展示由Sycamore和μCooling推動的AI接口與熱管理設備創(chuàng)新現(xiàn)場演示——9月16日在臺北，9月18日在深圳

中國，北京–2025年8月14日–全球固態(tài)MEMS揚聲器與微型熱管理解決方案領導者xMEMS Labs今日宣布，其備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將于9月16日在臺北、9月18日在深圳舉行。

進入第三年，xMEMS Live Asia將匯集工程師、產品設計師、系統(tǒng)架構師以及企業(yè)高管，探討基于MEMS的音頻與主動熱管理技術如何重新定義下一代AI接口設備的設計與性能——從AI眼鏡、智能手機、耳機和耳塞，到數(shù)據(jù)中心的SSD、光收發(fā)器和機架式服務器。

今年為期一天的研討會將重點展示Sycamore和μCooling的現(xiàn)場產品演示：

? Sycamore，革命性的超薄輕量全頻MEMS揚聲器

? μCooling，全球首款固態(tài)芯片級氣泵，為傳統(tǒng)風扇無法使用的設備提供主動熱管理

與會者將體驗：

? 搭載Sycamore揚聲器與μCooling的AI眼鏡，在超薄鏡框中實現(xiàn)隱蔽的高保真音效和散熱

? 搭載全頻Sycamore與μCooling的新一代耳機，帶來全球首個主動耳罩通風

? 搭載μCooling的SSD，實現(xiàn)更高持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速度

? 以及搭載Sycamore的智能手表、搭載Cypress和Lassen的真無線耳機（TWS）解決方案，以及展示μCooling在芯片和系統(tǒng)層面的熱管理演示

除了動手體驗外，研討會還將由xMEMS工程師帶來深入的技術講座，涵蓋Sycamore與μCooling在各種應用中的性能測試、系統(tǒng)集成和產品優(yōu)化。耳機和TWS的專題會議將進一步介紹xMEMS解決方案如何為消費電子提供更高保真度、更小體積和系統(tǒng)級優(yōu)勢。

“AI正在改變我們與設備交互的方式，同時也增加了處理器和熱負載?！眡MEMS Labs首席執(zhí)行官姜正耀（Joseph Jiang）表示，“在xMEMS Live Asia，我們將展示Sycamore和μCooling技術如何讓新一代更輕更薄的對話式AI接口設備以及主動熱管理提升設備智能和系統(tǒng)性能。”
注冊現(xiàn)已開放，座位有限。研討會注冊頁面請瀏覽https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即預訂，體驗對話式AI接口和AI熱管理的未來！

關于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS領域的“X”因子，擁有全球最具創(chuàng)新性的piezoMEMS平臺。公司發(fā)明了全球首款固態(tài)True MEMS μFidelity揚聲器，適用于TWS、近場OWS和其他個人音頻設備，并基于其核心知識產權，開發(fā)了全球首款芯片級μCooling風扇，適用于智能手機和其他輕薄高性能設備。