電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性分化態(tài)勢。在人工智能技術(shù)爆發(fā)式增長的強(qiáng)勁驅(qū)動下，存儲芯片、邏輯芯片等核心部件需求持續(xù)上揚(yáng)；然而，受汽車電子市場需求下滑、工業(yè)市場需求疲軟，以及行業(yè)庫存高企、產(chǎn)能利用率不足等因素影響，功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)低迷。

面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境，有研硅堅持聚焦半導(dǎo)體硅材料核心主業(yè)，通過科技創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級、加快新品研發(fā)迭代、持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈體系、深入實(shí)施提質(zhì)增效等措施，2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入49,091.49萬元，利潤總額15,026.54萬元，環(huán)比增長0.44%，歸屬于母公司所有者的凈利潤10,603.47萬元，環(huán)比增長3.53%。其中，硅片產(chǎn)品保持了較高的開工率，8英寸硅片產(chǎn)量同比增長37%，新產(chǎn)品銷量實(shí)現(xiàn)大幅提升；區(qū)熔產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比大幅增長；刻蝕設(shè)備用硅材料在維持毛利率穩(wěn)定的同時，產(chǎn)品競爭力持續(xù)增強(qiáng)。

科技創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。報告期內(nèi)，有研硅與控股子公司山東有研半導(dǎo)體聯(lián)合開發(fā)的“520mm及以上超大尺寸單晶硅創(chuàng)新與技術(shù)提升”項(xiàng)目榮獲全國機(jī)械冶金建材職工技術(shù)創(chuàng)新成果一等獎，彰顯了公司在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時，山東有研半導(dǎo)體作為依托單位建設(shè)的“山東省硅單晶半導(dǎo)體材料與技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”成功通過山東省科技廳驗(yàn)收，并獲評“優(yōu)秀”等級。此外，公司還聯(lián)合上游關(guān)鍵原材料供應(yīng)商和設(shè)備制造廠商，搭建CCz拉晶平臺，開展關(guān)鍵原材料、設(shè)備和工藝的研發(fā)，儲備單晶連續(xù)生長技術(shù)，為未來的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

在新產(chǎn)品研發(fā)方面，有研硅積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級迭代。報告期內(nèi)，8英寸區(qū)熔硅片、超低氧硅片及多晶硅鑄錠產(chǎn)品順利推進(jìn)客戶認(rèn)證；超低阻硅片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，市場反饋積極。未來，公司將繼續(xù)以市場需求為導(dǎo)向，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)品性能與生產(chǎn)工藝，不斷增強(qiáng)市場競爭力，推動新產(chǎn)品快速上量，為公司業(yè)績增長注入新動力。

有研硅的募投項(xiàng)目也在有序推進(jìn)。集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計總投資38,482.43萬元，分兩期實(shí)施。第一期5萬片/月擴(kuò)產(chǎn)已于2024年建設(shè)完成并達(dá)產(chǎn)，截至本公告披露日，已完成全部10萬片/月新增產(chǎn)能，預(yù)計2025年底實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目驗(yàn)收。集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目總投資額35,734.76萬元，利用公司現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝，引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，建設(shè)生產(chǎn)車間、倉庫等生產(chǎn)建筑及相關(guān)配套建筑，建設(shè)面積1萬余平米。目前廠房建設(shè)已完工，設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場，正在積極開展新產(chǎn)品認(rèn)證工作。這些募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品競爭力，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展提供有力支撐。

在產(chǎn)業(yè)并購方面，有研硅也邁出了重要步伐。公司分別于2025年3月14日、2025年3月31日召開第二屆董事會第七次會議、2025年第一次臨時股東會，審議通過《關(guān)于現(xiàn)金收購株式會社DGTechnologies股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，擬以日元119,138.82萬元（折合人民幣5,846.97萬元）的對價購買控股股東株式會社RSTechnologies持有株式會社DGTechnologies70%的股份。截至本報告披露日，公司已完成北京市商務(wù)局、北京市發(fā)展和改革委員會對上述收購事項(xiàng)的審批備案，現(xiàn)正根據(jù)日本《外匯及貿(mào)易法》，加快推進(jìn)日本外商直接投資相關(guān)審批程序。此次并購將有助于公司拓展業(yè)務(wù)版圖，提升市場競爭力。