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2018年全球半導體資本支出從8%上調(diào)到14%

Dbwd_Imgtec ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-25 15:51 ? 次閱讀
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IC Insights最新發(fā)布的報告將2018年全球半導體資本支出從8%上調(diào)到14%。

IC Insights最新公布了2018年5月的半導體市場報告。這份報告包含了全球前25位的半導體供應(yīng)商、2018年第一季度IC市場分析,以及對于2018年的半導體資本支出預測。

總體而言,此次IC Insights公布的半導體資本支出情況比3月份發(fā)布的版本預測更加樂觀。

在3月發(fā)布的報告中,IC Insights預測今年全球半導體支出將增長8%。但是,正如圖一中所示,IC Insights將2018年的資本支出提高了六個百分點,為14%。

圖一

如果此次IC Insights的預測成真,那么2018年全球半導體資本支出會比2016年增長53%,并首次沖破1000億美元大關(guān)。

其中,盡管三星表示目前為止還沒有全年的資本支出預測,同時三星也表示,2018年的半導體資本支出將會少于2017年的242億美元。

但是,截至2018年第一季度,三星半導體部門的支出已經(jīng)達到了67億2000萬美元,比其前三季度的平均水平略高,也幾乎是2016年第一季度資本支出的四倍。

在過去四個季度,三星的資本支出達到了266億美元,這真的很難讓人相信其2018年的資本支出不會超過242億美元。

IC Insights預計三星今年的半導體資本支出將會達到200億美元,比去年的242億美元要少。但是,考慮到今年半導體支出的強勁增長,超過這一數(shù)字的可能性非常大。

此外,隨著DRAM和NAND閃存市場發(fā)展迅猛,SK 海力士預計今年的資本支出為115億美元,比2017年的81億美元,增長了42%。SK 海力士的主要支出,主要用于韓國清州的兩個內(nèi)存工廠,以及位于中國無錫的DRAM工廠的擴產(chǎn)計劃。

據(jù)了解,SK 海力士的韓國清州工廠將會在今年年底開始興建,無錫工廠也會比預計的2019年年初提前幾個月開始興建。(校對/范蓉)

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原文標題:破1000億美元!2018年半導體資本支出創(chuàng)紀錄

文章出處:【微信號:Imgtec,微信公眾號:Imagination Tech】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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