然,集成PLP功能的PMIC解決方案可優(yōu)化外圍器件布局,降低元器件數(shù)量,提升工程師設計調(diào)試效率,簡化元器件便于質(zhì)量管控和采購管理,釋放DRAM顆粒存儲空間,提升存儲密度。張俊岳表示:“Qorvo在做高度集成化方案領域深耕15年,積累了相關技術(shù)進而促成小型化設計和集成,并領先同行?!?/p>

兩款產(chǎn)品ACT85411和ACT85611架構(gòu)

Qorvo在集成PLP功能的PMIC解決方案中包含了ACT85411和ACT85611兩種型號產(chǎn)品,這是Qorvo首代集成PLP產(chǎn)品。張俊岳指出,Qorvo根據(jù)客戶小型化與提升存儲密度的市場要求,率先定義出這兩款領先產(chǎn)品,成為業(yè)界首家提供PLP和PMIC集成方案的公司。

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展示圖中間的功能塊展示了所有資源。上方背靠背的eFuse開關,用于針對eSSD在熱插拔應用時的浪涌限制及前級電路保護。張俊岳強調(diào),熱插拔是eSSD應用的必須項,數(shù)據(jù)中心眾多機柜、服務器中的SSD盤故障更換時,會產(chǎn)生瞬間高壓與浪涌電流。Qorvo的eFuse智能控制上升軟啟動斜率,將浪涌電流控制在合理范圍,保護芯片及下游設備。

左側(cè)是PLP電路部分,正常工作時存儲輸入能量到電容,輸入電源丟失后,存儲電量立刻正常放電維持運行。下方是GPIO口,提供豐富GPIO資源配制各種模式。右側(cè)相當于PMIC部分,包括DCDC電路,如Buck降壓或Boost升壓,為后級Flash、I/O供電。

ACT85611包含四個高效降壓調(diào)節(jié)器(三個4A和一個2A),輸出電壓范圍0.6-5.26V;一個用于內(nèi)部電路和外部負載(最高100mA)的低電流降壓調(diào)節(jié)器(BuckVCC);一個支持300mA、輸出電壓可調(diào)范圍0.6-3.75V的低壓差線性電源芯片(LDO);以及一個提供10.8-13.2V輸出的1A升壓調(diào)節(jié)器。

ACT85411具備兩個輸出電壓范圍0.6-5.26V的10A降壓調(diào)節(jié)器;一個用于內(nèi)部和外部負載(最高200mA)的5V固定低電流降壓調(diào)節(jié)器;以及一個輸出電壓范圍9.6-16V的1A升降壓調(diào)節(jié)器。

這兩款產(chǎn)品針對eSSD這一具體應用而設計。但由于其均具有非常好的可編程性以及靈活性,里面有大量的寄存器可以配置,可以將其通過寄存器的配置應用到其他一些需要PLP的領域。比如虛擬現(xiàn)實的頭戴式顯示設備、醫(yī)療設備,工業(yè)控制等。

集成PLP功能PMIC解決方案的領先優(yōu)勢

集成的PLP電路可確保在斷電瞬間迅速為系統(tǒng)提供備電,維持系統(tǒng)短暫運行,保障數(shù)據(jù)備份完整;熱插拔保護功能則有效應對數(shù)據(jù)中心頻繁的插拔操作帶來的瞬間高壓與浪涌電流,保護芯片及下游設備,在AI數(shù)據(jù)中心等應用場景中優(yōu)勢明顯。張俊岳細數(shù)了集成PLP功能PMIC解決方案的若干優(yōu)勢。

高度集成性:Qorvo將多功能集成在小芯片中,消除電路板上數(shù)十個離散元件,顯著減少物料清單(BOM)項目數(shù)量,降低成本。

高可靠性:集成電容健康監(jiān)測功能,實時監(jiān)測電容健康狀況,及時提醒更換,提高系統(tǒng)可靠性。

領先電容容量量測精度:量測精度提高,減少存儲電容數(shù)量使用,節(jié)省成本,尤其是在高壓存儲電容價格高昂的背景下。

多種可配置GPIO口:可配置系統(tǒng)Reset和主控間通訊、中斷輸出錯誤信息、調(diào)試輸出電壓及時序等,使芯片易應用于不同SSD盤,無需額外布板更改或器件更換。

優(yōu)化動態(tài)響應性能:優(yōu)化給SoC供電的電源軌動態(tài)響應性能,大量數(shù)據(jù)吞吐期間維持電壓穩(wěn)定,間接提升數(shù)據(jù)傳輸率。

ACT85411以及ACT85611已經(jīng)量產(chǎn)并獲得了市場認可,用戶可通過Mouser、RFMW、Digikey等Qorvo的代理商或電商渠道訂貨,為各類AI數(shù)據(jù)中心的安全運營保駕護航。

目前,Qorvo已經(jīng)與多家頭部SSD廠商達成合作,產(chǎn)品在實際應用中表現(xiàn)優(yōu)異,客戶紛紛反饋好評。

值得一提的是,Qorvo不僅僅提供芯片而且提供基于芯片應用的一整套支持,包括數(shù)據(jù)手冊、評估板使用手冊、以及和評估板配套的軟件GUI、燒錄器等,助力工程師的設計過程,加快客戶產(chǎn)品推向市場。

技術(shù)拓展:從SSD領域到多行業(yè)應用

SSD是廣泛且具市場潛力的閃存存儲技術(shù)。集成PLP的PMIC方案不僅在eSSD 領域表現(xiàn)出色,還可通過簡單編輯編程,應用于其他需掉電保護功能的領域。Qorvo配合數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈下數(shù)據(jù)存儲方案廠商需求,圍繞邊緣算力、網(wǎng)絡連接端口、光模塊產(chǎn)品等提供設計方案。

后續(xù)Qorvo將持續(xù)關注存儲市場,積極跟進用戶新需求,保持行業(yè)領導者地位。

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