近日自主芯片的討論持續(xù)發(fā)酵，國人似乎幡然醒悟，終于認識到芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，其實中國關注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)很長時間了，但是成效甚微，究其原因主要是基礎薄弱、資金投入不夠，還有最重要的一點是缺人！ 根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人，但是按總產(chǎn)值計算，需要70萬人，缺口40萬，人才培養(yǎng)總量嚴重不足。那么到底中國芯片產(chǎn)業(yè)缺的是什么樣的人才呢？或者說芯片產(chǎn)業(yè)都需要哪些人才呢？

我們從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整個上下游來詳細分析一下，看看每個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要哪些人才呢？芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游基本上分為芯片設計、制造、封測和應用四個環(huán)節(jié)，如下圖所示，圖中列出了每個環(huán)節(jié)的設計流程、工藝流程和應用流程，同時列出了每個環(huán)節(jié)需要的其它輔助供應商，他們都屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一部分。下面先分析下芯片產(chǎn)業(yè)需要的各類技術(shù)型人才和基礎研究科研型人才，然后再聊聊各類管理、運營及產(chǎn)業(yè)領軍人才。

一、芯片設計人才

芯片設計領域的人才需求多種多樣，主要分為以下幾類：

芯片設計需要使用的EDA軟件研發(fā)人才，這個方面國內(nèi)確實很少很少，主流EDA軟件都是國外的，包括cadence、synopsys、mentor等國外公司的EDA產(chǎn)品，這方面需要各類數(shù)學、物理計算的理論研究型人才，需要很多的軟件開發(fā)人才，整體來說EDA軟件的開發(fā)難度極高。

半導體器件模型開發(fā)人才，這方面的人才主要是芯片制造領域的代工廠會有很多需求，這里把它歸類于芯片設計的人才需求，因為各類器件都需要建立準確的模型才能提供PDK用于芯片仿真設計。這類人才對應的大學專業(yè)是微電子專業(yè)器件方向。

芯片系統(tǒng)和算法類人才，這類人才主要是從事相關系統(tǒng)架構(gòu)或者特定算法的研究工作，為了實現(xiàn)特定的功能或者性能需要架構(gòu)和算法上的創(chuàng)新，特別是傳感器類、處理器類芯片產(chǎn)品和AI人工智能時代的芯片產(chǎn)品。這類人才對應的大學專業(yè)非常廣泛，包括數(shù)學、物理電子、計算機、微電子、集成電路、電子工程、通信工程、自動化專業(yè)、光電信息等等。

RTL邏輯設計人才，也就是數(shù)字前端工程師，需要熟悉verilog語言，主要負責芯片邏輯功能的實現(xiàn)。大學里面各電子類相關專業(yè)的人才都可以進入該工作崗位。

電路設計人才，這類人才主要是從事模擬電路類的設計工作，包括模擬電路、射頻電路、數(shù)?；旌想娐返鹊脑O計，模擬電路的設計和數(shù)字電路的設計流程有很大差異，基本是個手工活，入門的要求較高，需要有扎實的電路理論和半導體相關理論基礎。對應的人才來源同樣是大學里的各電子類相關專業(yè)，包括微電子、集成電路、電子工程、通信工程、光電信息等等。

數(shù)字驗證人才，這類人才主要是從事復雜數(shù)字芯片系統(tǒng)的驗證工作，包括算法功能、性能的驗證，SOC系統(tǒng)功能及性能驗證等，需要掌握UVM等各類驗證方法學，用到很多的腳本語言。人才來源同樣對應大學的各電子類相關專業(yè)。

版圖設計人才，分為模擬電路版圖和數(shù)字電路后端版圖設計，這兩個工作崗位的差異還是非常大的，模擬和數(shù)字版圖的設計流程完全不同，采用的工具也不一樣。版圖設計工作相對入門容易一些，但是版圖做到極致也不容易。

封裝設計人才，這類人才主要是進行芯片的封裝設計工作，包括各類封裝結(jié)構(gòu)的仿真評估等，主要和封測廠對接。

二、芯片制造人才

芯片制造類的人才我們又可以分為3大類，一類是晶圓制造的人才，一類是半導體制造設備的人才，一類就是晶圓加工的工藝人才。

晶圓制造類人才，這類人才的主要工作是進行芯片制造所用原材料——晶圓的制造，晶圓又分為硅晶圓和砷化鎵等化合物晶圓。以硅晶圓為例，首先需要獲得加工的原材料，就是高純度的硅，然后獲得具有相同晶向的單晶硅，通過拉晶的方法得到一根一根的硅碇，在此過程中可以進行N或者P型的摻雜，然后將其打磨，拋光，切片得到晶圓。硅晶圓有8寸、12寸晶圓，砷化鎵晶圓一般是6寸的。通過晶圓的制造過程可知，這類人才主要是化學和物理相關類的工作，因此人才的來源自然是化學、物理、機械、微電子等相關專業(yè)。近年來晶圓供應時常出現(xiàn)短缺的現(xiàn)象，需求旺盛，產(chǎn)能吃緊，導致晶圓價格一漲再漲。

半導體制造設備類人才，芯片制造過程中用到的各類關鍵設備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了，特別是光刻機等高端設備，國產(chǎn)設備在一些技術(shù)含量相對低些的領域還是有一定市場份額，這方面的人才也是非常短缺的。芯片制造設備各種各樣，大類都有十幾種，涉及的面非常廣，還包括各種封裝設備、測試設備，人才需求也是多種多樣，包括機械、光電、自動控制、物理、化學等等專業(yè)的人才，甚至很多都是需要基礎學科支撐的科研型人才。

晶圓加工的工藝類人才，這類人才被很多人認為是真正意義上的芯片制造人才，主要是foundry代工廠的工藝制造流程所需要的各類人才。芯片設計完成以后得到版圖GDS文件，該文件交付代工廠進行芯片的生產(chǎn)制造。代工廠進行芯片制造的晶圓加工工藝流程有幾十道工序，包括光罩、掩膜、刻蝕、參雜、離子注入、化學氣相沉積、金屬互連線制作、研磨等等，晶圓加工完成以后還會進行晶圓級的測試。這里面有機械類的、化學類的、物理類的、光學類的各種工藝，需要進行工藝開發(fā)及優(yōu)化、生產(chǎn)流程管控、生產(chǎn)良率提升等等工作，需求的人才主要是微電子學專業(yè)的器件和工藝方向畢業(yè)生。事實上代工廠除了工藝類的人才需求以外，還有很多其他人才的需求，例如器件的建模、PDK制作、工藝線驗證、EDA軟件相關支持工作等等。

三、芯片封測人才

中國的芯片封裝測試水平相對還是不錯的，有幾家封測大廠，例如長電科技、通富微電、華天科技等，人力成本相對較低是國內(nèi)封測的一大優(yōu)勢，通過長時間的發(fā)展，在技術(shù)上也有了一定的領先性。芯片封測分為封裝和測試兩個子類，同時也會涉及到很多配套的產(chǎn)業(yè)，包括封裝的原材料、封裝設備和測試設備等。芯片封測的人才來源主要是電子類相關專業(yè)、計算機專業(yè)、電氣工程及自動化專業(yè)、機械專業(yè)等等。

芯片封裝人才，芯片的封裝主要完成晶圓的切割、芯片的引線框鍵合等工作，封裝類型也是多種多樣的，包括DIP、QFP、QFN、BGA、PGA等等。封裝過程中的各類可靠性評估、封裝良率提升、儀器設備操作需要各類人才。芯片的封裝工作往往被人認為技術(shù)含量不高，但是先進的晶圓級封裝技術(shù)含量是很高的。

芯片測試人才，芯片封裝完成以后要進行電氣性能的測試、老化等可靠性測試、芯片篩選自動化測試等，測試方法和測試設備也是五花八門，需要相關的測試人才，這類人才要熟悉測試分析儀器和測試流程及方法。嚴格的測試是非常耗費時間和精力的，例如汽車電子芯片的測試。

四、芯片應用人才

芯片設計制造完成以后要能真正應用在系統(tǒng)終端產(chǎn)品上才有意義，因此需要各類芯片應用工程師人才，完成芯片的應用方案，電子系統(tǒng)的設計，終端產(chǎn)品的設計等等。這類人才通常是電子工程師、通信工程師、系統(tǒng)應用工程師等等，他們將芯片最終推向應用市場。

上面羅列的基本都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)需要的技術(shù)類人才，除此之外，芯片產(chǎn)業(yè)還需要各類管理人才、運營人才和具備專業(yè)能力及全球視野的高階領軍人才。芯片產(chǎn)業(yè)是一個高技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，需要對產(chǎn)品質(zhì)量和具體運營進行把控的高級管理人才。一顆芯片從市場調(diào)研開始到產(chǎn)品下市，環(huán)節(jié)很多，每個環(huán)節(jié)都對技術(shù)與經(jīng)驗要求很高，能把控整個環(huán)節(jié)串聯(lián)成一個和諧的流水線，保證方向、質(zhì)量、成本及時間等按照計劃完成，是非常復雜非常難的事。半導體行業(yè)有其獨特的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點，門檻比一般產(chǎn)業(yè)要高，另外半導體行業(yè)是國際化的充分競爭，因此對企業(yè)管理者的格局和視野都有很高的要求，因此這類高端人才也是非常欠缺的。