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Rigaku面向半導(dǎo)體市場(chǎng)量產(chǎn)“XTRAIA XD-3300”

文傳商訊 ? 來源:looger123 ? 作者:looger123 ? 2025-07-30 15:24 ? 次閱讀
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Rigaku Holdings Corporation旗下公司Rigaku Corporation(總部:東京都昭島市;總裁兼首席執(zhí)行官:川上潤(rùn);以下簡(jiǎn)稱“Rigaku”)是全球X射線分析設(shè)備解決方案合作伙伴,該公司現(xiàn)已全面啟動(dòng)高分辨率微焦點(diǎn)X射線衍射系統(tǒng)“XTRAIA XD-3300”的商業(yè)化生產(chǎn)。

在生成式人工智能和數(shù)據(jù)中心需求不斷增長(zhǎng)的背景下,半導(dǎo)體的微縮和3D化正以前所未有的速度發(fā)展。市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)和3D DRAM等新一代存儲(chǔ)器以及2納米及后續(xù)更新制程的邏輯半導(dǎo)體的需求與日俱增。為了確保高性能,芯片制造商越來越多地采用基于硅/硅鍺(Si/SiGe)制程的超晶格(納米級(jí)交替層結(jié)構(gòu))。為了恰到好處地控制這些復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu),準(zhǔn)確評(píng)估硅/硅鍺薄膜成分和厚度的測(cè)量技術(shù)至關(guān)重要,是提高產(chǎn)品性能和良率的關(guān)鍵。

為了滿足這些需求,Rigaku開發(fā)出XTRAIA XD-3300,這是一款完全自主設(shè)計(jì)和制造的原型計(jì)量系統(tǒng),從X射線光學(xué)系統(tǒng)到檢測(cè)器和衍射軟件,均由Rigaku自主研發(fā)。它是全球唯一能夠?qū)A表面微小焊墊上的超晶格結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接、無損衍射測(cè)量的系統(tǒng),且分辨率最高。

XTRAIA XD-3300的原型X射線光學(xué)系統(tǒng)是其關(guān)鍵性能驅(qū)動(dòng)力。該系統(tǒng)將超高性能鏡面與彎曲晶體相結(jié)合,使其測(cè)量速度較前代產(chǎn)品提升高達(dá)100倍。以往需要數(shù)小時(shí)才能完成的衍射測(cè)量任務(wù),現(xiàn)在只需幾分鐘。

此外,先進(jìn)的衍射軟件能夠精確計(jì)算這些復(fù)雜多層超晶格的周期性和邊界面質(zhì)量。

Rigaku預(yù)計(jì),該產(chǎn)品的銷售額將在2025財(cái)年超過10億日元(以145日元兌1美元的匯率計(jì)算,約合690萬美元)。公司已完成產(chǎn)能擴(kuò)張,包括新建廠房,并將生產(chǎn)車間數(shù)量增加到15個(gè)。Rigaku預(yù)計(jì),從2025財(cái)年第四季度開始,通過向多家全球半導(dǎo)體制造商交付產(chǎn)品,其銷售額將快速增長(zhǎng)。公司的目標(biāo)是在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)約100億日元(約合6900萬美元)的銷售額。

高級(jí)執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品部總經(jīng)理Kiyoshi Ogata表示:

XTRAIA XD-3300代表了Rigaku尖端技術(shù)的結(jié)晶。我們已經(jīng)向多家正在開發(fā)采用硅/硅鍺超晶格的新一代半導(dǎo)體的尖端半導(dǎo)體制造商交付了該系統(tǒng)。隨著制造商逐步實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的量產(chǎn),Rigaku計(jì)劃擴(kuò)大XTRAIA XD-3300的交付量。我們相信,在未來數(shù)月乃至數(shù)年內(nèi),利用X射線衍射進(jìn)行的高分辨率、無損測(cè)量技術(shù)將成為支撐下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)質(zhì)量控制的核心技術(shù),其重要性將日益凸顯。

XTRAIA XD-3300的特點(diǎn)

直接無損高分辨率觀察微觀結(jié)構(gòu)
可在直徑小于40微米的精細(xì)焊墊上,對(duì)納米級(jí)多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部進(jìn)行細(xì)致的無損衍射分析。世界一流的分辨率直接提升了良率

與上一代型號(hào)相比,測(cè)量速度提升了100倍
通過采用配備最新鏡面技術(shù)的X射線聚光光學(xué)系統(tǒng),XTRAIA XD-3300可發(fā)射出全球最亮的小光斑 X 射線束,這使其能夠以極快速度完成大規(guī)模測(cè)量任務(wù)。其高吞吐量設(shè)計(jì)可輕松應(yīng)用至生產(chǎn)線

搭載唯一能分析復(fù)雜超晶格結(jié)構(gòu)衍射的軟件
先進(jìn)的衍射分析軟件可對(duì)硅/硅鍺等多層結(jié)構(gòu)的周期性和邊界面質(zhì)量進(jìn)行精準(zhǔn)數(shù)值分析。這一強(qiáng)大功能既支持大規(guī)模制造,也助力前沿存儲(chǔ)器與邏輯半導(dǎo)體器件的研發(fā)。

審核編輯 黃宇

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