電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。

B20 芯片基于 GB202 GPU，采用 GDDR7 內(nèi)存，最大帶寬可達 800Gbps，適合小規(guī)模集群推理和小模型后訓(xùn)練；B40/B30 芯片則保留了與 H20 相同的 NVLink 互聯(lián)功能，最大帶寬可達 900GB/s，但性能有所下滑。單卡售價預(yù)計在 6500 至 8000 美元之間，服務(wù)器價格預(yù)計在 8 萬至 10 萬美元之間。

英偉達此次產(chǎn)品的變動源自美國出口管制的升級。2024 年，美國將 HBM 內(nèi)存（帶寬密度≥2GB/s?mm2）列為特殊管控對象，英偉達被迫采用 GDDR7 規(guī)避限制。此外，芯片的雙精度浮點計算（FP64）單元、張量核等關(guān)鍵模塊可能通過后道點斷工藝屏蔽，導(dǎo)致計算能力進一步受限。北京時間 4 月 16 日凌晨，英偉達向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-k 文件，稱已接到美國政府通知（原文 “特朗普政府” 表述有誤，2024 年特朗普未執(zhí)政 ），H20 芯片及達到 H20 內(nèi)存帶寬、互連帶寬等的芯片向中國等國家和地區(qū)出口需要獲得許可證。

這一調(diào)整直接導(dǎo)致芯片支持的模型并發(fā)數(shù)減少，難以支撐大規(guī)模訓(xùn)練任務(wù)。例如，B20 使用英偉達的 ConnectX-8 實現(xiàn)互連功能，通過以太網(wǎng)實現(xiàn)連接，最大互連帶寬為 800Gbps。每塊 B20 芯片通過 NVlink 總線連接到 ConnectX-8 芯片，形成一個相當于 PCIe 卡的離散模塊，支持 PCIe 卡格式的互連。而這種連接性能僅適合 8 - 16 卡小規(guī)模集群的推理和小模型后訓(xùn)練，不過對于一些偏重網(wǎng)絡(luò)傳輸，且推理任務(wù)繁重但體量小的客戶而言，B20 還是有一定性價比的。

盡管芯片性能受限，英偉達仍憑借 CUDA 生態(tài)壟斷（統(tǒng)一編程模型、豐富代碼庫）維持市場地位。此前，英偉達 H20 芯片就在 2024 年被中國互聯(lián)網(wǎng)公司大批量采購。類似邏輯下，B40/B30 因保留 NVLink 互聯(lián)能力，可能被科技巨頭用于構(gòu)建高密度集群（如 NVL72 機柜），滿足模型微調(diào)、推理等場景需求。

不過，美國的政策正在引發(fā)反向替代效應(yīng)。在國內(nèi)，已經(jīng)有不少芯片能夠用于替代英偉達的芯片。比如，昇騰 910B 的 FP16 算力達 376TFLOPS，超越英偉達 A100 的 312TFLOPS；顯存帶寬 1600GB/s，支持全自研 HCCS 高速互聯(lián)。根據(jù)此前的報道，在全球 AI 算力競賽進入關(guān)鍵階段的背景下，硅基風(fēng)暴（Siliconstorm）與華為昇騰云正式達成深度技術(shù)合作。本次合作基于昇騰 910B 芯片的算力底座，在大型模型推理加速領(lǐng)域取得突破性進展 —— 聯(lián)合研發(fā)的 DeepSeek-R1 架構(gòu)實現(xiàn)推理效率提升 10 倍，推理成本較傳統(tǒng)方案降低 97%。這是國產(chǎn)算力體系首次在 AI 推理性能與性價比雙重指標上超越國際主流方案。

因此，美國的技術(shù)封鎖如同「鲇魚效應(yīng)」，迫使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跳出「跟隨式創(chuàng)新」的路徑依賴，在技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)鏈布局、生態(tài)規(guī)則三大維度實現(xiàn)范式變革。短期內(nèi)，國產(chǎn)芯片將在中低端推理、邊緣計算等場景全面替代英偉達閹割版產(chǎn)品，并通過算法優(yōu)化（如模型壓縮、稀疏計算）部分彌補高端訓(xùn)練場景的性能差距。中長期來看，隨著存算一體、光子芯片、量子計算等顛覆性技術(shù)突破，以及 RISC-V、開源框架等自主生態(tài)成熟，中國有望在特定領(lǐng)域建立全球標準，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從「單極壟斷」向「多元競合」轉(zhuǎn)型。