2018年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX)于6/5~6/9在信義世貿(mào)、南港展覽館舉辦，終端人工智能(AI)應(yīng)用成展場(chǎng)主流，帶動(dòng)IC業(yè)者產(chǎn)品革新，如高通(Qualcomm)為WOA(Windows On ARM)市場(chǎng)特制一款處理器驍龍(Snapdragon) 850，以提升WOA筆記本電腦(NB)處理AI任務(wù)時(shí)的使用者體驗(yàn)，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac環(huán)境模擬，可用于機(jī)器人開(kāi)發(fā)，降低開(kāi)發(fā)成本與縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

新思(Synaptics)光學(xué)式屏幕下指紋辨識(shí)芯片已量產(chǎn)出貨，而高通未展出其基于超音波的屏幕下指紋辨識(shí)技術(shù)，光學(xué)式暫成屏幕下指紋辨識(shí)智能手機(jī)唯一選擇。此外，新思展出電容式指紋辨識(shí)結(jié)合觸控板的NB，在NB薄型化趨勢(shì)下，電容式指紋辨識(shí)芯片結(jié)合觸控板或結(jié)合電源鍵兩條路線如何發(fā)展值得關(guān)注。

此外，繼高通、英特爾(Intel)、華為之后，聯(lián)發(fā)科亦推出5G調(diào)制解調(diào)器原型M70，預(yù)計(jì)2019年上半趕上其它IC業(yè)者量產(chǎn)時(shí)間，僅管5G技術(shù)不若2017年受鎂光燈聚焦，IC設(shè)計(jì)業(yè)者5G技術(shù)成熟度與參考設(shè)計(jì)仍將影響智能手機(jī)外型與供應(yīng)鏈發(fā)展。

5G技術(shù)目前進(jìn)行至3GPP Release 15，在高通、英特爾相繼推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品原型后，聯(lián)發(fā)科于COMPUTEX也推出M70。

有別于高通推出5G調(diào)制解調(diào)器時(shí)率先支持28GHz毫米波(mmWave)頻段，聯(lián)發(fā)科采Sub-6GHz頻段。

目前已推出實(shí)驗(yàn)中的5G調(diào)制解調(diào)器包含高通X50、英特爾XMM 8060、華為巴龍5G01、聯(lián)發(fā)科M70。

現(xiàn)場(chǎng)展示芯片大小不及一節(jié)成人拇指，預(yù)計(jì)2019年推出，然目前為分離式設(shè)計(jì)，須另搭載4G模塊方能兼容于4G LTE。

5G技術(shù)及芯片設(shè)計(jì)將大幅改變智能手機(jī)現(xiàn)有外觀。

5G毫米波技術(shù)受人體與金屬干擾影響大，影響天線內(nèi)部排列與設(shè)計(jì)，進(jìn)而使智能手機(jī)變大、變厚，或突出天線。

金屬材質(zhì)亦對(duì)5G毫米波技術(shù)產(chǎn)生干擾，如同無(wú)線充電，將影響智能手機(jī)改采玻璃、陶瓷等材質(zhì)，取代金屬材質(zhì)。

5G調(diào)制解調(diào)器商用初期芯片面積較大，向下集成4G、3G調(diào)制解調(diào)器，加上天線排列因素，預(yù)估短期會(huì)使智能手機(jī)面積增加。

聯(lián)發(fā)科展示APU(AI Processing Unit)效能，強(qiáng)調(diào)異質(zhì)運(yùn)算處理AI任務(wù)獲智能手機(jī)業(yè)者認(rèn)可。

高精度運(yùn)算交由GPU處理，如行動(dòng)支付時(shí)的信息驗(yàn)證。

強(qiáng)調(diào)快速反應(yīng)的任務(wù)，如物體偵測(cè)、照片效果處理等攝影應(yīng)用，交由APU處理。

聯(lián)發(fā)科客戶可藉由其提供的SDK，選擇開(kāi)啟或關(guān)閉APU，在展示中，開(kāi)啟APU后偵測(cè)物體效率顯著提升。

由于AI相關(guān)算法與應(yīng)用變化快速，暫無(wú)在標(biāo)準(zhǔn)品中推出NPU(Neural Processing Unit)的規(guī)劃。

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