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陶瓷基板:突破大功率LED散熱瓶頸的關(guān)鍵材料

efans_64070792 ? 來(lái)源:efans_64070792 ? 作者:efans_64070792 ? 2025-07-24 18:16 ? 次閱讀
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隨著LED技術(shù)向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展,散熱問(wèn)題已成為制約行業(yè)進(jìn)步的主要瓶頸。研究表明,LED結(jié)溫每升高10℃,其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下,兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性能和可靠機(jī)械特性的陶瓷基板,正成為解決這一技術(shù)難題的關(guān)鍵材料,下面深圳金瑞欣小編來(lái)跟大家講解一下:

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一、為什么偏偏是陶瓷?

熱量離開 LED 芯片的路徑就像高速公路:PN 結(jié)→外延層→封裝基板→外殼→空氣?;暹@一段如果“堵車”,前面再寬闊的道路也毫無(wú)意義。陶瓷之所以被選中,在于它把“導(dǎo)熱快、絕緣好、熱脹匹配”三種看似矛盾的特性捏合到了一起:

熱導(dǎo)率最高可比傳統(tǒng)樹脂基板高兩個(gè)數(shù)量級(jí);

介電強(qiáng)度≥15 kV/mm,省去額外絕緣層,讓線路更簡(jiǎn)潔;

熱膨脹系數(shù)與 GaN、藍(lán)寶石等芯片材料“步調(diào)一致”,冷熱循環(huán)不“撕扯”焊點(diǎn)。

一句話:陶瓷基板把“散熱”和“可靠”寫進(jìn)了同一份基因。

二、材料江湖的“五虎上將”

如果把陶瓷基板比作一支散熱軍團(tuán),那么以下五位“將領(lǐng)”各有絕學(xué),也各有軟肋。

氧化鋁(Al2O3)——“性價(jià)比之王”

成熟工藝把 96% 甚至 99% 純度的氧化鋁做成了“白菜價(jià)”,30 W/(m·K) 的熱導(dǎo)率雖不算驚艷,但足以讓中功率 LED 穩(wěn)穩(wěn)跑在“安全溫度區(qū)”。在汽車尾燈、家用射燈這類對(duì)成本極度敏感的場(chǎng)景里,氧化鋁仍是“最穩(wěn)妥的答案”。

氮化鋁(AlN)——“高富帥”

200 W/(m·K) 的導(dǎo)熱能力,幾乎是氧化鋁的 7 倍;電阻率 101? Ω·cm,天生自帶絕緣光環(huán)。高亮度車燈、激光投影、5G 基站的大功率白光模組,都在等它把價(jià)格“打下來(lái)”。一旦國(guó)產(chǎn)高純粉體和低溫?zé)Y(jié)工藝突破,AlN 的大規(guī)模普及將水到渠成。

氧化鈹(BeO)——“隱退的劍客”

250 W/(m·K) 的賬面數(shù)據(jù)讓 BeO 曾經(jīng)獨(dú)步江湖,但“劇毒”標(biāo)簽使其在環(huán)保法規(guī)面前節(jié)節(jié)敗退。如今,它只出現(xiàn)在衛(wèi)星通訊、相控陣?yán)走_(dá)這類不計(jì)成本的“高精尖”領(lǐng)域,民用 LED 已難覓其蹤。

碳化硅(SiC)——“偏科生”

室溫下 270 W/(m·K) 的導(dǎo)熱系數(shù)令人垂涎,但 42 的介電常數(shù)讓高速信號(hào)“步履蹣跚”;再加上高溫絕緣性能滑坡,SiC 更像一位“特長(zhǎng)生”——在射頻器件或激光二極管底座上才能發(fā)揮全部潛能。

氮化硅(Si3N4)——“全能新秀”

強(qiáng)度是氧化鋁的 2 倍,熱導(dǎo)率實(shí)測(cè) 80–90 W/(m·K) 且仍在攀升,熱膨脹系數(shù)僅 3 ppm/K,與第三代半導(dǎo)體 GaN “天生一對(duì)”。AMB(活性金屬釬焊)工藝讓 Si?N? 與銅箔“無(wú)縫焊接”,熱循環(huán) 5000 次不“掉鏈子”。唯一阻礙它的,是那條 12–15 倍于氧化鋁的價(jià)格曲線。

三、下一代戰(zhàn)場(chǎng):復(fù)合基板與三維封裝

當(dāng)單一材料逼近物理極限,“混搭”就成了新的解題思路。

DBC/AMB 三明治:AlN 或 Si3N4 作“骨架”,上下覆銅作“血管”,熱阻再降 30–40%。

嵌入式熱管:在陶瓷內(nèi)部激光雕刻微通道,注入相變工質(zhì),把“二維散熱”升級(jí)為“三維均溫”。

3D 陶瓷封裝:把驅(qū)動(dòng) IC、傳感器、LED 芯片一次性燒結(jié)進(jìn)同一塊陶瓷立體結(jié)構(gòu),信號(hào)路徑縮短 50%,寄生電感降低一個(gè)量級(jí)。

陶瓷基板作為大功率LED的核心散熱材料,其技術(shù)創(chuàng)新直接關(guān)系到半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。通過(guò)多學(xué)科交叉創(chuàng)新,持續(xù)提升性能、降低成本,陶瓷基板必將為L(zhǎng)ED技術(shù)的突破性發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。在這一過(guò)程中,產(chǎn)學(xué)研各界的協(xié)同創(chuàng)新將發(fā)揮關(guān)鍵作用,更多陶瓷基板相關(guān)資訊可以搜索“金瑞欣”進(jìn)行查看,我們會(huì)定期更新資訊,若您有相關(guān)需求,歡迎與我們聯(lián)系,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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