REF31xx 是精密、低功耗、低壓差、串聯(lián)基準(zhǔn)電壓源系列 采用微型 3 引腳 SOT-23 封裝。

REF31xx 體積小、功耗低（典型值為 100 μA），使其成為 便攜式和電池供電的應(yīng)用。REF31xx 不需要負(fù)載電容器，但 在任何容性負(fù)載下都很穩(wěn)定，可以吸收或提供高達(dá) 10 mA 的輸出電流。

空載時(shí)，REF31xx可以在低至比輸出電壓高出5 mV的電源下工作。都 型號(hào)的指定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
*附件：ref3120.pdf

特性

• 封裝尺寸：SOT23-3
• 低壓差：5 mV
• 高輸出電流：±10 mA
• 高精度：最大 0.2%
• 低 I Q ：最大 115 μA
• 優(yōu)異的指定漂移性能：
  • 15 ppm/°C（最大值），0°C 至 +70°C
  • 20 ppm/°C（最大值），–40°C 至 +125°C

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
REF31xx是德州儀器（TI）推出的精密低功耗低壓差系列電壓參考芯片，采用SOT-23-3微型封裝，適用于便攜式設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備等場(chǎng)景。其核心特點(diǎn)包括：

• ?高精度?：輸出電壓誤差最大0.2%，溫度漂移低至15ppm/°C（0°C至70°C）。
• ?低功耗?：靜態(tài)電流典型值100μA，最大135μA。
• ?低壓差?：空載時(shí)僅需5mV以上輸出電壓即可工作（REF3112需1.8V最小輸入）。
• ?負(fù)載能力?：支持±10mA輸出電流，無需負(fù)載電容即可穩(wěn)定工作。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?電壓選項(xiàng)?：提供1.25V（REF3112）、2.048V（REF3120）、2.5V（REF3125）、3V（REF3130）、3.3V（REF3133）、4.096V（REF3140）多種規(guī)格。
• ?溫度范圍?：工業(yè)級(jí)-40°C至+125°C。
• ?噪聲性能?：0.1Hz至10Hz頻段噪聲典型值17μVPP（REF3112），隨輸出電壓增加而升高。
• ?長(zhǎng)期穩(wěn)定性?：1000小時(shí)漂移典型值70ppm。

?3. 應(yīng)用設(shè)計(jì)?

• ?典型電路?：需在輸入端配置≥0.47μF旁路電容，輸出端可接1μF至10μF電容優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)?：文檔提供了與ADS7822、ADS8324等ADC的典型連接方案（見圖25-27）。
• ?負(fù)電壓生成?：配合OPA703運(yùn)放可實(shí)現(xiàn)雙極性參考電壓輸出（如±2.5V）。

?4. 電氣參數(shù)?

• ?絕對(duì)最大額定值?：輸入電壓7V，工作溫度-55°C至+135°C。
• ?推薦條件?：輸入電壓需高于輸出電壓50mV（REF3112為1.8V最?。?，負(fù)載電流±10mA。
• ?熱阻?：結(jié)到環(huán)境熱阻292.9°C/W（SOT-23封裝）。

?5. 封裝與訂購(gòu)信息?

• ?封裝?：3引腳SOT-23（DBZ），尺寸2.92mm×1.30mm。
• ?型號(hào)后綴?：IDBZR表示卷帶包裝（3000顆/卷），IDBZT為小卷帶（250顆/卷）。
• ?環(huán)保認(rèn)證?：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，MSL等級(jí)1（260°C回流焊無限制）。