AMD正在秘密準備兩款新APU TDP熱功耗僅為35W
大量主板廠商開始發(fā)布新版BIOS，以適應此前發(fā)布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。據(jù)華擎AM4主板支持列表顯示，AMD正在秘密準備兩款新APU，兩款APU的代號分別為Ryzen 5 2400GE和Ryzen 3 2200GE。
從技術規(guī)格上看，兩顆新款APU是Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G的低功耗版本，主頻均為3.2GHz，TDP熱功耗僅為35W，相較不帶”E“的版本熱功耗降低了30W。
由于AMD官網(wǎng)暫未透露兩款APU的信息，因此具體的售價及上市日期暫不清楚。
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