拉曼光譜因其快速、無損、高空間分辨率的特性,已成為石墨烯(包括單層、多層及氧化石墨烯)層數(shù)、缺陷、結(jié)晶質(zhì)量與摻雜狀態(tài)的首選表征手段。本文以 GB/T 30544.13-2018《納米科技 術語 第 13 部分:石墨烯及相關二維材料》為基礎,系統(tǒng)闡述實驗設計、操作流程與數(shù)據(jù)解析方法,為科研與產(chǎn)業(yè)提供可重復、可比對的實驗指南。
實驗原理
1.晶格振動模式
sp2 雜化碳原子構(gòu)成的六元環(huán)在面內(nèi)和面外方向存在三種典型的拉曼活性振動:
G 峰(~1580 cm?1):平面內(nèi) E?g 對稱伸縮振動,是石墨烯存在的指紋峰。
2D 峰(~2700 cm?1):雙聲子雙共振散射峰,對層數(shù)高度敏感,可區(qū)分單-、雙-及多層石墨烯。
D 峰(~1350 cm?1):缺陷激活的呼吸振動模式,D 峰缺失或強度極低表明結(jié)晶完整。
2.關鍵光譜參數(shù)
峰位(ω):受應力、摻雜與溫度影響。
半峰寬(Γ):反映聲子壽命,層數(shù)增加或缺陷增多均導致展寬。
強度比(I?D/I_G、I_D/I_G):分別用于層數(shù)與缺陷定量。
樣品制備
1.粉末/分散液
溶劑:無水乙醇或異丙醇,超聲 5–10 min 獲得單分散懸浮液。
基底:300 nm SiO?/Si(光學增強因子最大),滴涂后 60 ℃ 烘干 5 min。
厚度:單滴體積 ≤5 μL,確保薄膜厚度 <100 nm 避免自吸收。
2.CVD 薄膜
原基底測試:銅箔需去除表面氧化層(醋酸 30 s 蝕刻 + 去離子水沖洗)。
轉(zhuǎn)移后測試:PMMA 輔助轉(zhuǎn)移至 SiO?/Si,丙酮 80 ℃ 回流 30 min 除膠,氮氣吹干。
3.清潔度控制
? 光學顯微鏡 50× 預檢,剔除可見顆粒區(qū)域。
? 紫外-臭氧 10 min 去除有機殘留,若樣品不耐臭氧則用氮氣吹掃。
儀器配置與校準
1.激光器選擇
532 nm:層數(shù)分辨最佳,但單層易熱損傷。
633 nm:平衡信號與熱效應,適合缺陷成像。
785 nm:抑制熒光,適用于含聚合物基底。
2.校準流程
? 單晶硅 520.7 cm?1 定標,偏差 ≤0.5 cm?1。
? 激光功率預掃:在樣品邊緣 0–20 mW 階梯測試,出現(xiàn) D’ 峰(1620 cm?1 附近)即為損傷閾值,取 70 % 閾值功率作為正式測試功率(單層常用 1–3 mW)。
測試參數(shù)
光譜窗口:1000–3000 cm?1。
光柵:1800 gr/mm(光譜分辨率 <1.5 cm?1)。 ?
積分:單次 10–30 s,累加 2–3 次,信噪比 >20。
空間分辨率:100× 物鏡,激光光斑 ≤1 μm,確保單疇測試。
統(tǒng)計點數(shù):n ≥ 5,取均值 ± 標準差報告。
數(shù)據(jù)處理與結(jié)果判定
1.層數(shù)判定(532 nm 激光示例)
注:若激光波長變化,需按雙共振模型修正 ω?D 值。
2.缺陷定量
缺陷密度 n_D (cm?2) 可通過 Tuinstra-Koenig 關系計算:
n_D = (1.8 ± 0.5) × 1022 × (I_D/I_G) / λ_L?
其中 λ_L 為激光波長(nm)。I_D/I_G < 0.1 對應高質(zhì)量石墨烯,>1 則為重度缺陷。
3.摻雜與應力分析
? G 峰位移 Δω_G ≈ 4.5 cm?1/% 摻雜(電子摻雜紅移,空穴摻雜藍移)。
? 2D 峰應力系數(shù) κ_2D ≈ –60 cm?1/% 應變,拉伸應變導致紅移。
誤差控制與注意事項
熱漂移:每 30 min 復校硅峰,確保長期穩(wěn)定性。
熒光背景:若基線抬高,改用 785 nm 或共焦模式(針孔 50 μm)抑制。
激光偏振:層間剪切模式(C 峰)對偏振敏感,需固定偏振方向或旋轉(zhuǎn)樣品獲取平均譜。
數(shù)據(jù)存檔:原始光譜、測試參數(shù)、儀器型號及版本號一并記錄,滿足可追溯性要求。
結(jié)論
遵循本規(guī)范可在單一樣品上同時獲得層數(shù)、缺陷、摻雜與應力信息,測量不確定度峰位 ≤1 cm?1、層數(shù)判定準確率 ≥95 %。建議與 AFM(厚度)、XPS(化學態(tài))、TEM(原子像)結(jié)果交叉驗證,以形成石墨烯質(zhì)量的全維度評價體系。
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