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      Texas Instruments TLV1872EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊

      科技觀察員 ? 2025-08-02 14:39 ? 次閱讀
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      Texas Instruments TLV1872EVM評估模塊設(shè)計(jì)用于評估高速雙通道TLV1872比較器的性能。該評估模塊將10引腳DGS封裝轉(zhuǎn)換為10引腳DIP占位，并簡化了原型設(shè)計(jì)。TLV1872EVM模塊具有獨(dú)立的輸入和輸出電源、低傳播延遲、推挽輸出和軌至軌輸入。該評估模塊采用DGS封裝10引腳VSSOP。

      數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TLV1872EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

      特性

      • 低傳播延遲
      • 能夠在面包板上測試電路
      • 有多個(gè)測量比較器引腳的測試點(diǎn)
      • 軌至軌輸入
      • 獨(dú)立的輸入和輸出電源
      • 低供電電流
      • 低輸入偏移電壓
      • DGS封裝10引腳VSSOP

      框圖

      1.png

      原理圖

      2.png

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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