3月19日消息，在NVIDIA年度開發(fā)者大會上，黃仁勛向全球推出最強AI芯片GB300。

該芯片具有一個多功能平臺，具有預訓練、后訓練和 AI 推理的功能。整臺服務器一共72個節(jié)點，也就是144顆GPU、72顆CPU、20TB HBM3e、40TB DDR5內存，比上代增加50%，CX8互連帶寬14.4TB/s，增加100%。

據風華高科研發(fā)工程師馮東梅透露，2025年全球前四大的云服務提供商采購了 360萬片該芯片，按每片芯片要配60-70個電感（含功率電感和一體成型電感）， 折算約2.34億只電感，其電感的產值將達到10億元以上。

“按目前的市場預測，未來3-5年一體成型電感的年復合增長達到20%-40%，”馮冬梅說道。

黃仁勛演講 圖源：英偉達官網

一、AI服務器一體電感使用情況和價格

銘普研發(fā)工程師唐工告訴《磁性元件與電源》，服務器一體成型電感的主要作用就是調壓穩(wěn)壓，給電源穩(wěn)定供電提供有效保障，在CPU、GPU及其他電源模塊，通過電磁轉換，實現電壓調節(jié)，確保不同負載下獲得穩(wěn)定的電源供應。

服務器中常用的一體成型電感封裝0410~0740，單顆售價0.60~1.75元，單機用量超過50顆，個別服務器電感使用量超過200顆。

具體來說，傳統(tǒng)服務器單臺設備的一體成型電感用量通常在30到50個之間（以雙路Xeon為例），而AI服務器（配置4路GPU和2路CPU）的一體成型電感用量則大幅提升至80到120個，增長幅度達到160%。

其中，一體成型電感（用于PCIe/USB4濾波）和大電流電感（用于GPU供電的芯片電感）是電感需求增長的核心增量部分。

服務器不同的功能模塊一體電感使用情況及要求都不同，主要體現在：

銘普唐工表示服務器用一體成型電感的出貨量增長驅動力主要來自AI服務器需求量暴增、運算力需求提升帶來單機電感價值的提升等因素。

根據IDC的數據，2024年全球AI服務器的出貨量約為30萬臺，而到2027年，這一數字預計將增長至120萬臺，年復合增長率高達37%。同時，AI服務器在全球服務器總出貨量中的滲透率也從1.2%上升至6.8%。

隨著AI服務器市場的不斷擴大，其對一體成型電感的需求也在顯著增加。單機電感價值提升=單機使用量增長*單電感價值提升。單臺AI服務器電感使用量是傳統(tǒng)服務器的3~5倍；高頻、高功率、低損耗需求，對一體成型電感提出了更高的要求，相應的單價提升5~10倍。

一體成型電感市場也在隨著AI服務器市場的發(fā)展而不斷擴大。根據Yole的數據，2023年傳統(tǒng)電感市場的規(guī)模約為12.7億美元。而到2027年，隨著AI服務器市場的增長，一體成型電感的增量市場將顯著擴大。

二、近5000個芯片電感，單機價值提高至10倍

英偉達最新發(fā)布的GB300服務器，里面芯片電感使用價值量巨大（芯片電感是一體成型電感的一種）。

GB300服務器預計使用約4,800~5,000個一體成型電感（主要是芯片電感），具體分布如下：

服務器配置如下：共包含72個節(jié)點，每個節(jié)點配備2顆GPU（總共144顆GPU）和1顆CPU（總共72顆CPU）。在內存與存儲方面，系統(tǒng)配備了20TB的HBM3e和40TB的DDR5，且需要獨立的電源管理。互連帶寬為CX8互連帶寬14.4TB/s，這暗示了在高吞吐量場景下對低延遲的需求。

綜上所述，該服務器系統(tǒng)在考慮冗余設計后，需額外增加20%電感，總共需要約4,752個電感來滿足其電源管理需求。

AI芯片的高算力與高功耗特性，催生了對大電流電感的大量需求，正成為市場布局的重點。

AI服務器對一體成型電感需求的核心驅動力：

銘普唐工表示服務器用一體成型電感的出貨量增長驅動力主要來自AI服務器需求量暴增、運算力需求提升帶來單機電感價值的提升等因素。

根據IDC的數據，2024年全球AI服務器的出貨量約為30萬臺，而到2027年，這一數字預計將增長至120萬臺，年復合增長率高達37%。同時，AI服務器在全球服務器總出貨量中的滲透率也從1.2%上升至6.8%。

隨著AI服務器市場的不斷擴大，其對一體成型電感的需求也在顯著增加。單機電感價值提升=單機使用量增長*單電感價值提升。單臺AI服務器電感使用量是傳統(tǒng)服務器的3~5倍；高頻、高功率、低損耗需求，對一體成型電感提出了更高的要求，相應的單價提升5~10倍。

一體成型電感市場也在隨著AI服務器市場的發(fā)展而不斷擴大。根據Yole的數據，2023年傳統(tǒng)電感市場的規(guī)模約為12.7億美元。而到2027年，隨著AI服務器市場的增長，一體成型電感的增量市場將顯著擴大。

三、高頻、大電流、集成化正成為技術迭代方向

隨著AI服務器市場的快速發(fā)展，服務器一體成型電感的技術趨勢正在發(fā)生顯著變化。

1. 高頻化升級

PCIe 6.0電感：自諧振頻率（SRF）從目前主流的5GHz提升至超過7GHz，滿足更高頻率的信號傳輸需求。預計到2027年，該領域的市場容量將達到1.2億美元，占AI電感市場的33%。

USB4/Thunderbolt 5電感：每個端口需要2個2.4GHz一體成型電感，以支持高速數據傳輸。到2027年，其市場需求將達到400萬只，市場規(guī)模約為0.96億美元。

2. 大電流化趨勢

GPU供電電感：隨著GPU功耗的增加，單相電流從12A提升至24A，例如NVIDIA H100芯片需要48A的供電。為了滿足大電流需求，從1.8μH（測試頻率1MHz）降至0.47μH，以滿足高頻低損的應用需求。

市場機會：FeSiAl粉芯電感憑借其高頻低損的特性，成為大電流應用的首選。國內企業(yè)如順絡電子的LT1018-1212MT已實現量產。

3. 集成化設計

3D堆疊電感：通過將電感與電容集成至IC載板（例如臺積電的CoWoS封裝技術），實現更高的集成度。到2027年，其市場滲透率預計將達到15%，相比傳統(tǒng)設計可節(jié)省30%的空間。

國產案例：芯磁科技CMF-1414-10（14x14x10）通過JESD22-A108認證

這些技術趨勢不僅推動了一體成型電感在AI服務器等高端應用中的發(fā)展，也為國產一體成型電感企業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。

四、鐵粉芯電感和鎳鋅高頻電感正成為重要機會點

聶應發(fā)認為，鐵粉芯電感和鎳鋅高頻電感是當前一體成型電感市場中的兩個重要機會點。

鐵粉芯電感方面，預計到2027年，其國產化率將從當前的35%提升至60%。國產鐵粉芯電感在價格上具有明顯優(yōu)勢，單價僅為0.65美元/只，相比之下，進口產品單價為1.20美元/只。此外，12x12x5規(guī)格的鐵粉芯電感將成為重點突破方向，其感值為1.8μH，精度范圍為±5%。

在鎳鋅高頻電感領域，預計到2025年，國產化率將從20%提升至40%。技術突破方面，磁粉純度已超過99.5%，這將進一步提升產品質量和性能。

此外，一體成型電感的國產化進程正在加速推進。銘普唐工表示，國產一線品牌電感成本相較TDK、Vishay和Coilcraft等國外品牌低20~40%，有明顯的成本優(yōu)勢。

國產一體成型電感在國內AI服務器的占有率2024年已達到3成左右，預計到2028年將接近100%，通過國產AI服務器的成熟應用，全球AI服務器國產一體成型電感占有率也有望提升至50%左右。

這一趨勢不僅反映了國產一體成型電感在技術和成本上的競爭力，也表明其在全球市場中的影響力正在逐步增強。

銅鐵共燒一體式電感 圖源東睦股份年報

銘普唐工就表示，在一體成型電感領域，布局有傳統(tǒng)冷壓工藝全自動化產線和熱壓工藝全自動線接近20條，已覆蓋2.5mm*2.0mm*1.0mm~22mm*22mm*13mm近乎全系列產品量產，被廣泛應用在PC、服務器、汽車、AI及算力中心等領域，年產一體成型電感達到產量產值雙“億”級規(guī)模，力爭在2028年成為國內一體成型電感第一梯隊。

然而，一體成型電感行業(yè)也面臨著一些技術瓶頸。在高頻損耗控制方面，國產鎳鋅電感在1GHz頻率下的損耗為0.15dB/cm，仍高于進口產品的0.08dB/cm。為解決這一問題，行業(yè)正在引入MnZn-Co復合磁粉（磁導率μi=1500），以降低高頻損耗。

在大尺寸工藝方面，生產14x14x10尺寸的電感時，平面度精度（±0.08mm）目前仍依賴進口模具。不過，國產模具精度提升計劃正在推進，預計到2025年，精度將達到±0.05mm，從而減少對進口模具的依賴，提升自主生產能力。

結語

在未來3到5年的時間內，AI服務器的發(fā)展將顯著推動一體成型電感市場的增長，高頻化（頻率超過3GHz）、大電流化（電流超過48A）以及集成化將成為一體成型電感市場發(fā)展的三大核心機遇。

國內企業(yè)正通過技術突破，如磁粉提純技術（純度達到99.5%以上）和精密模具工藝（精度達到±0.05mm），加速國產化進程。預計到2025年，國內企業(yè)有望占據AI電感市場35%的份額。

在這一過程中，FeSiAl粉芯電感（市場占比約40%）和NiZn高頻電感（市場占比約30%）將成為國內企業(yè)重點關注的兩大核心賽道。

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審核編輯 黃宇