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高端手機(jī)輕薄化,小像素尺寸CIS會(huì)成下一個(gè)爆品?

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2025-08-17 00:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌) 近日,格科微宣布其0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產(chǎn)品,基于公司特有的GalaxyCell? 2.0工藝平臺(tái),并在公司自有晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)制造,可大幅提升小像素性能。

電子發(fā)燒友網(wǎng)猜測(cè),該產(chǎn)品為GC50F6。公開信息顯示,GC50F6是一款1/2.88英寸的5000萬像素 CMOS圖像傳感器,像素尺寸為0.61μm。是5000萬像素CIS中光學(xué)尺寸最小的產(chǎn)品,可降低攝像頭模組厚度,適配超薄機(jī)型后攝、高品質(zhì)前攝的需求。

同時(shí),該產(chǎn)品集成單幀高動(dòng)態(tài)(DAG HDR)技術(shù),可在單次曝光中實(shí)現(xiàn)更寬動(dòng)態(tài)范圍覆蓋,有效解決逆光場(chǎng)景下的過曝與欠曝問題,并支持PDAF相位對(duì)焦功能,確保快速精準(zhǔn)的拍攝體驗(yàn)。

格科微表示,公司0.61微米5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)出貨并成功進(jìn)入品牌手機(jī)后主攝市場(chǎng),標(biāo)志著公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術(shù)得到市場(chǎng)的進(jìn)一步認(rèn)可,也充分驗(yàn)證了公司Fab-Lite模式的高效性。至此,公司基于單芯片集成技術(shù),已相繼實(shí)現(xiàn)0.7微米5000萬像素規(guī)格、1.0微米5000萬像素規(guī)格及0.61微米5000萬像素規(guī)格圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)。后續(xù)公司將基于該技術(shù)平臺(tái)進(jìn)一步迭代3200萬及5000萬等高像素產(chǎn)品性能,同時(shí)推出1億像素以上更高規(guī)格產(chǎn)品,不斷增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,提升市場(chǎng)份額、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

今年智能手機(jī)輕薄化成為了影像旗艦后的另一個(gè)發(fā)展路線,比如三星推出的Galaxy S25 edge厚度僅約5.8mm,與目前超過8mm厚的影像旗艦,包括與三星自家Galaxy S25 Ultra也形成了鮮明的對(duì)比。

過去幾年,包括華為、小米、OPPO、vivo等頭部手機(jī)廠商都積極推出面向極致影像性能的Ultra系列旗艦手機(jī),在傳感器上追求1英寸大光學(xué)尺寸的產(chǎn)品,以獲得更大的進(jìn)光量以及更好的成像效果。

但與此同時(shí),大光學(xué)尺寸的CIS要發(fā)揮出相應(yīng)的性能,也需要更大尺寸的光學(xué)鏡頭,這就導(dǎo)致了機(jī)身厚度和體積的不斷增大,主流影像旗艦在后攝模組的突出愈發(fā)不可控制。

而隨著像榮耀、vivo等品牌在折疊屏手機(jī)上開始解決厚度和重量的難題,更輕薄的手機(jī)開始重新受到手機(jī)廠商關(guān)注。比如榮耀Magic V5將大折疊手機(jī)的重量壓縮到217g,折疊狀態(tài)下厚度僅有8.8mm,展開后機(jī)身甚至只有4.1mm;三星近期發(fā)布的Galaxy Fold 7也一改以往的路線,產(chǎn)品形態(tài)上跟隨國(guó)產(chǎn)品牌的極致輕薄,折疊狀態(tài)下機(jī)身厚度8.9mm,展開厚度4.2mm。

今年即將發(fā)布的iPhone17系列,蘋果也推出了一款新定義的超薄手機(jī)產(chǎn)品,預(yù)計(jì)命名為iPhone 17 Air。根據(jù)目前的爆料,iPhone 17 Air機(jī)身厚度僅為5.5mm,搭載后置單攝。

隨著蘋果的入場(chǎng),未來手機(jī)市場(chǎng)輕薄化將會(huì)成為一個(gè)新的細(xì)分品類。但與此同時(shí),輕薄手機(jī)攝像頭模組厚度嚴(yán)重受限于手機(jī)機(jī)身厚度,帶來的一個(gè)問題是現(xiàn)有的大光學(xué)尺寸CIS幾乎都無法應(yīng)用到輕薄手機(jī)上。

可以預(yù)見針對(duì)輕薄手機(jī)這個(gè)品類,更小像素尺寸、更小光學(xué)尺寸、高像素的CIS可能會(huì)成為新的需求。輕薄化和影像性能,盡管是兩個(gè)背向而行的需求,但相信這兩大細(xì)分產(chǎn)品都能夠在未來手機(jī)市場(chǎng)上都能夠占有各自的席位。
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