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2025年第二季恩智浦“芯”品大盤點(diǎn)

NXP客棧 ? 來源:恩智浦MCU加油站 ? 2025-07-02 15:04 ? 次閱讀
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恩智浦芯品大盤點(diǎn)

不知不覺,又到了我們的“恩智浦芯品大盤點(diǎn)”時(shí)間!在過去一個季度中,恩智浦無論是芯片級產(chǎn)品,還是系統(tǒng)級解決方案,仍然是推新力度不減。

新一代成像雷達(dá)、NFC互聯(lián)標(biāo)簽、無線MCU、連接域控制器、移動機(jī)器人VMU、800V牽引逆變器參考設(shè)計(jì)……哪款新品是你的“最愛”?快來看看吧——

芯片方案

1S32R47成像雷達(dá)處理器

S32R47系列是恩智浦第三代成像雷達(dá)處理器,采用16納米FinFET技術(shù),芯片體積縮小38%,性能比前代產(chǎn)品提升高達(dá)兩倍,同時(shí)改進(jìn)了系統(tǒng)成本和能效。結(jié)合恩智浦的毫米波雷達(dá)收發(fā)器、電源管理和車載網(wǎng)絡(luò)解決方案,S32R47系列滿足ISO26262 ASIL B (D)功能安全要求,賦能L2+至L4級自動駕駛。

2NTAG X DNA NFC互聯(lián)標(biāo)簽

恩智浦新一代Type 4安全互聯(lián)NFC標(biāo)簽NTAG X DNA,利用16KB的大容量存儲、高速數(shù)據(jù)傳輸以及安全唯一NFC (SUN) 身份驗(yàn)證技術(shù),能夠快速、便捷且安全地驗(yàn)證產(chǎn)品或設(shè)備的真?zhèn)?,旨在助力打擊假冒偽劣產(chǎn)品,幫助制造商滿足產(chǎn)品數(shù)字護(hù)照(DPP)相關(guān)要求,可通過I2C或NFC接口實(shí)現(xiàn)移動設(shè)備之間的安全數(shù)據(jù)傳輸。

3支持藍(lán)牙信道探測的無線MCU

恩智浦推出通過藍(lán)牙信道探測認(rèn)證的全新無線MCU ——KW47和MCX W72。KW47是恩智浦的首款支持藍(lán)牙信道探測的車規(guī)級芯片,符合藍(lán)牙核心規(guī)范6.0,提供卓越的BLE定位性能。它采用控制器局域網(wǎng)(CAN通信協(xié)議,符合最新的汽車行業(yè)要求,包括AEC-Q100 2級認(rèn)證、ASPICE和MISRA軟件質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性、以及AUTOSAR。MCX W72為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)類應(yīng)用提供相同的藍(lán)牙信道探測功能,滿足高精度定位、安全門禁和無縫連接等創(chuàng)新應(yīng)用所需。

開發(fā)平臺

1OrangeBox 2.0連接域控制器

與上一代相比,OrangeBox 2.0的CPU性能提升4倍,并引入多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。其中包括嵌入式AI加速、后量子加密支持、ASIL B功能安全島,以及軟件定義網(wǎng)絡(luò),不僅能有效抵御當(dāng)前及未來的網(wǎng)絡(luò)攻擊,還能助力向軟件定義汽車(SDV)的轉(zhuǎn)型。

2恩智浦自主安全訪問解決方案

該解決方案將安全訪問和自動化技術(shù)整合為一個完整的平臺,為產(chǎn)品制造商提供開發(fā)和部署優(yōu)化產(chǎn)品所需的工具,不僅可降低復(fù)雜性,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,智能門禁或門鎖廠商還能基于此向市場提供差異化產(chǎn)品。該方案還將支持Aliro, 連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟正在開發(fā)的新標(biāo)準(zhǔn),推進(jìn)構(gòu)建更具互操作性和安全性的智能家居生態(tài)合作體系。

3一體式車輛管理單元 (VMU)

MR-VMU-RT1176是一款緊湊型、模塊化解決方案,搭載i.MX RT1176跨界MCU,集成雙核Arm Cortex-M7/M4處理器,并配備全面的傳感器套件與豐富的連接選項(xiàng),能夠顯著加速工程師構(gòu)建下一代移動機(jī)器人系統(tǒng)的進(jìn)程。

4800V牽引逆變器參考設(shè)計(jì)

恩智浦與Wolfspeed聯(lián)合推出的一款經(jīng)過全面驗(yàn)證的800V牽引逆變器參考設(shè)計(jì),集成了基于Arm Cortex-M7的S32K39 MCU、電源管理符合功能安全的FS26系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片,以及最新一代高壓隔離柵極驅(qū)動器GD3162,可幫助電動汽車系統(tǒng)架構(gòu)師有效克服多重挑戰(zhàn)。

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原文標(biāo)題:2025年恩智浦“芯”品大盤點(diǎn)(第二季)

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