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神雲(yún)科技攜手產(chǎn)業(yè)夥伴 于 OCP APAC Summit 2025 展示開放式 AI 伺服器解決方案

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2025-08-08 22:16 ? 次閱讀
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臺(tái)北2025年8月8日 /美通社/ -- 作為專業(yè)伺服器設(shè)計(jì)與制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),于 OCP APAC Summit 2025 展出多款針對(duì) AI 運(yùn)算最佳化的GPU 伺服器(展位:G04),引領(lǐng)資料中心邁向高效永續(xù)的發(fā)展。

本次展出平臺(tái)包括:液冷高密度伺服器C2820Z5、高性價(jià)比氣冷伺服器C2810Z5、具備彈性擴(kuò)充能力的Capri 系列,以及針對(duì)AI 設(shè)計(jì)的G4527G6平臺(tái)。這些系統(tǒng)皆為模組化、可擴(kuò)充的資料中心環(huán)境所打造,并與AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作,共同實(shí)現(xiàn)開放運(yùn)算架構(gòu)。


Powering Future Data Centers

滿足各種資料中心需求的液冷與氣冷MiTAC OCP 伺服器,融合 Solidigm 與 Samsung 創(chuàng)新技術(shù)

MITAC C2820Z5 代表神雲(yún)科技在OCP 液冷高密度運(yùn)算平臺(tái)上的重要概念驗(yàn)證,專為高負(fù)載的AI 工作所設(shè)計(jì)。此平臺(tái)搭載Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD(MZTL67T6HBLC-00AW7)與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組(M321R8GA0EB2-CCP),有效支援高頻寬、高效能運(yùn)算環(huán)境,展現(xiàn)面向未來的強(qiáng)大效能與高效率架構(gòu)。

MiTAC C2810Z5則為一款著重成本效益與擴(kuò)充性的氣冷式OCP 伺服器,搭配Solidigm? D7-PS10103.8TB U.2 SSD與Solidigm? D7-P5520 7.68TBPCIe Gen 4SSD,兼具高耐用性與穩(wěn)定的I/O 表現(xiàn),提供適合AI 推論與儲(chǔ)存導(dǎo)向應(yīng)用的實(shí)用解決方案,協(xié)助業(yè)者在效能與總體擁有成本(TCO)間取得最佳平衡。

GPU加速平臺(tái) G4527G6 結(jié)合 Micron 技術(shù),打造企業(yè)AI 工廠新基礎(chǔ)

神雲(yún)科技 MiTAC G4527G6為一款專為AI、深度學(xué)習(xí)與高頻寬運(yùn)算打造的 GPU 加速平臺(tái)。平臺(tái)搭配Micron's 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD與 Micron DDR5-6400 DRAM 記憶體,兼顧高頻寬、低延遲效能,滿足資料密集型AI 模型訓(xùn)練與推論需求,全面體現(xiàn)神雲(yún)科技對(duì)開放架構(gòu)、模組化擴(kuò)充與生態(tài)合作的承諾。

導(dǎo)入Murata 電源系統(tǒng)的量產(chǎn)型 OCP 平臺(tái):MiTAC Capri 3 系列展示模組化整合能力

神雲(yún)科技全新量產(chǎn)就緒的 OCP 平臺(tái) —— MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S)與MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) —— 可靈活應(yīng)對(duì)各類資料中心工作負(fù)載。Standard 機(jī)種適合一般運(yùn)算應(yīng)用,特別是虛擬化與企業(yè)工作負(fù)載,具備穩(wěn)健效能與簡(jiǎn)約儲(chǔ)存配置;而 Ultra 機(jī)種則支援最多 10 顆 NVMe SSD,適用于高密度、溫?zé)醿?chǔ)存場(chǎng)景,如軟體定義儲(chǔ)存與資料湖架構(gòu)。于 OCP APAC Summit 2025 現(xiàn)場(chǎng),神雲(yún)特別展示 CP3S11-U 與 Murata MWOCES-211-P-D電源模組整合之迷你機(jī)柜解決方案,突顯其在開放式基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域的模組化整合能力與一站式部署實(shí)力。

神雲(yún)科技透過與記憶體、儲(chǔ)存、電源與運(yùn)算等領(lǐng)域夥伴緊密合作,共同推動(dòng)開放式模組化基礎(chǔ)架構(gòu)的落地,攜手開啟 AI 與資料中心擴(kuò)展的新紀(jì)元。

審核編輯 黃宇

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