引言：紅外 LED—— 隱形的智能之眼

在當(dāng)今智能化浪潮中，紅外 LED（Infrared LED, IR LED）作為不可見光領(lǐng)域的核心器件，正以"隱形之眼"的角色賦能千行百業(yè)。從智能家居的無感交互，到安防監(jiān)控的全天候守護(hù)；從生物識別的精準(zhǔn)驗(yàn)證，到自動駕駛的環(huán)境感知，紅外LED的封裝技術(shù)直接決定了這些應(yīng)用的性能邊界。作為紅外光電器件領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，我們通過創(chuàng)新封裝工藝與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將光效、散熱與可靠性推向新高度，為客戶提供從毫米級微型模組到數(shù)瓦級大功率光源的全系列解決方案。

一、封裝技術(shù)矩陣：為每一種需求定制最優(yōu)解

1. DIP 封裝：經(jīng)典可靠的入門之選

核心優(yōu)勢：工藝成熟度高，成本控制優(yōu)異，適合標(biāo)準(zhǔn)化批量應(yīng)用
技術(shù)特點(diǎn)：采用環(huán)氧樹脂 / 硅膠封裝，提供φ3、φ5等標(biāo)準(zhǔn)尺寸，支持30°-90°多角度發(fā)射設(shè)計(jì)
典型應(yīng)用：家電遙控器、紅外感應(yīng)開關(guān)、玩具互動模組

2. SMD 封裝：微型化與集成化的中堅(jiān)力量

核心優(yōu)勢：支持 SMT 全自動化生產(chǎn)
技術(shù)突破：

透明封裝設(shè)計(jì)使紅外光透過率提升至 95% 以上

集成微透鏡技術(shù)實(shí)現(xiàn) 15° 窄角聚光至120°廣角覆蓋的全系列配置

高精度色溫控制（850nm/940nm 中心波長偏差≤5nm）

典型應(yīng)用：適用于智能門鎖紅外感應(yīng)、手機(jī) Face ID 紅外補(bǔ)光

3. COB 封裝：大功率場景的性能王者

技術(shù)架構(gòu)：多芯片陣列設(shè)計(jì) + AlN 陶瓷基板，熱阻低至3℃/W
功率突破：單模塊輸出功率 1-10W，實(shí)現(xiàn)100米級遠(yuǎn)距離紅外覆蓋
獨(dú)特優(yōu)勢：

定制化芯片排布方案，滿足非均勻光斑需求

硅膠透鏡一體化成型，光學(xué)效率提升 20%

支持 RGB-IR 多光譜集成，拓展機(jī)器視覺應(yīng)用

標(biāo)桿應(yīng)用：高速公路 ETC 遠(yuǎn)距離識別、平安城市高空瞭望監(jiān)控系統(tǒng)、工業(yè)自動化檢測設(shè)備

4. Flip Chip 封裝：可靠性與性能的巔峰之作

創(chuàng)新點(diǎn)：倒裝焊技術(shù)消除金線鍵合瓶頸，實(shí)現(xiàn) 0.1mm 超近距芯片互聯(lián)
材料革命：

金剛石導(dǎo)熱膜基板，熱導(dǎo)率突破 2000W/(m?K)

軍用級環(huán)氧樹脂封裝，-40℃~125℃寬溫工作

戰(zhàn)略應(yīng)用：車載激光雷達(dá)光源、醫(yī)療紅外光譜儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備

1. 行業(yè)解決方案：從技術(shù)參數(shù)到場景價(jià)值

從消費(fèi)電子到工業(yè)自動化，從智慧交通到醫(yī)療健康，紅外 LED 正成為機(jī)器視覺的"視網(wǎng)膜"。洲光源堅(jiān)持以封裝技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，為客戶提供從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的一站式解決方案。無論您需要微型化的傳感光源，還是大功率的遠(yuǎn)距離照明，我們都能以行業(yè)領(lǐng)先的性價(jià)比和技術(shù)支持，成為您最可靠的合作伙伴。