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華邦電子發(fā)布2024年可持續(xù)發(fā)展報告

Winbond華邦電子 ? 來源:Winbond華邦電子 ? 2025-08-13 10:36 ? 次閱讀
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這個夏天,「熱」成為了關鍵詞。

高溫霸榜熱搜,人們對氣候變化的關注也不斷升溫。而你知道嗎?小小的芯片也可能是「隱形加熱器」!根據(jù) Greenpeace 發(fā)布的報告,預計到 2030 年,全球半導體制造業(yè)的電力消耗量將達到 237 太瓦時(TWh),幾乎相當于澳大利亞 2021 年的電力消耗總量!

半導體產業(yè)飛速發(fā)展,但也是妥妥的“碳排大戶”。如何在創(chuàng)新發(fā)展的同時走好減碳之路?

近日,華邦電子發(fā)布《2024 年可持續(xù)發(fā)展報告》,全面呈現(xiàn)了過去一年公司在可持續(xù)發(fā)展實踐方面的最「芯」成果,涵蓋綠色產品研發(fā)、可持續(xù)供應鏈建設、公司治理在內諸多亮點……. 話不多說,快來看看半導體行業(yè)的「碳路先鋒」是如何煉成的吧!

環(huán)境可持續(xù)

最「芯」亮點數(shù)據(jù)一覽

溫室氣體與能源管理:單位溫室氣體排放強度指標同比減少約18.1%;再生能源使用量4,396 萬度(占比 5.9%)

水資源管理:單位產品用水量同比減少約13.5%; 用水回收量13.68 百萬立方公尺,全廠用水回收率81.9%

廢棄物管理:廢棄物產出量17,051 公噸,全廠廢棄物回收率達到91.9%;揮發(fā)性有機物平均去除率高達99%

產品可持續(xù)

一顆「芯」的綠色之道

在綠色產品方面,華邦持續(xù)不斷投入資源,以高效能、低功耗、小尺寸、高品質的綠色「芯」品,賦能汽車電子、工業(yè)、5G 通信、物聯(lián)網消費電子領域,推動綠色半導體設計、節(jié)能減碳生產技術、低碳產品的可持續(xù)創(chuàng)新,提升綠色產品的競爭優(yōu)勢,持續(xù)為客戶提供高效能、低功耗的解決方案。

1.2V NOR Flash:推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash 1.2V 的 NOR Flash 較 1.8V 的 NOR Flash?節(jié)省 50% 功耗;

LPDDR4/4X:LPDDR4/4X 電壓降低至 1.1V/0.6V,待機模式下,較標準型 DDR4 節(jié)省 90% 的待機功耗;

100BGA Form Factor:華邦最新封裝 100BGA LPDDR4/4X 尺寸僅 7.5x10 mm2,相較于 200BGA 14.5x10 mm2尺寸縮小 50%,并減少50% 封裝相關的碳排放量;

1.2V HYPERRAM:相較于原本 1.8V HYPERRAM 可節(jié)省 33% 功耗,搭配高傳輸速率,為客戶提供具競爭力且長效電池續(xù)航力的智慧可穿戴設計解決方案。

公司治理

貫徹可持續(xù),斬獲「芯」榮譽

2022 年,華邦將「華邦企業(yè)社會責任(CSR)推行委員會」組織調整為「可持續(xù)發(fā)展委員會」,將組織層級上升至董事會層級,并圍繞以下重點全面發(fā)力:

加強 TCFD 氣候治理框架

推動綠色投資項目

構建企業(yè)減碳文化

憑借多項綠色實踐,華邦電子榮獲:

標普 2025 年 S&P Global 可持續(xù)年鑒入選

TCSA 臺灣企業(yè)可持續(xù)獎

科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構(三連冠)

華邦還從制程、封裝、可再生能源方面入手,進一步將「可持續(xù)發(fā)展」理念融合到生產流程中,自 2024 年 12 月起量產綠電產品,碳排放量較一般標準產品減少約 60%。

拒絕“減碳焦慮”

看看華邦的更多「芯」錦囊!

1推動制程進步,降低環(huán)境沖擊:通過減少制程中的有害物質及碳排放,推動產品創(chuàng)新,打造尺寸更小、更節(jié)能、更低碳的環(huán)境友善產品;

2深耕KGD,減少封裝:華邦與晶圓廠合作提供 SiP (System in Package) 多晶圓封裝解決方案,配合邏輯晶圓將存儲晶圓一起封裝的良品裸晶圓銷售模式 (KGD),不僅節(jié)省封裝材料,同時提升效能、節(jié)省功耗與晶圓面積;

3以可再生能源,打造低碳供應鏈:自 2024 年起,華邦于晶圓廠導入可再生能源,并拓展至外包封裝與測試廠

4構建碳會計系統(tǒng):實現(xiàn)即時碳管理與高效追蹤,單顆產品的生產碳排放也清晰可見,讓「碳排放」管理更加透明。

綠色低碳已成為半導體行業(yè)轉型升級的重要目標。華邦電子始終秉持“以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍”的企業(yè)愿景,持續(xù)加大在綠色技術創(chuàng)新領域的研發(fā)投入。公司已制定明確的路線圖:計劃到 2030 年實現(xiàn)溫室氣體排放量減少 60%,并承諾在 2050 年達成凈零排放目標。通過全面推進綠色制造、可再生能源應用等可持續(xù)發(fā)展舉措,華邦愿與客戶及合作伙伴攜手,讓綠色種進每顆“芯”,以實際行動踐行“碳”索綠色未來!

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:華邦在行動|氣候變暖?這有一封半導體行業(yè)「降溫說明書」!

文章出處:【微信號:Winbond華邦電子,微信公眾號:Winbond華邦電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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