南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司

值此八月啟新之際，國內(nèi)半導體封裝裝備領(lǐng)域傳來捷報——屹立芯創(chuàng)自主研發(fā)的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)正式交付行業(yè)標桿客戶！這不僅標志著公司在“為中國芯造屹立器”道路上邁出堅實一步，更彰顯了國產(chǎn)高端封裝設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)的突破性進展。

直擊痛點：破解先進封裝“氣泡”困局

在追求更高集成度、更小線寬的先進封裝領(lǐng)域（如Fan-Out, 2.5D/3D IC, Chiplet），晶圓級貼膜是前道關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)常壓貼膜極易引入微小氣泡，導致后續(xù)工藝（如曝光、蝕刻、電鍍）缺陷，嚴重制約產(chǎn)品良率與可靠性。屹立芯創(chuàng)深諳此道，憑借在先進封裝除泡技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，精準對標國際前沿，推出革命性的真空貼壓膜解決方案。

晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)

技術(shù)制勝：硬核實力鑄就高良率基石

屹立芯創(chuàng)晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)，集多項核心專利與創(chuàng)新設(shè)計于一身，為高良率封裝提供堅實保障：

1.專利真空貼壓膜技術(shù)： 核心突破！在高潔凈真空環(huán)境下完成貼膜，從根源上杜絕氣泡產(chǎn)生，確保極佳的填覆率，為后續(xù)工藝掃清障礙。
2.專利軟墊氣囊式壓合： 采用創(chuàng)新彈性氣囊，結(jié)合震蕩式壓合技術(shù)，實現(xiàn)對晶圓表面（尤其是高深寬比結(jié)構(gòu)，業(yè)界領(lǐng)先達1:20）的均勻、無損傷壓力施加，完美適應(yīng)復雜形貌。
3.精密獨立控制： 熱、真空、壓力三大關(guān)鍵工藝參數(shù)獨立精準調(diào)控，為不同材料（PI, ABF, Dry Film等）與復雜工藝提供高度靈活性和工藝窗口。
4.高效智能集成：
?內(nèi)建自動化：集成自動切割、卷對卷（R2R）供收膜、撕膜系統(tǒng)，大幅提升效率，減少人工干預(yù)。
?快拆設(shè)計：氣囊與壓膜平臺模塊化快拆，顯著提升維護效率與生產(chǎn)連續(xù)性（UPH）。
?智能架構(gòu)：智能化機臺設(shè)計，無縫對接工廠MES系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯與工藝優(yōu)化。
5.廣泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量產(chǎn)，上下腔體獨立加熱滿足多樣化工藝需求，適用多種先進封裝材料和制程。

半導體先進封裝制程工藝

客戶價值：效率、良率、國產(chǎn)化的三重奏

屹立芯創(chuàng)真空貼壓膜系統(tǒng)，不僅是一項技術(shù)突破，更帶來可量化的生產(chǎn)效益：

?高良率保障： 真空無泡貼膜+均勻壓合，直接提升產(chǎn)品良率與長期可靠性，降低質(zhì)量成本。
?智能化高效率： 高度自動化設(shè)計減少人工，快拆維護提升設(shè)備利用率，內(nèi)部卷對卷及切割系統(tǒng)加速生產(chǎn)節(jié)拍。
?成熟穩(wěn)定可靠： 系統(tǒng)經(jīng)過嚴格驗證，成熟度高，整合產(chǎn)線能力強，保障連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)。
?國產(chǎn)化力量崛起： 成熟的國產(chǎn)高端裝備，提供穩(wěn)定供應(yīng)鏈保障和本土化高效服務(wù)支持。

屹立芯創(chuàng)：以“屹立器”鑄就“中國芯”

此次晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)的成功交付，是屹立芯創(chuàng)持續(xù)深耕先進封裝核心技術(shù)、勇攀科技高峰的縮影。公司始終秉持“為中國芯造屹立器”的初心，致力于通過自主研發(fā)的高端智能裝備，解決產(chǎn)業(yè)核心痛點，提升國產(chǎn)芯片制造的關(guān)鍵能力與競爭力。

在先進封裝技術(shù)飛速發(fā)展、國產(chǎn)替代浪潮澎湃的今天，屹立芯創(chuàng)以其創(chuàng)新的技術(shù)、可靠的設(shè)備和對高良率的不懈追求，正成為推動中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進的重要力量。選擇屹立芯創(chuàng)，即是選擇更高良率、更高效率、更可靠的國產(chǎn)化先進封裝解決方案。

審核編輯 黃宇