海外咨詢機(jī)構(gòu)IC Insights最新研究報告指出 ，2017年全球八大晶圓廠商銷售額合計551.03億美元，同比增長9%，較2016年15%的增速有所放緩。這8家廠商2017年的市場份額達(dá)到88%，與2016年持平。

2017年晶圓代工市場由臺積電奪冠，銷售年增9%至322億美元，遙遙領(lǐng)先晶圓代工格芯(GlobalFoundries，原格羅方德)。臺積電去年銷售是格芯的五倍、更是第五名陸廠中芯國際(SMIC)的10倍。

全球前八大晶圓代工廠中，有三家是臺廠，除了龍頭的臺積電之外，還有名列第三的聯(lián)電、以及第六的力晶。2017年聯(lián)電銷售提高7%至49億美元、力晶成長17%至15億美元。

前八大業(yè)者中，以陸廠華虹集團(tuán)增幅最大。華虹旗下有華虹半導(dǎo)體(Huahong Grace)和華力微電子(Shanghai Huali)，2017年的銷售額為13.95億美元（包括華虹半導(dǎo)體和上海華力），位列第七。華虹集團(tuán)2017年銷售額同比增速雖然從22%下滑到18%，但在8家廠商中增速仍最高。

中芯國際2017年的銷售額為31.01億美元，蟬聯(lián)第五位。盡管其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營收成長主力。

中芯國際表示，行業(yè)市場環(huán)境已經(jīng)發(fā)生變化，智能手機(jī)增長放緩，增長主要動力轉(zhuǎn)為由先進(jìn)制程的高性能運(yùn)算產(chǎn)品為主，成熟制程的競爭愈加激烈，價格壓力遠(yuǎn)大于預(yù)期。

芯片制程方面

目前，主要IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)都已成功量產(chǎn)60nm以上的成熟制程，45/40nm工藝只有十多家企業(yè)成功量產(chǎn)。而20nm以下先進(jìn)制程僅三星、英特爾、臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際可以量產(chǎn)。10nm以下先進(jìn)制程技術(shù)僅被英特爾、三星、臺積電掌握。

2018隨著年臺積電以及三星7nm下半年的量產(chǎn)，先進(jìn)制程將鑄就極深護(hù)城河。中芯國際也在加速追趕中，近日中芯國際已經(jīng)訂購了一臺EUV設(shè)備。按照中芯國際的技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃，2019年上半年肩負(fù)14nm FinFET將風(fēng)險試產(chǎn)任務(wù)，若2020年順利取得EUV，將可進(jìn)一步向前推進(jìn)至7nm。

從8英寸產(chǎn)能來看

ICInsights認(rèn)為8英寸晶圓會有很長的生命周期，因為他們認(rèn)為產(chǎn)品在12英寸晶圓上并不能獲得成本優(yōu)勢，包括專用存儲、顯示驅(qū)動、微控制器、RF和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的多種類型IC在未來幾年會給8英寸晶圓廠持續(xù)帶來盈利。

從8英寸產(chǎn)能來看，去年到現(xiàn)在一直是供不應(yīng)求態(tài)勢，8英寸產(chǎn)品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現(xiàn)亮眼。

華虹宏力有3座代工廠，以8英寸（200mm）晶圓代工為主業(yè)，同時也有12英寸業(yè)務(wù)。在200mm晶圓代工方面，全球排名第二，僅次于中國***地區(qū)的世界先進(jìn)半導(dǎo)體。目前，華虹宏力3個8英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能超過16萬片。

華虹宏力能實現(xiàn)18％的增長率，離不開其多年的技術(shù)積累，加上這幾年大陸IC設(shè)計業(yè)及相關(guān)企業(yè)的迅速發(fā)展，贏得了不少商機(jī)。

隨著三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案，對我國代工企業(yè)產(chǎn)生的影響也不容忽視。為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(wù)（MPW），這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋果等大型客戶的需求，而是開始進(jìn)軍中小型企業(yè)代工市場，為爭奪市場份額之戰(zhàn)正式吹響號角。

當(dāng)然，對于8英寸代工服務(wù)不能只看工藝，還有很多其他的因素。另外在成熟制程的部分，中國晶圓代工廠的產(chǎn)能也持續(xù)提升。客戶關(guān)系仍是三星面臨的最大挑戰(zhàn)。

小結(jié)

面對全球的八英寸晶圓廠從去年到現(xiàn)在都一直處于產(chǎn)能滿載的狀況，有代工企業(yè)選擇購買新的8英寸產(chǎn)線來滿足客戶的需求，也有轉(zhuǎn)向主流的12英寸產(chǎn)線。有分析認(rèn)為，晶圓代工廠的發(fā)展主流必然是往大尺寸轉(zhuǎn)移，但還需要一個過程，企業(yè)需結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢適時轉(zhuǎn)型升級。

晶圓代工是幾個半導(dǎo)體領(lǐng)域中技術(shù)門檻最高的，追趕需要較長時間。當(dāng)中芯還在28nm苦苦掙扎時，臺積電7nm的芯片已于2017年4月開始試產(chǎn)。

但隨著中國半導(dǎo)體業(yè)自身的不斷壯大，多家國內(nèi)芯片企業(yè)也都加速引進(jìn)國際高端***。中國的代工企業(yè)，如中芯國際、華力、華虹宏力等已經(jīng)逐漸進(jìn)入全球代工的先進(jìn)行列。