Analog Devices Inc. HMC1126-EVALZ評估板是一款4層印刷電路板 (PCB)，用于評估HMC1126放大器。HMC1126放大器非常適合用于測試儀器、微波無線電和VSAT、軍事和空太空應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施和光纖。HMC112ACEZ提供砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT) 和低噪聲放大器，工作頻率范圍為400MHz至52 GHz。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Analog Devices Inc. HMC1126-EVALZ評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf

ADI HMC1126-EVALZ評估板在頂層和第一個內(nèi)部層之間提供基板，厚度為12mils，由Rogers 4003C制成。內(nèi)部和底部側(cè)板層均為接地層。HMC1126-EVALZ板的RFIN和RFOUT端口裝配了1.85mm母頭同軸連接器，相應(yīng)射頻跡線具有50Ω特性阻抗。

HMC1126-EVALZ裝有適合在HMC1126ACEZ的-40°C至+85°C工作溫度范圍內(nèi)使用的元件。

為了校準(zhǔn)板外跡線損耗，CAL1和CAL2連接器之間提供CAL直通校準(zhǔn)路徑。CAL1和CAL2必須裝配1.85mm母頭同軸連接器。功率和偏置電壓是應(yīng)用的表面貼裝技術(shù) (SMT) 測試點VDD、VGG1和VGG2。由于HMC1126-EVALZ上沒有接地引腳，通過將夾子引線連接到其中一個射頻連接器邊緣或PCB中的一個可用孔來連接接地電纜。

射頻跡線為50Ω接地共面波導(dǎo)。封裝接地引線和裸露焊盤可直接連接到接地層。多個通路連接接地層，特別注重接地焊盤下面的區(qū)域。

特性

• 4層Rogers 4003C評估板
• 末端裝接型1.85mm射頻連接器
• 直通校準(zhǔn)路徑（未裝配）

必要設(shè)備

• 射頻信號發(fā)生器
• 射頻頻譜分析儀
• 射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀
• 5V、200mA電源
• 0V至-2V、±1mA電源
• 1V、1mA電源

布局

工作圖

示意圖