半導體濕法去膠是一種通過化學溶解與物理輔助相結合的技術，用于高效、可控地去除晶圓表面的光刻膠及其他工藝殘留物。以下是其核心原理及關鍵機制的詳細說明：

化學溶解作用

溶劑選擇與反應機制

有機溶劑體系：針對正性光刻膠（如基于酚醛樹脂的材料），常使用TMAH（四甲基氫氧化銨）、NMD-3等堿性溶液進行溶解；對于負性光刻膠，則采用特定溶劑如PGMEA實現(xiàn)剝離。這些溶劑通過破壞高分子鏈間的交聯(lián)結構，使膠層逐漸分解為可溶性片段。

無機強氧化性溶液：例如硫酸和雙氧水混合液，可將光刻膠中的碳元素氧化為二氧化碳氣體逸出，從而去除殘留物。但此類方案不適用于含金屬層（如Al、Cu）的制程，因強酸可能腐蝕金屬部件。

溫度與時間調控：通過加熱至30–80℃加速化學反應速率，縮短處理周期。精確的溫度控制（±0.5℃精度）可避免膠層碳化或基材熱損傷，確保均勻剝離且不損害下層材料。

物理增強技術

超聲波輔助剝離：低頻超聲波（20–40kHz）產生的空化效應能分解頑固膠體團塊，并清除尺寸≥10nm的亞微米顆粒。該技術尤其適用于復雜拓撲結構的晶圓邊緣區(qū)域，提升清潔徹底性。

兆聲波精準清洗（可選）：高頻聲波（1–3MHz）生成微射流，可定向作用于臨時鍵合界面（如Si-Si直接鍵合片），實現(xiàn)無損剝離的同時減少基材機械應力損傷。

流體動力學設計：多向噴淋系統(tǒng)與離心旋轉（200–500rpm）相結合，確?；瘜W液覆蓋整個晶圓表面，包括難以觸及的凹槽和高深寬比結構，避免局部殘留導致的圖形邊緣粗糙化（如LER/CD偏差）。

工藝協(xié)同優(yōu)化

多槽串聯(lián)模塊化流程：典型配置包括預洗→主剝→漂洗→干燥等階段。例如，先以較高濃度的去膠液快速溶解主體膠層，再通過稀釋后的溶劑沖洗殘余物，最后用去離子水（DIW）恢復表面潔凈度。此設計兼顧效率與清潔效果。

循環(huán)過濾系統(tǒng)：內置高精度濾芯（≤5μm）實時截留脫落的顆粒雜質，配合在線電導率監(jiān)測自動補充新鮮藥水，既延長了化學液壽命，又防止污染物再沉積造成二次污染。

自動化控制參數(shù)適配：根據晶圓尺寸（兼容6/8/12英寸）、膠厚及圖案密度動態(tài)調整噴淋壓力、旋轉速度和處理時長，確保不同批次間的工藝一致性。

半導體濕法去膠的核心在于化學溶解主導、物理強化輔助的協(xié)同機制，結合精密溫控與流體管理，實現(xiàn)從納米級殘留到宏觀結構的全尺度清潔。該技術廣泛應用于光刻后清洗、3D封裝臨時鍵合拆解及刻蝕后處理等場景，是保障半導體制造良率的關鍵工藝節(jié)點。