LM43601穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，能夠在 3.5 V 至 36 V（42 V 瞬態(tài)）的輸入電壓范圍內(nèi)驅(qū)動高達 1 A 的負載電流。LM43601 在非常小的解決方案尺寸中提供卓越的效率、輸出精度和壓差電壓。擴展系列提供 0.5A、2A 和 3A 負載電流選項，采用引腳對引腳兼容封裝。采用峰值電流模式控制，以實現(xiàn)簡單的控制環(huán)路補償和逐周期電流限制。可編程開關頻率、同步、電源正常標志、精密使能、內(nèi)部軟啟動、可擴展軟啟動和跟蹤等可選功能為廣泛的應用提供了一個靈活易用的平臺。輕負載下的不連續(xù)導通和自動頻率調(diào)制提高了輕負載效率。該系列需要很少的外部元件，引腳排列允許簡單、最佳的 PCB 布局。保護功能包括熱關斷、V抄送欠壓鎖定、逐周期電流限制和輸出短路保護。LM43601 器件采用 16 引腳 HTSSOP （PWP） 封裝（6.6 mm × 5.1 mm × 1.2 mm），引腳間距為 0.65 mm。該器件與 LM46000、LM46001、LM46002、LM43600、LM43602 和 LM43603 引腳對引腳兼容。
*附件：lm43601.pdf

特性

• 33μA 穩(wěn)壓靜態(tài)電流
• 輕負載時效率高（DCM 和 PFM）
• 符合 EN55022/CISPR 22 EMI 標準
• 集成同步整流
• 可調(diào)頻率范圍：200 kHz 至 2.2 MHz（默認 500 kHz）
• 頻率與外部時鐘同步
• 內(nèi)部補償
• 與陶瓷、聚合物、鉭和鋁電容器的幾乎任何組合都保持穩(wěn)定
• Power-Good 標志
• 軟啟動至預偏置負載
• 內(nèi)部軟啟動：4.1 ms
• 通過外部電容器實現(xiàn)可延長的軟啟動時間
• 輸出電壓跟蹤能力
• Precision Enable 對系統(tǒng) UVLO 進行編程
• 具有打嗝模式的輸出短路保護
• 過熱熱關斷保護

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM43601 是一款易于使用的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，支持3.5V至36V的寬輸入電壓范圍，提供高達1A的負載電流。該轉(zhuǎn)換器采用固定頻率峰值電流模式控制，具有高效率、高精度和低靜態(tài)電流等特點，適用于工業(yè)電源、電信系統(tǒng)、汽車電子及通用寬范圍電壓調(diào)節(jié)等應用。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：3.5V至36V，支持瞬態(tài)42V。
• ?高效率?：采用DCM和PFM模式，在輕載時保持高效率。
• ?低靜態(tài)電流?：在調(diào)節(jié)狀態(tài)下僅為33μA。
• ?EMI標準?：符合EN55022/CISPR 22標準。
• ?軟啟動功能?：內(nèi)部軟啟動時間為4.1ms，可通過外部電容器延長。
• ?多種保護功能?：包括過熱保護、輸出短路保護（帶Hiccup模式）、VCC欠壓鎖定等。

3. 電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：可編程，通過外部電阻分壓器設置。
• ?開關頻率?：可調(diào)范圍為200kHz至2.2MHz，默認為500kHz。
• ?輸出電壓精度?：±1%（PWM模式）。
• ?負載調(diào)整率?：DC時0.02%/A。
• ?線性調(diào)整率?：DC時0.002%/V。

4. 功能描述

• ?同步整流?：集成高側和低側MOSFET，減少整流損耗。
• ?軟啟動和電壓跟蹤?：通過SS/TRK引腳實現(xiàn)軟啟動，并可跟蹤外部電壓斜坡。
• ?可編程開關頻率?：通過RT引腳設置，便于優(yōu)化效率和電路板空間。
• ?時鐘同步?：SYNC引腳支持外部時鐘同步，擴展系統(tǒng)靈活性。
• ?電源良好指示?：PGOOD引腳輸出低電平有效信號，指示輸出電壓是否在正常范圍內(nèi)。

5. 應用領域

• 工業(yè)電源供應
• 電信系統(tǒng)
• 汽車電子（Sub-AM波段）
• 通用寬范圍電壓調(diào)節(jié)
• 高效率點負載調(diào)節(jié)

6. 典型應用電路

• 提供基本電路圖和帶有所有可選功能的完整電路圖，幫助用戶根據(jù)需求進行設計。
• 詳細說明了關鍵外部組件（如電感器、輸出電容器、反饋電阻器等）的選擇標準。

7. PCB布局與布線建議

• 強調(diào)輸入和輸出電容器的放置位置，以減少噪聲和電壓紋波。
• 建議使用接地平面進行噪聲屏蔽和熱傳導。
• 提供布局示例，指導用戶如何最小化電磁干擾（EMI）。

8. 文檔與支持

• 提供詳細的數(shù)據(jù)手冊和應用指南，幫助用戶了解器件性能和使用方法。
• 支持通過TI官網(wǎng)獲取WEBENCH? Power Designer等設計工具，簡化設計流程。
• 提供技術支持和社區(qū)資源，解答用戶疑問。

9. 封裝與尺寸

• 采用16引腳HTSSOP（PWP）封裝，尺寸為6.6mm x 5.1mm x 1.2mm，引腳間距為0.65mm。

10. 注意事項

• 在設計和應用過程中，需嚴格遵守靜電放電（ESD）防護措施。
• 根據(jù)實際應用需求選擇合適的外部組件，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能。
• 在進行PCB布局和布線時，需遵循最佳實踐，以減小電磁干擾并提高系統(tǒng)效率。