研華科技與嘉聯(lián)益簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方圍繞生成式AI應(yīng)用與智能工廠建設(shè)達(dá)成深入戰(zhàn)略合作，共同加速AI在FPC制造場景中的落地與價(jià)值釋放。

6月21日，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技與全球FPC（軟性電路板）制造廠商嘉聯(lián)益科技股份有限公司在研華昆山協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。作為長期合作伙伴，雙方始終致力于推動(dòng)智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)，此次更圍繞生成式AI應(yīng)用與智能工廠建設(shè)達(dá)成深入戰(zhàn)略合作，共同加速AI在FPC制造場景中的落地與價(jià)值釋放。

隨著消費(fèi)電子、汽車電子、5G通信等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，F(xiàn)PC作為電子產(chǎn)品中連接密度高、布線自由度強(qiáng)的“柔性中樞”，正面臨更高要求的工藝復(fù)雜度與良率挑戰(zhàn)。制造流程的高度精密化，對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、邊緣智能分析與協(xié)同系統(tǒng)支撐提出更高要求，也讓FPC行業(yè)成為智能制造深度融合AI應(yīng)用的重要“試驗(yàn)場”。

在前期合作基礎(chǔ)上，研華與嘉聯(lián)益已圍繞設(shè)備智能化改造與數(shù)據(jù)采集完成多項(xiàng)落地實(shí)踐。雙方通過部署研華邊緣計(jì)算平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場設(shè)備的高效聯(lián)接與生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集，并順利集成MES、SPC、ERP等關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)，在良率提升、制程追溯、配方管理等方面取得階段性成果，為本次戰(zhàn)略合作升級(jí)奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。未來，研華將進(jìn)一步依托其工業(yè)智能體AI Agent平臺(tái)，協(xié)助嘉聯(lián)益在品質(zhì)異常分析、訂單與合約智能問詢、采購價(jià)格優(yōu)化比對(duì)、技術(shù)文檔自動(dòng)生成等典型場景中加快生成式AI的應(yīng)用落地。同時(shí)，雙方也將協(xié)同推進(jìn)智慧制造平臺(tái)的迭代升級(jí)與邊緣設(shè)備智能化部署，構(gòu)建貫通數(shù)據(jù)底座與業(yè)務(wù)系統(tǒng)的數(shù)智融合架構(gòu)，持續(xù)賦能嘉聯(lián)益全球制造基地的智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

對(duì)于此次戰(zhàn)略合作，研華（中國）工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡奇男表示：“FPC作為電子產(chǎn)品的‘神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)’，其制造流程對(duì)精度與穩(wěn)定性要求極高。此次與嘉聯(lián)益達(dá)成戰(zhàn)略合作，是研華推動(dòng)AI Agent在制造場景深度落地的重要一環(huán)。依托研華在邊緣側(cè)多模態(tài)數(shù)據(jù)采集、AI Agent平臺(tái)開發(fā)與行業(yè)知識(shí)圖譜構(gòu)建方面的長期積累，協(xié)同構(gòu)建面向未來的智能工廠范式，驅(qū)動(dòng)電子制造行業(yè)實(shí)現(xiàn)由自動(dòng)化向智能化的躍遷。”

嘉聯(lián)益科技總經(jīng)理張家豪則指出：“此次合作不僅是技術(shù)的升級(jí)，更是制造思維的重塑。我們希望借助研華在軟硬協(xié)同的優(yōu)勢(shì)，為嘉聯(lián)益注入新的數(shù)字動(dòng)能，加速構(gòu)建面向全球市場的智能制造能力?！?br />

在簽約儀式前，嘉聯(lián)益高層團(tuán)隊(duì)一行再次深入探訪研華昆山制造中心（AKMC），重點(diǎn)考察了研華最新一批AI應(yīng)用在制造一線的實(shí)際部署與應(yīng)用成效，包括AI賦能的先進(jìn)制程控制、智能質(zhì)檢、數(shù)字孿生運(yùn)維等核心場景?，F(xiàn)場雙方圍繞前沿應(yīng)用展開深入交流，為此次戰(zhàn)略合作注入更多技術(shù)靈感與實(shí)踐支撐，也進(jìn)一步拓展了未來協(xié)同的方向與空間。

此次戰(zhàn)略合作，不僅是技術(shù)能力的整合，更是生態(tài)協(xié)同與系統(tǒng)化能力的全面對(duì)接。隨著AI與制造的深度融合持續(xù)推進(jìn)，研華與嘉聯(lián)益將共同打造“看得見、落得下、推得廣”的智能制造新范式，為FPC行業(yè)乃至整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)注入持續(xù)躍遷的新動(dòng)能。

關(guān)于嘉聯(lián)益

嘉聯(lián)益自1992年成立，深耕FPC領(lǐng)域30余年，作為行業(yè)領(lǐng)軍者，始終專注于軟性電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造，旗下?lián)碛屑温?lián)益電子（昆山）有限公司、嘉聯(lián)益科技（蘇州）有限公司等核心企業(yè)，在全球FPC市場占據(jù)重要地位。