近日，SPEA全球執(zhí)行副總裁Lorenzo Bonaria先生、副總裁Andrea Furnari先生、人力資源經理Bellino Andrea先生及中國區(qū)總經理孫媛麗女士一行，赴西安芯派科技開展深度考察交流。芯派科技董事長羅義先生熱情接待了SPEA訪問團，雙方圍繞半導體產業(yè)發(fā)展趨勢、技術合作路徑展開戰(zhàn)略對話，并共同探訪西安高?？疲瑸楫a學研協同創(chuàng)新注入新動能。

在芯派科技董事長羅義的陪同下，Lorenzo Bonaria一行實地參觀了功率半導體實驗室與集成電路研發(fā)中心。芯派科技在第三代半導體材料、車規(guī)級芯片可靠性測試及智能功率模塊封裝等領域的突破性成果，獲得了SPEA高管團隊的高度評價。雙方就共建集成電路聯合實驗室達成初步共識，該實驗室將聚焦核心技術研發(fā)、檢測方案優(yōu)化與行業(yè)標準共建，未來有望通過資源共享與深度協作，加速推動國產功率半導體性能驗證體系的完善與升級。

為探索產學研協同創(chuàng)新，考察團隨后走訪了西安電子科技大學國家工程研究中心、西北工業(yè)大學微電子學院及瑪麗女王工程學院、西安交通大學微電子學院。SPEA團隊深入了解了各高校在半導體材料制備、芯片設計仿真、高精度檢測算法等前沿課題上的科研進展、人才培養(yǎng)與成果轉化情況。

在交流環(huán)節(jié)，三方圍繞“半導體產業(yè)高質量發(fā)展”“核心技術攻關”及“高端人才聯合培養(yǎng)”等議題展開研討。各方一致認為，半導體作為先導性戰(zhàn)略產業(yè)，亟需通過企業(yè)市場資源、高?？蒲袃?yōu)勢與人才儲備的深度整合，構建“技術共建-成果共享-人才共育”的創(chuàng)新生態(tài)，以此突破行業(yè)瓶頸，賦能產業(yè)鏈協同創(chuàng)新。

從實驗室的技術碰撞到高校的戰(zhàn)略對接，從產業(yè)需求的精準對接到創(chuàng)新生態(tài)的系統構建——此次SPEA高管團隊西安之行，不僅是技術交流的深度實踐，更是全球半導體產業(yè)協同創(chuàng)新的重要里程碑。未來，SPEA將攜手芯派科技及更多高校，持續(xù)深化在技術研發(fā)、人才培養(yǎng)、標準制定等領域的合作，共同書寫半導體產業(yè)高質量發(fā)展的新篇章。