據(jù)拓墣產(chǎn)研院預(yù)估，2018年上半年全球集成電路封測(cè)業(yè)營(yíng)收額預(yù)計(jì)為249.9億美元，同比增長(zhǎng)1.4%，成長(zhǎng)幅度低于2017年同期9.1%的7.7個(gè)百分點(diǎn)。其中，2018年上半年度世界集成電路封測(cè)業(yè)前十大代工廠(chǎng)營(yíng)收額預(yù)計(jì)達(dá)111.3億美元，同比增長(zhǎng)10.5%，在增速上低于去年同期的16.4%（增速下降5.5個(gè)百分點(diǎn)），占到同期封測(cè)總值的44.5%，占比率提升3.7個(gè)百分點(diǎn)；其他封測(cè)廠(chǎng)占到55.5%的份額。

資料來(lái)源：拓墣產(chǎn)研院（2018.6）/Jssia整理

從上表中可以看出，2018年上半年全球集成電路產(chǎn)業(yè)前十大企業(yè)中，有8家企業(yè)同比上升，有2家企業(yè)呈下降（聯(lián)測(cè)和南茂）。在呈現(xiàn)上升的企業(yè)中：天水華天的成長(zhǎng)率達(dá)40.9%，居第一位，力成以31.5%居第二位，長(zhǎng)電科技以18.7%居第三位；通富微電以17.2%居第四位。這4家企業(yè)并購(gòu)整合告一段落后，業(yè)務(wù)走向正軌，營(yíng)收表現(xiàn)突出，皆呈兩位數(shù)成長(zhǎng)。

在營(yíng)收入上，日月光以26.05億美元，居首位，占到IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)總值的10.40%，占到前十大的23.4%；安靠以營(yíng)收入20.55億美元居第二位，占到總值的8.2%，占到前十大的18.5%；長(zhǎng)電科技以17.82億美元居第三位；占到總值的7.1%，占到前十大的16.0%。日月光與矽品兩強(qiáng)已合并，則營(yíng)收額將達(dá)到39.43億美元，占到總值的15.7%，占到前十大企業(yè)的35.4%，遙遙領(lǐng)先于其他企業(yè)。

中國(guó)（大陸）長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電三大企業(yè)上半年?duì)I收額合計(jì)達(dá)29.94億美元，占到前十大企業(yè)營(yíng)收額的26.9%，創(chuàng)下歷史新高。

在2018年上半年，由于受到高端智能手機(jī)市場(chǎng)疲軟與晶圓片漲價(jià)的影響，IC封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)率及毛利率表現(xiàn)不如去年同期，這種情況表現(xiàn)在安靠、京元電、南茂等公司身上，聯(lián)測(cè)科技因上海工廠(chǎng)停止運(yùn)營(yíng)而導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下滑。但力成因在受惠于內(nèi)存價(jià)格上揚(yáng)和加工量的上升及收購(gòu)Tera Probe 及美光秋田（Micron AKita）后，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)大漲，同比成長(zhǎng)31.5%。

拓墣產(chǎn)研院認(rèn)為，目前雖被市場(chǎng)普遍看好的車(chē)用電子器件、5G、AI等領(lǐng)域，但由于技術(shù)轉(zhuǎn)變成產(chǎn)能并廣泛導(dǎo)入應(yīng)用有一個(gè)時(shí)間階段，對(duì)現(xiàn)階段IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)值的帶動(dòng)作用還有限。

在2018年第二季度營(yíng)收額情況來(lái)看，前十大企業(yè)第二季度營(yíng)收額達(dá)58.63億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.4%，這也說(shuō)明2018年第二季度正在處于上升階段（第一季度正處于IC產(chǎn)業(yè)淡季階段，節(jié)假日多，工作時(shí)間短等，表現(xiàn)不如去年同期），必將推動(dòng)“金九銀十”的第三季度的增產(chǎn)增收傳統(tǒng)旺季。