Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，+25°C時(shí)的額定功率為35W。此系列無感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK) 型封裝，寬電阻范圍為0.01Ω至550kΩ。此系列采用與金屬蝶片隔離的厚膜電阻元件，可提供模制機(jī)械保護(hù)。Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器非常適合用于汽車應(yīng)用，包括電池管理系統(tǒng) (BMS)、逆變器預(yù)充電和有源放電。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：D2TO35 的產(chǎn)品評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 符合 AEC-Q200
• TO-263 (D2^^PAK) 型封裝
• 頂部冷卻安裝，反向引線 (D2TO35S)
• 寬電阻范圍
• 無感式
• 電阻器與金屬蝶片隔離
• +270°C時(shí)焊接回流焊牢固，可持續(xù)10秒
• 無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

尺寸 (mm)

Vishay D2TO35 厚膜功率電阻技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品核心特性綜述

Vishay Sfernice推出的?D2TO35?是一款采用厚膜技術(shù)（Thick Film Technology）的表面貼裝功率電阻，具備以下突出特性：

• ?汽車級(jí)認(rèn)證?：通過AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，適用于嚴(yán)苛的車輛電子環(huán)境
• ?高功率密度?：在25°C外殼溫度下額定功率達(dá)?35W?，支持0.01Ω至550kΩ寬阻值范圍
• ?封裝優(yōu)化?：采用TO-263（D2PAK）表面貼裝封裝，總重量不超過2.2克
• ?溫度耐受?：工作溫度范圍覆蓋?**-55°C至+175°C**?，滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求

二、電氣參數(shù)深度分析

1. 基礎(chǔ)性能指標(biāo)

• ?額定功率?：35W@25°C（外殼溫度）
• ?極限電壓?：500V UL標(biāo)準(zhǔn)
• ?公差選項(xiàng)?：±1%、±2%、±5%、±10%
• ?溫度系數(shù)?：根據(jù)阻值范圍提供四檔TCR：±150ppm/°C、±250ppm/°C、±700ppm/°C、±1100ppm/°C
• ?臨界電阻?：7.14kΩ（功率降額轉(zhuǎn)折點(diǎn)）

2. 熱管理關(guān)鍵參數(shù)

• ?結(jié)到外殼熱阻?：Rθ(j-c)=4.28°C/W
• ?介質(zhì)耐壓?：2000VRMS（端子與電路板之間，持續(xù)1分鐘）
• ?絕緣電阻?：≥10?MΩ
• ?電感特性?：≤0.1μH（非感性設(shè)計(jì)）

三、機(jī)械結(jié)構(gòu)與安裝規(guī)范

1. 物理尺寸規(guī)格

采用標(biāo)準(zhǔn)TO-263封裝，核心尺寸包括：

• 主體長(zhǎng)度：10.5mm（公差±0.3mm）
• 引腳間距：2.5mm標(biāo)準(zhǔn)配置
• 封裝高度：1.6mm（最大化空間利用率）

2. 焊接與組裝要求

• ?回流焊耐溫?：支持270°C/10s無鉛焊接工藝
• ?潮敏等級(jí)?：MSL1級(jí)（無需特殊防潮包裝）
• ?焊盤設(shè)計(jì)?：推薦可焊接觸面積按標(biāo)準(zhǔn) footprint 布局

四、環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證

產(chǎn)品通過多項(xiàng)嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試，確保在惡劣條件下的可靠性：

五、熱設(shè)計(jì)與功率降額策略

1. 散熱計(jì)算模型

功率耗散遵循熱阻串聯(lián)公式：
? P = ΔT / [Rθ(j-c) + Rθ(c-h) + Rθ(h-a)] ?

典型應(yīng)用示例：

• 環(huán)境溫度：25°C
• 最大工作溫度：175°C
• 總熱阻要求：42.8°C/W
• 外部熱阻分配：38.52°C/W（包含焊接層與PCB）

2. 單脈沖耐受能力

• ?最大脈沖電壓?：750V（任何情況下不得超過）
• ?脈沖能量曲線?：提供100ms內(nèi)單脈沖能量限制圖表
• ?計(jì)算公式?：E = P × t = (U2/R) × t

六、應(yīng)用場(chǎng)景與選型指南

1. 典型應(yīng)用領(lǐng)域

• ?汽車電子?：電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理模塊
• ?工業(yè)控制?：大電流檢測(cè)、功率分配電路
• ?電源設(shè)備?：開關(guān)電源、逆變器系統(tǒng)

2. 選型編碼規(guī)則詳解

完整型號(hào)：?D2TO35 C 24 100KF E3?

各字段含義：

• ?D2TO35?：基礎(chǔ)型號(hào)（TO-263封裝，35W）
• ?C?：表面貼裝版本
• ?24?：特定樣式代碼
• ?100K?：阻值100kΩ（四位數(shù)+指數(shù)編碼）
• ?F?：公差±1%（F=1%, G=2%, J=5%, K=10%）
• ?E3?：無鉛工藝標(biāo)識(shí)

3. 阻抗頻率特性

在10Ω至1kΩ范圍內(nèi)，100kHz至300MHz頻率下：

• 低頻段阻抗比|Z|/R接近1.0
• 高頻段呈現(xiàn)典型容性/感性特征（提供詳細(xì)曲線圖）

七、技術(shù)優(yōu)勢(shì)總結(jié)

1. ?功率密度領(lǐng)先?：35W功率在緊湊封裝中實(shí)現(xiàn)
2. ?可靠性卓越?：通過汽車級(jí)認(rèn)證與多重環(huán)境測(cè)試
3. ?設(shè)計(jì)靈活?：寬阻值范圍與多種公差選擇
4. ?工藝兼容?：支持現(xiàn)代無鉛回流焊制程
5. ?應(yīng)用廣泛?：從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備的全覆蓋