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時擎科技亮相2025 RISC-V中國峰會,深度解析高性能RISC-V SoC技術挑戰(zhàn)與創(chuàng)新

時擎科技 ? 2025-07-21 17:37 ? 次閱讀
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2025年7月16-18日,第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂成功舉辦,作為全球RISC-V領域頂級盛會之一,本屆峰會匯聚了數(shù)百家企業(yè)、研究機構及開源社區(qū),共同探討RISC-V生態(tài)的最新進展與產(chǎn)業(yè)未來。


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在7月18日的前沿技術創(chuàng)新論壇上,時擎科技無錫研發(fā)中心負責人倪瀟飛發(fā)表了題為“高性能RISC-V SOC架構進展與展望”的演講。


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倪瀟飛在演講中指出,AI大模型、智能駕駛及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)性增長催生了對底層高算力的龐大需求。RISC-V架構憑借模塊化、可定制化特性,在適配AI算法、提升算力能效方面展現(xiàn)獨特優(yōu)勢,同時其開源全棧自主可控特性有效規(guī)避地緣政治風險。


當前高性能RISC-V SoC在CPU核心架構、AI融合設計及高速內存支持上取得突破,部分性能達國際領先水平。但仍面臨能效優(yōu)化不足、內存保護薄弱、高帶寬技術滯后及生態(tài)碎片化等挑戰(zhàn)。


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為解決服務器領域生態(tài)統(tǒng)一難題,時擎科技推出符合RISC-V官方服務器設計規(guī)范的Cybertron高性能SoC平臺。該平臺重點規(guī)范了時鐘系統(tǒng)、中斷控制器、IOMMU安全機制、PCIe子系統(tǒng)(支持ECAM、原子操作、MSI及高級錯誤報告)、RAS可靠性保障及QoS資源分配方案,并符合標準化服務器管理協(xié)議(如Redfish、SPDM),為高性能服務器設計提供統(tǒng)一基礎。


未來,RISC-V SoC將持續(xù)提升算力與能效,強化硬件虛擬化與安全隔離,借助Chiplet技術集成高帶寬存儲。隨著標準化進程推進,高性能RISC-V芯片將在邊緣服務器、AI訓練、汽車域控制器及云端數(shù)據(jù)中心等“端-邊-云”場景開啟計算新紀元。

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展會同期展覽區(qū)域,時擎科技在B21展位重點呈現(xiàn)了面向對講通訊、會議通訊、智能降噪等應用方向的落地案例。


其中一款USB降噪耳機采用時擎AT820L AI語音芯片,支持單麥或多麥輸入以及智能降噪算法,濾除各種挑戰(zhàn)的背景噪聲,混合降噪耳麥,可隔絕90%的背景噪音,低功耗,低延時,動態(tài)EQ,可以為用戶打造沉浸式的電話和音樂模式。


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便攜式USB/藍牙全向麥克風會議寶內置時擎AI音頻降噪芯片AT820L或AT1611,可同時收音和放音、內置4個麥克風360°智能拾音半徑可達3-5米、384ms回聲消除、智能動態(tài)降噪、自動增益控制、全雙工通話技術、內置高保真揚聲器高度還原人聲、溝通更清晰、交流更順暢。


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時擎科技致力于推動RISC-V技術在更多領域的應用與落地。通過對RISC-V架構的深度優(yōu)化與定制,時擎科技能夠為不同行業(yè)提供高性能、低功耗的芯片解決方案。在智能家居、智能安防、智能制造等領域,時擎科技的RISC-V芯片已經(jīng)實現(xiàn)了廣泛應用,有效提升了設備的智能化水平和用戶體驗。


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此外,時擎科技積極與業(yè)界伙伴攜手合作,共同促進RISC-V生態(tài)的蓬勃發(fā)展。通過技術分享、開源貢獻以及聯(lián)合研發(fā)等多種途徑,時擎科技與多家知名企業(yè)、高校和研究機構建立了緊密的合作關系,共同探索RISC-V技術的更多應用場景及潛力。未來,時擎科技將持續(xù)深耕RISC-V技術領域,推動RISC-V生態(tài)的持續(xù)繁榮與發(fā)展。


時擎科技成立于2018年,是一家專業(yè)的端側智能芯片和解決方案提供商。時擎科技是經(jīng)國家工信部認定的“專精特新小巨人”企業(yè),是2023年上海市“科技小巨人”企業(yè),被上海市政府授予“專精特新企業(yè)”、“高新技術企業(yè)”等多項榮譽;曾獲評第六屆中國IC獨角獸稱號、年度中國潛力IC設計公司、人工智能領域年度企業(yè)、最具投資價值獎等多個重量級獎項和稱號,產(chǎn)品榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎、最佳國產(chǎn)AI芯片、強芯中國新銳產(chǎn)品獎等多項行業(yè)殊榮。

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