6月26日至27日，2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)于蘇州盛大舉辦。本次峰會(huì)以“我們一起，行穩(wěn)智遠(yuǎn)”為主題，全方位呈現(xiàn)智能汽車(chē)全棧技術(shù)、全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與全場(chǎng)景體驗(yàn)。作為高通長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴，移遠(yuǎn)通信攜全棧車(chē)載智能解決方案深度參與峰會(huì)。移遠(yuǎn)通信汽車(chē)前裝事業(yè)部總經(jīng)理王敏在主論壇發(fā)表主題演講，分享AI大模型驅(qū)動(dòng)座艙智能化躍遷的實(shí)踐路徑。

十年強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 定義智能網(wǎng)聯(lián)新高度

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在講話中強(qiáng)調(diào)，高通以獨(dú)特的全棧布局、全球化優(yōu)勢(shì)和堅(jiān)定的戰(zhàn)略執(zhí)行力，持續(xù)深耕汽車(chē)領(lǐng)域。未來(lái)將始終以“連接+計(jì)算+AI”為核心，推進(jìn)汽車(chē)從“機(jī)械工程產(chǎn)品”向“智能移動(dòng)終端” 的躍遷。

移遠(yuǎn)通信汽車(chē)前裝事業(yè)部總經(jīng)理王敏在演講中回溯雙方十年合作歷程：“從2016年首款車(chē)規(guī)LTE模組AG35打破通信邊界，再到如今高算力SoC + 5G的黃金組合——我們和高通共同跨越了多次汽車(chē)領(lǐng)域的代際革命。移遠(yuǎn)與高通在移動(dòng)計(jì)算和車(chē)載連接領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，形成了強(qiáng)大的合力，目前雙方的合作已覆蓋車(chē)載通信、智能座艙等汽車(chē)智能化的多個(gè)領(lǐng)域，攜手服務(wù)了全球40多家主流車(chē)企及60余家Tier 1供應(yīng)商?！?/span>

AI大模型端側(cè)部署 重構(gòu)“第三生活空間”

面對(duì)AI大模型加速上車(chē)的歷史性機(jī)遇，王敏指出智能座艙正從“功能集成”邁向“情感交互”新時(shí)代?！爱?dāng)汽車(chē)從出行工具進(jìn)化為‘第三生活空間’，用戶需要的不僅是功能堆疊，更是能理解需求、預(yù)判場(chǎng)景的智慧伙伴?！彼U釋道，“這要求座艙具備持續(xù)學(xué)習(xí)、主動(dòng)關(guān)懷的能力，而AI大模型正是開(kāi)啟這場(chǎng)變革的鑰匙?！?/span>

移遠(yuǎn)通信專(zhuān)業(yè)級(jí)AS830M 5G智能座艙模組，基于高通驍龍8 Gen 2平臺(tái)，擁有出眾的 CPU、GPU 和 AI 算力表現(xiàn), 其8 核 Kryo 64 位處理器算力高達(dá) 200K DMIPS，Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力，獨(dú)立 NPU 單元使AI 綜合算力躍升至48 TOPS (INT8)，可高效處理機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音音頻、自然語(yǔ)言和多模態(tài)等模型的運(yùn)行驗(yàn)證。

除了AS830M，基于高通驍龍最新SoC平臺(tái)，移遠(yuǎn)通信打造了豪華級(jí)AS900P 5G智能座艙模組，該模組采用3nm N3P工藝，提供高達(dá)60 TOPS 超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G R18通信以及Wi-Fi 7，率先實(shí)現(xiàn)DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型端側(cè)部署，賦予座艙動(dòng)態(tài)行程規(guī)劃、多模態(tài)語(yǔ)音交互及場(chǎng)景化主動(dòng)服務(wù)能力。該模組通過(guò)持續(xù)學(xué)習(xí)用戶偏好，構(gòu)建個(gè)性化智能座艙生態(tài)，如同為汽車(chē)裝上“會(huì)思考的大腦”。

其更以單芯片融合驅(qū)動(dòng)儀表、中控、AR-HUD、T-BOX及泊車(chē)系統(tǒng)，結(jié)合LXC容器與Hypervisor虛擬化技術(shù)，確保功能安全隔離與系統(tǒng)高效穩(wěn)定，如同為每個(gè)功能配備“獨(dú)立保鏢”，既保障系統(tǒng)高效穩(wěn)定，又為"艙泊一體""艙聯(lián)融合"提供關(guān)鍵技術(shù)底座，該模組即將發(fā)樣。

十年車(chē)載前裝積淀 夯實(shí)座艙網(wǎng)聯(lián)可靠性

依托十余年車(chē)載前裝經(jīng)驗(yàn)，移遠(yuǎn)構(gòu)建覆蓋軟硬件全棧的座艙網(wǎng)聯(lián)支撐體系。在軟件方面，自研QuecOpen網(wǎng)聯(lián)平臺(tái)具備出色的跨平臺(tái)、跨系統(tǒng)兼容能力，可助力車(chē)企系統(tǒng)無(wú)縫移植，大大縮短開(kāi)發(fā)周期；藍(lán)牙協(xié)議棧DynaBlue通過(guò)LE Audio 5.4認(rèn)證，已在頭部車(chē)企實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定量產(chǎn)。在硬件層面，pin to pin兼容設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高-中-入門(mén)級(jí)平臺(tái)項(xiàng)目成果平移演進(jìn)；車(chē)載蜂窩天線補(bǔ)償技術(shù)攻克了弱網(wǎng)環(huán)境信號(hào)衰減的難題，顯著提升通信的穩(wěn)定性。

移遠(yuǎn)通信在硬件設(shè)計(jì)上優(yōu)勢(shì)突出，其PI/SI 仿真團(tuán)隊(duì)能夠高效執(zhí)行仿真與優(yōu)化，可快速實(shí)現(xiàn)最優(yōu)硬件設(shè)計(jì)；熱設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可為客戶提供板級(jí)和整機(jī)級(jí)熱仿真分析服務(wù)，并輸出詳細(xì)的仿真報(bào)告及散熱優(yōu)化建議；車(chē)載天線團(tuán)隊(duì)?wèi){借豐富的車(chē)載射頻聯(lián)調(diào)經(jīng)驗(yàn)，為千萬(wàn)級(jí)車(chē)載蜂窩、Wi-Fi、GNSS模組的交付提供支持。移遠(yuǎn)通信在SIP與BGA植球、Underfill等工藝積累了成熟的經(jīng)驗(yàn)，能夠顯著降低車(chē)載硬件設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。

移遠(yuǎn)通信全棧車(chē)載智能解決方案現(xiàn)場(chǎng)演示

展望未來(lái)，移遠(yuǎn)通信將繼續(xù)深化與高通的合作，加大在車(chē)載領(lǐng)域的研發(fā)和投入，不斷探索創(chuàng)新技術(shù)與解決方案。雙方將共同應(yīng)對(duì)汽車(chē)智能化進(jìn)程中的挑戰(zhàn)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品與技術(shù)，為全球車(chē)企提供更多前沿的車(chē)載產(chǎn)品與服務(wù)，引領(lǐng)智能座艙等技術(shù)的革新，深度挖掘 “第三生活空間” 的交互潛能，為駕乘者打造更安全、更沉浸的智慧出行體驗(yàn)，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。