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蘋果豪擲1000億美元,美國封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈初成

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2025-08-31 03:09 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)美國一直期待制造業(yè)的回流,為此不惜向各國加征關(guān)稅。蘋果也在近期提出了1000億美元的“美國造”新計(jì)劃,首批落地項(xiàng)目便包括了一家安靠(Amkor)在美國本土建設(shè)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的封測(cè)基地之一。

除了美國本身的需求外,過去十五年,蘋果依靠臺(tái)積電最先進(jìn)的制程制造芯片,再由安靠、日月光等OSAT在亞洲完成封裝測(cè)試。供應(yīng)鏈高度集中,效率極高,卻也讓蘋果暴露于地緣、物流、疫情三重風(fēng)險(xiǎn)。

隨著2022年美國白宮芯片會(huì)議后,蘋果決定兌現(xiàn)未來四年在美新增投資1000億美元的承諾,而封測(cè)正是鏈條中最難、也是最晚的一環(huán),它需要大量精密設(shè)備、潔凈室與熟練工程師,遠(yuǎn)比重資產(chǎn)的前道晶圓廠更難遷移。

工廠位于亞利桑那州皮奧里亞市,總投資約20億美元,由美國政府《芯片法案》提供4.07億美元直接補(bǔ)貼,建成后月產(chǎn)能達(dá)14500片晶圓,可封裝370萬件芯片產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)。

作為美國本土最大 OSAT(外包封測(cè))工廠,也是全球首座專為Apple Silicon打造、端到端在美國完成晶圓從制造到封裝再到測(cè)試的一站式基地。封裝工藝上,目前官方明確引進(jìn) TSMC-licensed CoWoS-S / CoWoS-L(AI & HPC 用)以及 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI(Apple A/M系列SoC & Ultra級(jí)SiP)。

目的便是把目前僅在亞洲才能完成的2.5D/3D先進(jìn)封裝產(chǎn)能,第一次完整遷回美國本土,滿足Apple對(duì)供應(yīng)鏈所謂的“去風(fēng)險(xiǎn)化”需求,同時(shí)服務(wù)TSMC其它美國客戶。

從場(chǎng)地建設(shè)情況來看,在2023年11月,蘋果便與安靠簽署長期供應(yīng)協(xié)議,成為其首位且最大的客戶。到了2024年,臺(tái)積電與安靠簽署MoU,正式導(dǎo)入CoWoS / InFO 技術(shù)。

2025年一季度,該工廠場(chǎng)地平整、環(huán)評(píng)最終批復(fù)完成;預(yù)計(jì)到2026年4季度,交付一期潔凈室,開始小批量Apple Silicon(A16/M3級(jí))風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn);到2027年下半年,正式大規(guī)模量產(chǎn),與臺(tái)積電Phoenix Fab 21第二、三階段3 nm/2 nm產(chǎn)能同步爬坡。

值得一提的是,目前在該工廠的50公里范圍內(nèi),已經(jīng)聚集了TSMC Fab 21、Intel Chandler、Applied Materials設(shè)備廠,GlobalWafers 300 mm硅片、Coherent VCSEL、康寧大猩猩玻璃等材料廠,以及安靠OSAT + TI封測(cè)+ ASE衛(wèi)星廠,形成了美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

為了將臺(tái)積電的Know-how搬到美國,安靠為蘋果量身定制了三條工藝路線,一是手機(jī)A系列SoC,采用InFO_PoP,把LPDDR5直接堆疊在處理器上方,厚度減少30%,散熱效率提升20%。

二是Mac與IPad的M系列,使用InFO_oS+TSV interposer,實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),帶寬媲美HBM,卻保持輕薄外形。三是高端的Ultra系列,引入臺(tái)積電授權(quán)的CoWoS-L,通過硅中介層把CPUGPU、NPU與HBM3E整合在一顆2.5D封裝內(nèi),算力密度提升三倍。

項(xiàng)目總預(yù)算二十億美元,其中美國政府直接補(bǔ)貼四億美元、優(yōu)惠貸款兩億美元,外加最高五億美元的稅收抵免。作為交換,安靠承諾2027年在美國本土創(chuàng)造四千個(gè)直接崗位,間接崗位逾一萬。

不過由于美國本土缺少成熟OSAT人才,因此安靠與亞利桑那州立大學(xué)共建先進(jìn)封裝學(xué)院,課程涵蓋CoWoS設(shè)計(jì)規(guī)則、InFO熱仿真、KGSD測(cè)試腳本。首批兩百名學(xué)員畢業(yè)后,半數(shù)直接入職安靠,其余流向Intel、TI。

小結(jié)

安靠為蘋果建設(shè)的亞利桑那封測(cè)廠不僅是美國本土半導(dǎo)體制造生態(tài)的關(guān)鍵項(xiàng)目,更是蘋果實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主化、技術(shù)自主權(quán)的重要舉措。同時(shí)該項(xiàng)目對(duì)美國高端制造能力的提升作用不可忽視,預(yù)計(jì)將重塑全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局。
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