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為什么衛(wèi)星上經(jīng)常采用微功率厚膜電源模塊

微電子小智 ? 來(lái)源:微電子小智 ? 作者:微電子小智 ? 2025-08-05 19:23 ? 次閱讀
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衛(wèi)星采用微功率抗輻照厚膜電源模塊,是應(yīng)對(duì)太空極端環(huán)境的必然選擇。太空中的高能粒子輻射(如質(zhì)子和重離子)會(huì)引發(fā)單粒子效應(yīng)導(dǎo)致電路邏輯錯(cuò)誤或短路,并造成器件累積性電離損傷,傳統(tǒng)電源難以承受低軌衛(wèi)星至少50 krad(Si)的輻射劑量。

同時(shí),衛(wèi)星對(duì)重量、體積和可靠性的嚴(yán)苛要求,使得厚膜電源的混合集成工藝成為核心解決方案:其采用氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板,通過(guò)多層布線實(shí)現(xiàn)高密度集成,體積比常規(guī)電源縮小50%以上;金屬氣密封裝(硅鋁合金外殼配合平行縫焊工藝)控制內(nèi)部水汽含量,防止真空環(huán)境材料揮發(fā)。此外,微功率設(shè)計(jì)精準(zhǔn)匹配星載傳感器、通信芯片的毫瓦級(jí)至數(shù)瓦級(jí)供電需求,降低待機(jī)功耗,顯著延長(zhǎng)衛(wèi)星能源壽命。

代表型號(hào)

1.JLHCRO10505S 系列 DC/DC混合集成變換器,為微功率厚膜電源。輸入電壓范圍 4.5V~5.5V,標(biāo)稱輸入電壓 5.0V,輸出電壓為單路 5V,最大輸出功率 1W,產(chǎn)品輸入與輸出之間電氣隔離。產(chǎn)品執(zhí)行 GIB 2438B-2017《混合集成電路通用規(guī)范》,可應(yīng)用于多種環(huán)境下的軍用電子系統(tǒng)。

wKgZPGiR6JmAKXhEAADKEB_pDzk754.png智騰微功率厚膜電源

2.使用條件

工作溫度:-55℃~+125℃(殼溫)

存儲(chǔ)溫度:-65℃~+150℃(環(huán)境溫度)

輸入電壓:4.5V~5.5V

引線焊接溫度:300℃(10s)

3.外形尺寸

產(chǎn)品采用厚膜混合集成工藝,陶瓷扁平外殼平行縫焊封裝。外形尺寸為 COSP-28(CSOP-28/≤18.4mmx9.7mmx5.5mm)。

4.主要電參數(shù)(詳細(xì)規(guī)格請(qǐng)留言獲取)

wKgZO2iR6aCAJ_bvAAEk9zXiCVQ880.png


審核編輯 黃宇

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