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【晚間3分鐘】:Intel第二顆10nm處理器現(xiàn)身;全球MOSFET芯片短缺警報(bào)解除;亞馬遜AWS急招FPGA工程師

肖青梅 ? 來源:未知 ? 作者:xiaoqingmei ? 2018-05-18 18:32 ? 次閱讀
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【導(dǎo)讀】:今日科技晚報(bào)內(nèi)容有:Intel第二顆10nm處理器現(xiàn)身;Q1蘋果智能音箱HomePod銷量為60萬臺(tái);全球MOSFET芯片短缺警報(bào)解除;富士康正發(fā)展區(qū)塊鏈金融;比特大陸挺進(jìn)AI芯片領(lǐng)域;亞馬遜AWS急招FPGA工程師等,下面是詳細(xì)報(bào)道。

Intel第二顆10nm處理器現(xiàn)身,這次有核顯了

第二顆10nm工藝的處理器是Cannon Lake-Y家族的Core m3-8114Y,也就是TDP僅4.5W的超低電壓處理器,也是一顆雙核四線程處理器,基礎(chǔ)頻率1.5GHz,睿頻能到多少就不得而知了。

Intel的首款10nm處理器Core i3-8121U已經(jīng)低調(diào)的在聯(lián)想IdeaPad 330上登場(chǎng),此外Intel自己的Crimson Canyon NUC用的也是這顆處理器,10nm的Cannon Lake處理器與現(xiàn)在的Coffee Lake有個(gè)很明顯的不同就是支持AVX-512指令集,不過這低調(diào)的登場(chǎng)也證明了Intel的10nm產(chǎn)能確實(shí)很有問題,此外Intel自己也承認(rèn)了初代10nm的性能其實(shí)還不如現(xiàn)在的14nm++,估計(jì)也只能用在生產(chǎn)這些低功耗CPU上面。

這次是Cannon Lake-Y家族的Core m3-8114Y,也就是TDP僅4.5W的超低電壓處理器,也是一顆雙核四線程處理器,基礎(chǔ)頻率1.5GHz,睿頻能到多少就不得而知了,現(xiàn)在的Core m3-7Y30默頻1.0GHz,睿頻2.6GHz,而Core m3-7Y32默頻1.1GHz,睿頻3GHz。

這顆Core m3-8114Y明顯是有核顯的,型號(hào)只識(shí)別出來是Intel UHD Graphics,規(guī)格還不太清楚。

Q1蘋果智能音箱HomePod銷量為60萬臺(tái),亞馬遜占43.6%市場(chǎng)份額

據(jù)MacRumors北京時(shí)間5月18日?qǐng)?bào)道,市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics今天發(fā)表報(bào)告稱,估計(jì)2018年第一季度蘋果銷售了60萬臺(tái)HomePod智能音箱。60萬臺(tái)的銷量,使得蘋果在智能音箱市場(chǎng)上的份額僅為6%,遠(yuǎn)低于亞馬遜和谷歌。

根據(jù)Strategy Analytics的估計(jì),亞馬遜銷售了400萬臺(tái)Echo智能音箱,市場(chǎng)份額為43.6%;谷歌銷售了240萬臺(tái)谷歌Home智能音箱,市場(chǎng)份額為26.5%。阿里巴巴智能音箱銷量也超過了蘋果,為70萬臺(tái);小米以20萬臺(tái)的銷量落后于蘋果。

今年第一季度全球智能音箱銷量估計(jì)為920萬臺(tái)。蘋果依靠HomePod成為全球第四大智能音箱品牌,但其智能音箱銷量對(duì)亞馬遜和谷歌幾乎沒有什么影響。

全球MOSFET芯片短缺警報(bào)解除,IDM廠配合客戶調(diào)整產(chǎn)能

全球電動(dòng)車市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,導(dǎo)致2017年一整年MOSFET芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺情況2018年第2季國(guó)際IDM大廠傳出已陸續(xù)回復(fù)正常供應(yīng)中,低階MOSFET芯片消息,盡管現(xiàn)階段仍有部分車用高階MOSFET芯片供不應(yīng)求,但大部分客戶訂單恢復(fù)正常供貨,全球MOSFET芯片供應(yīng)短缺警報(bào)終于逐漸解除,讓不少供應(yīng)鏈業(yè)者松了一口氣。

國(guó)際IDM大廠指出,近期已與客戶達(dá)成中,長(zhǎng)期供貨的默契,由于客戶訂單能見度已直達(dá)2018年底,內(nèi)部透過彈性調(diào)整產(chǎn)能,策略供應(yīng)有長(zhǎng)期需求的客戶群,從目前情況看來,先前所累積的中,低階MOSFET芯片訂單已陸續(xù)順利消化中。

棄用高通聯(lián)發(fā)科三星,魅藍(lán)新機(jī)處理器竟用它

前幾天魅族調(diào)整架構(gòu),魅藍(lán)與魅族合并,原本負(fù)責(zé)魅藍(lán)產(chǎn)品線的李楠被派去負(fù)責(zé)銷售,黃章則負(fù)責(zé)整個(gè)魅族與魅藍(lán)的產(chǎn)品。據(jù)李楠微博透露,月底發(fā)布的魅藍(lán)新機(jī)相當(dāng)于一塊電腦硬盤的售價(jià),暗示新機(jī)售價(jià)不貴,那么黃章接手魅藍(lán)之后的首款產(chǎn)品會(huì)是什么樣的呢?

據(jù)悉魅族6T所搭載的這款展銳sc9850處理器,它主要面向全球中低級(jí)市場(chǎng),內(nèi)置4核ARM Cortex-A7應(yīng)用處理器,集成3D圖形加速的ARM Mali 820,最高支持五模(TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM),下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合,下行速率可達(dá)300Mbps,上行速率達(dá)150Mpbs,并配備1080P高清視頻播放,18:9 HD+ (720*1440) 屏幕顯示以及1300萬像素雙攝像頭。

不出意外的話,型號(hào)為魅族6T的手機(jī)將屬于魅藍(lán)系列,雖然CDMA網(wǎng)絡(luò)不支持,會(huì)讓一部分電信用戶不滿,但考慮到它售價(jià)不高且面向中低端市場(chǎng),也沒什么好抱怨的。

郭臺(tái)銘:富士康正發(fā)展區(qū)塊鏈金融

Bianews 5月18日消息,在5月17日的第二屆世界智能大會(huì)上,富士康科技集團(tuán)總裁郭臺(tái)銘指出,實(shí)體經(jīng)濟(jì)與虛擬經(jīng)濟(jì)所談的人工智能截然不同?!氨热鐕?guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的人工智能是發(fā)散性的,是認(rèn)知和感知的。我們這種人工智能是結(jié)構(gòu)型的、聚集性的,必須要精簡(jiǎn)到毫米不差,而不是認(rèn)知、感知?!?/p>

郭臺(tái)銘舉例說,在做汽車上,互聯(lián)網(wǎng)公司只能做娛樂系統(tǒng)。

郭臺(tái)銘透露,為將來打通所有環(huán)節(jié),富士康正在發(fā)展區(qū)塊鏈金融。區(qū)塊鏈中的密碼學(xué)、共識(shí)機(jī)制等,將為供應(yīng)鏈金融提供技術(shù)支撐。

比特大陸挺進(jìn)AI芯片領(lǐng)域,欲與谷歌、英偉達(dá)一比高下?

5月18日消息,據(jù)Cointelegraph報(bào)道,中國(guó)ASIC芯片制造商比特大陸(Bitmain)正在轉(zhuǎn)向人工智能(AI)以尋求替代收入來源。

比特大陸聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO吳忌寒稱,人工智能領(lǐng)域需要大量計(jì)算,對(duì)比特大陸來說這是自然的選擇?!安皇俏覀儯矔?huì)是英特爾、英偉達(dá)、AMD?!?/p>

為了提升AI技術(shù)實(shí)力,比特大陸還在不斷擴(kuò)大其人工智能隊(duì)伍。今年2月,《商業(yè)周刊》報(bào)道稱,吳忌寒與詹克團(tuán)十分重視公司AI技術(shù)研發(fā),為招到合適人選,兩位公司負(fù)責(zé)人經(jīng)常親自出馬,上門搶奪人才。

亞馬遜AWS急招FPGA工程師,想要進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?

CNBC的報(bào)道顯示,F(xiàn)PGA作為可編程邏輯器件在服務(wù)器中能夠處理不同的應(yīng)用,并有著至關(guān)重要的作用。對(duì)于正在與微軟和谷歌在大型數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域進(jìn)行廝殺的亞馬遜來說,F(xiàn)PGA芯片的地位更加顯著。

據(jù)了解,AWS此次在美國(guó)波特蘭、奧勒岡公開招募的FPGA職位,主要是進(jìn)行有關(guān)影片處理速度的工作。亞馬遜在2015年以3億美元收購(gòu)的Elemental主要任務(wù)就是通過FPGA加速處理過程并降低復(fù)雜程度。影片處理是FPGA芯片常見的用途之一,在AWS的網(wǎng)站上也可以看到影片處理的應(yīng)用工具。

據(jù)了解,Elemental創(chuàng)立于2006年,致力于幫助HBO、ESPN等知名媒體公司無縫處理視頻內(nèi)容來覆蓋各類移動(dòng)設(shè)備。

最近,迪士尼、Turner和Comcast都有傾向選擇AWS作為自己的公有云供應(yīng)商。

ARM簽約成都天府新區(qū),投建集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)

根據(jù)協(xié)議,ARM中國(guó)擬與天府新區(qū)共同組建綜合性平臺(tái)公司,在多個(gè)方面進(jìn)行深入合作,包括建設(shè)ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、西部研發(fā)中心、教育研發(fā)總部、智慧小鎮(zhèn)等項(xiàng)目。

雙方合作重點(diǎn)是構(gòu)建ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái),培育芯片及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)業(yè)公司孵化,突出物聯(lián)網(wǎng)和人工智能發(fā)展方向。服務(wù)平臺(tái)聚焦于為智能物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供芯片的定制化設(shè)計(jì)服務(wù),并整合上下游產(chǎn)業(yè)資源,加速機(jī)器人、智慧醫(yī)療、智能家居和智慧城市前端感知網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用落地。雙方合作建立平臺(tái),將借助ARM全球生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì),吸引創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)及合作伙伴在天府新區(qū)聚集發(fā)展。

條件成熟后,ARM中國(guó)將在天府新區(qū)啟動(dòng)設(shè)立ARM中國(guó)西部研發(fā)中心,研發(fā)以物聯(lián)網(wǎng)和安全應(yīng)用為核心的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及落地解決方案,支撐ARM集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。引入芯片、智能硬件、系統(tǒng)集成、云平臺(tái)與軟件等核心鏈條,組建核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品解決方案及設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。


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