Zynq-7000能提供的無與倫比的性能和更低功耗
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
Xilinx
+關(guān)注
關(guān)注
73文章
2190瀏覽量
128778 -
Zynq-7000
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
144瀏覽量
37799
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
fpga開發(fā)板 璞致ZYNQ 7000 系列之 PZ7035/PZ7045/PZ7100-FH 核心板與開發(fā)板用戶手冊(cè)
本文介紹了Xilinx Zynq-7000系列可擴(kuò)展處理平臺(tái)及其開發(fā)板應(yīng)用。Zynq-7000采用雙核ARM Cortex-A9處理器與28nm FPGA架構(gòu)，支持高性能嵌入式開發(fā)。開發(fā)板采用核心板
CB2401 低功耗可完美替代RFX2401C/AT240 技術(shù)資料
CB2401是一款高性能、低功耗的2.4GHz射頻前端集成電路(RFIC)，專為藍(lán)牙、Zigbee和2.4GHz專有協(xié)議無線應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片可完美替代RFX2401C和AT2401C，提供更優(yōu)的
發(fā)表于 07-29 11:13
低功耗單片機(jī)各型號(hào)的對(duì)比及選型參考
不同品牌、不同系列的低功耗單片機(jī)在功耗控制、性能表現(xiàn)、外設(shè)配置等方面各有特點(diǎn)，通過低功耗單片機(jī)各型號(hào)的對(duì)比，能幫助開發(fā)者更精準(zhǔn)地匹配應(yīng)用需求
低功耗霍爾如何賦能物聯(lián)網(wǎng)終端
核心賦能價(jià)值。 一、DH629的核心技術(shù)特性 超低功耗設(shè)計(jì) DH629平均工作電流僅 0.9μA （1.8V電壓下），休眠電流更低，可支持紐扣電池（如CR2032）續(xù)航數(shù)年。例如，在智能藥盒中，DH629通過檢測(cè)磁鐵位置變化實(shí)現(xiàn)
高性能低功耗雙核Wi-Fi6+BLE5.3二合一
無線專業(yè)知識(shí)，最大限度地發(fā)揮Wi-Fi和BLE在各種應(yīng)用中的超低功耗優(yōu)勢(shì)。作為一款支持BLE模式和Wi-Fi 6雙頻連接的模塊，它采用獨(dú)立天線設(shè)計(jì)，互不干擾，為用戶提供了更加穩(wěn)定和可靠的無線連接性能
發(fā)表于 06-28 21:42
低功耗藍(lán)牙智能門鎖應(yīng)用
智能門鎖，作為智能家居不可或缺的一部分，因其更好的便捷性與安全性，被越來越多的商家及個(gè)人用戶所采用，我們的低功耗藍(lán)牙智能門鎖方案，助?傳統(tǒng)門鎖企業(yè)，為傳統(tǒng)門鎖賦能。可提供基于智能低功藍(lán)牙模塊、手機(jī)
發(fā)表于 06-25 09:47
正點(diǎn)原子Linux最小系統(tǒng)板RK3506B資料發(fā)布！超低功耗，滿載功耗低發(fā)熱小，實(shí)現(xiàn)性能與能效雙突破！
正點(diǎn)原子Linux最小系統(tǒng)板RK3506B資料發(fā)布！超低功耗，滿載功耗低發(fā)熱小，實(shí)現(xiàn)性能與能效雙突破！
正點(diǎn)原子RK3506B開發(fā)板基于RK3506B處理器，搭載四核強(qiáng)芯，3
發(fā)表于 05-15 15:27
芯科科技提供低功耗高性能無線SoC和模塊
Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無線SoC和模塊，并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作，從而為任何醫(yī)療保健場(chǎng)景開發(fā)安全、可靠、智能的醫(yī)療設(shè)計(jì)。我們廣泛的無線SoC和模塊產(chǎn)品組合
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗特性
針對(duì)低功耗進(jìn)行優(yōu)化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 革命性的蜂窩解決方案： 無與倫比的電源效率 要打造卓越的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，低功耗是一個(gè)不可或缺的因素。憑借我們?cè)谥圃鞂耀@殊榮的超低功耗設(shè)備方面的豐富專業(yè)知
基于Xilinx ZYNQ7000 FPGA嵌入式開發(fā)實(shí)戰(zhàn)指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于Xilinx ZYNQ7000 FPGA嵌入式開發(fā)實(shí)戰(zhàn)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-10 15:31
?38次下載
dac3174與xilinx zynq7000系列連接，fpga的案例參考代碼有沒有？
dac3174與xilinx zynq7000系列連接，fpga的案例參考代碼有沒有？
tsw1400_lvds_dac_sample_wise_restored的代碼寫的實(shí)在太難度了，一句注釋都沒有
發(fā)表于 11-25 06:04
當(dāng)ADC3663的LVDS輸出給到ZYNQ-7000的LVDS接收這兩者之間可以直連嗎？
ADC3663的LVDS差分輸出與xilinx的ZYNQ-7000的LVDS輸入的電平匹配問題
ADC3663的供電是1.8V，ADC3663的LVDS輸出給到ZYNQ-7000的BANK12
發(fā)表于 11-14 07:43
正點(diǎn)原子fpga開發(fā)板不同型號(hào)
ZYNQ-7000系列 ZYNQ-7000系列是正點(diǎn)原子的入門級(jí)FPGA開發(fā)板，適合初學(xué)者和教育用途。這些開發(fā)板搭載了Xilinx的Zynq-7000系列SoC芯片，集成了ARM Cortex-A9
低功耗SOC芯片的優(yōu)勢(shì)
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，低功耗SOC芯片扮演著越來越重要的角色。它們不僅提高了設(shè)備的能效，還為小型化、高性能和成本效益提供了可能。 1. 能效比的
Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性
本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購器件。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論