近期，中國芯片產業(yè)又取得歷史性成就。據海關總署發(fā)布的數(shù)據顯示，2024年前11個月中國集成電路出口額達到1.03萬億元，首次突破萬億元大關，同比增長20.3%。作為業(yè)內企業(yè)代表，萬年芯認為這一成績不僅彰顯了中國在全球半導體產業(yè)鏈中的重要地位，也顯示了中國芯片產業(yè)的持續(xù)壯大和國際競爭力的增強。

從近十年中國集成電路出口數(shù)量來看，2021年及之前七年大致呈現(xiàn)上升趨勢，盡管2022年與2023年微微下降，但出口金額的一路攀升反映出中國自主發(fā)展半導體已初見成效。DIGITIMES 數(shù)據預測，2024年中國芯片出口金額接近950億美元。如今前11個月出口金額已經突破萬億元大關，萬年芯認為這足見我國芯片行業(yè)潛力。我們不難發(fā)現(xiàn)，國內芯片上下游企業(yè)正在加速芯片自研，國內企業(yè)的科技實力也在不斷加強與更迭。

集成電路作為信息技術的核心，已成為競爭力的關鍵要素。面對這一趨勢，國內正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產業(yè)的發(fā)展步伐。江西萬年芯微電子有限公司，作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，憑借多年行業(yè)經驗，早已布局業(yè)內多個領域，現(xiàn)在已經有多款相關產品面向市場。萬年芯微電子成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業(yè)。

萬年芯微電子公司主營業(yè)務涉及集成電路設計、大功率電源及應用方案設計、傳統(tǒng)標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面。在剛剛結束的高交會上，萬年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等展品，其中碳化硅SiC PIM模塊系列、SiC IPM智能功率模塊系列以及超低內阻SiC MOSFET系列等產品，均具有高耐壓、高可靠性、低損耗等優(yōu)越性能，能夠滿足新能源汽車、無人機、充電樁、儲能、變頻家電等不同應用場景需求，成為國產替代新代表。

隨著全球半導體市場的復蘇和中國半導體產業(yè)的國產替代加速，像萬年芯微電子這樣的企業(yè)，憑借其在技術創(chuàng)新和產業(yè)鏈完善方面的優(yōu)勢，有望在未來的市場競爭中拾級而上，未來將在行業(yè)中厚積薄發(fā)。