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深圳市鈞敏科技有限公司
溫濕度傳感器芯片
Sensirion公司推出的SHT40溫濕度芯片,屬于其第四代數(shù)字溫濕度傳感器系列。該芯片溫度精度可達±0.2°C(典型值),濕度精度可達±1.8%RH(典型值),具有自校準(zhǔn)功能,能補償傳感器老化和溫度漂移,還優(yōu)化了功耗控制,電源電壓范圍從1.08V擴展到3.6V,適用于智能樓宇、天氣站等多種場景。
磁傳感器市場規(guī)模有望增長,國產(chǎn)廠商加速技術(shù)突圍
根據(jù) Yole 統(tǒng)計,2023 年全球磁傳感器市場規(guī)模為 29 億美元,2029 年將增長至 37 億美元,CAGR 為 4%,其中汽車電子、工業(yè)和消費電子為磁傳感器最主要的應(yīng)用市場。2024 年霍爾效應(yīng)傳感器以 64% 的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。磁傳感器市場集中度較高,2023 年全球前五大廠商合計市占率超 70%,國產(chǎn)廠商正加速技術(shù)突圍,2022 年中國磁傳感器芯片國產(chǎn)化率僅為 25%,國產(chǎn)替代空間廣闊。
2025 年,ST、恩智浦、瑞薩等頭部 MCU 廠商幾乎同時發(fā)布搭載新型嵌入式存儲的汽車 MCU 產(chǎn)品。
ST 推出帶有 xMemory 的 Stellar 系列汽車微控制器,其核心是相變存儲器(PCM)技術(shù),Stellar P 和 G 系列汽車 MCU 都將搭載該技術(shù),Stellar P6 MCU 將于 2025 年下半年投產(chǎn)。
恩智浦在 3 月份宣布推出 S32K5 系列汽車 MCU,這是業(yè)界首款基于 16nm FinFET 工藝、內(nèi)置磁阻式 RAM(MRAM)的 MCU。
瑞薩在 7 月發(fā)布了內(nèi)置 MRAM 的 MCU,工藝為 22nm,該設(shè)備配備了 1MB MRAM 和 2MB SRAM。
存儲芯片
2025年7月7日,證監(jiān)會披露,中國“內(nèi)存一哥”長鑫科技集團股份有限公司擬IPO并接受上市輔導(dǎo),輔導(dǎo)機構(gòu)為中金公司和中信建投。市場分析機構(gòu)Counterpoint預(yù)測顯示,長鑫存儲2025年DRAM出貨量將同比增長50%,其在整體DRAM市場的出貨份額預(yù)計將從第一季度的6%增至第四季度的8%,在DDR5市場的份額將從第一季度不到1%上升至年底的7%,在LPDDR5市場的份額將從0.5%激增至9%。
電機驅(qū)動芯片行業(yè)壁壘及未來發(fā)展趨勢主要分為硬件和軟件兩大部分。 硬件方面,伴隨工藝提升,集成化創(chuàng)新架構(gòu)未來將成為主流,頭部廠商有望在單芯片上全集成或部分集成預(yù)驅(qū)、MOS 以及 LDO、運放等器件。 軟件方面,電機控制算法硬件化在芯片設(shè)計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn),有利于縮短客戶開發(fā)周期和降低使用難度。 據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Research And Markets 統(tǒng)計,2021 年全球電機驅(qū)動芯片市場規(guī)模為 38.8 億美元,預(yù)計 2028 年可增長至 55.9 億美元,年復(fù)合增長率約為 5.3%。
車規(guī)芯片
小米汽車選用高通驍龍8 Gen 3消費級芯片用于智能座艙,引發(fā)行業(yè)爭議。
車規(guī)級芯片與消費級芯片在溫度耐受性、缺陷率、壽命周期與供應(yīng)鏈、認證體系等方面存在顯著差異,業(yè)內(nèi)專家質(zhì)疑消費級芯片用于汽車的長期可靠性,即便采取散熱強化和主板級認證,也無法根本解決其先天不足。
行業(yè)整體
2025 年 7 月 17 日,第七屆電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈韌性發(fā)展論壇在西安成功舉辦。論壇聚焦航空、航天、兵器、船舶等重點領(lǐng)域,匯聚了 300 余家單位的行業(yè)專家、用戶代表及領(lǐng)軍企業(yè)負責(zé)人。業(yè)內(nèi)頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)軍者與科研應(yīng)用單位負責(zé)人圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的核心痛點與突破路徑展開深度研討,20 多家企業(yè)還展示了最新的科研產(chǎn)品。
振華科技 7 月 17 日在互動平臺表示,隨著新一輪技術(shù)變革加速演進,戰(zhàn)略新興行業(yè)快速發(fā)展,以及裝備信息化需求增長,電子元器件整體在需求量上有望保持增長勢頭,行業(yè)發(fā)展前景良好。
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