在功率半導(dǎo)體飛速迭代的進(jìn)程中，碳化硅（SiC）功率器件憑借高頻、高壓、低損耗、耐高溫等優(yōu)異性能，成為高效功率轉(zhuǎn)換的核心器件。而要將這些晶圓級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)完美轉(zhuǎn)化成系統(tǒng)級(jí)價(jià)值，先進(jìn)封裝技術(shù)的支撐不可或缺——它如同一座橋梁，直接影響著器件的散熱、穩(wěn)定性、功率密度及可靠性。特別是在追求極致空間利用率的磚塊電源、服務(wù)器電源、新能源車載充電器（OBC）等場(chǎng)景下，傳統(tǒng)封裝正逐漸暴露瓶頸。

在這樣的背景下，森國(guó)科（Gokeic）近期推出的1200V/50A SiC二極管KS50120-K2為何選擇采用TOLL封裝？

TOLL封裝：為高功率密度應(yīng)用而生

TOLL（TO-Leadless）封裝是專為表面貼裝（SMT）優(yōu)化設(shè)計(jì)的新興封裝形式，在物理結(jié)構(gòu)和性能層面都超越了傳統(tǒng)主力TO-263（D2PAK）和TO-247：

01空間革命

TOLL的典型厚度僅約為2.3mm，相較同等性能等級(jí)厚度超5mm的TO-247有著顯著的身材優(yōu)勢(shì)，TOLL通過(guò)獨(dú)特的“翼型+底部大面積開(kāi)窗”設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了極其緊湊的占板面積與絕佳的雙面散熱能力，這對(duì)寸土寸金的高密度電源設(shè)計(jì)至關(guān)重要；

02高效散熱

TOLL封裝的靈魂在于底部開(kāi)有大面積散熱片（熱焊盤），熱阻較TO-263平均降低約30%，允許芯片熱量通過(guò)回流焊PCB底部銅箔與散熱器高效傳導(dǎo)。這種“雙面散熱”結(jié)構(gòu)配合2.3mm的低厚度，在大電流工況下能顯著降低結(jié)溫，提升穩(wěn)定性和長(zhǎng)期壽命；

03穩(wěn)固可靠

無(wú)曲折、短平的粗壯引腳結(jié)構(gòu)（TOLL名稱來(lái)源），搭配優(yōu)化的“翼型”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提升貼裝后的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱應(yīng)力能力，尤其適合在汽車等振動(dòng)與嚴(yán)苛溫度循環(huán)的應(yīng)用場(chǎng)景下使用，保證系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行的穩(wěn)健性；

04SMT便捷性

TOLL采用全表面貼裝結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)插件型TO-247相比消除了波峰焊的瓶頸和人工成本，尤其在高集成化、緊湊型模組設(shè)計(jì)中更易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化回流焊，提升批量制造效率及良品率。

為滿足電力電子產(chǎn)品小型化、高功率密度的需求，森國(guó)科首家推出了TOLL封裝SiC二極管，成為行業(yè)領(lǐng)跑者。其推出的1200V/50A SiC JBS器件KS50120-K2，正是這一封裝技術(shù)的首秀載體。這款高效續(xù)流二極管專為PFC電路、變頻驅(qū)動(dòng)或OBC中的橋臂應(yīng)用深度優(yōu)化。TOLL封裝的引入顯著縮小了系統(tǒng)占用空間，通過(guò)更優(yōu)的低熱阻路徑和更高電流密度提升了系統(tǒng)的整體功率密度，同時(shí)兼顧了高頻工況下的可靠性與散熱需求。

隨著SiC器件快速滲透入服務(wù)器電源、快充系統(tǒng)、新能源汽車等關(guān)鍵場(chǎng)景，系統(tǒng)的高功率密度和極端可靠性要求成為核心突破點(diǎn)。以森國(guó)科KS50120-K2為標(biāo)志性代表的新一代TOLL封裝SiC二極管，正在通過(guò)薄型化優(yōu)化、熱管理躍升與制造增效，為功率模塊的小型化、自動(dòng)化與集成化探索一條更優(yōu)路徑——封裝不僅是芯片的“外衣”，更是解鎖未來(lái)高效能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的物理鑰匙。

關(guān)于森國(guó)科

深圳市森國(guó)科科技股份有限公司是一家專業(yè)從事功率器件、模塊，功率IC的高新科技企業(yè)。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區(qū)，在深圳、成都設(shè)有研發(fā)及運(yùn)營(yíng)中心。公司研發(fā)人員占比超過(guò)70%，研究生以上學(xué)歷占比50%，來(lái)自聯(lián)發(fā)科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤(rùn)上華等機(jī)構(gòu)，囊括清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等微電子專業(yè)知名院校。

森國(guó)科碳化硅產(chǎn)品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊，該產(chǎn)品系列廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機(jī)電源、通信設(shè)備電源、5G微基站電源、服務(wù)器電源、工業(yè)電源、快充電源、軌道交通電源等。森國(guó)科碳化硅產(chǎn)品采用6寸車規(guī)級(jí)晶圓，具有高耐溫，高頻，高效，高壓特性，已穩(wěn)步進(jìn)入國(guó)內(nèi)汽車三電、主流大功率電源、光風(fēng)儲(chǔ)逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應(yīng)鏈。

森國(guó)科功率IC采用先進(jìn)的高壓特色工藝，包括功率管及模塊的驅(qū)動(dòng)、BLDC及FOC電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。經(jīng)過(guò)5年的發(fā)展，該產(chǎn)品線的團(tuán)隊(duì)在BCD工藝，UHV工藝、數(shù)?；旌稀㈦姍C(jī)驅(qū)動(dòng)算法方面有深厚的積累。功率器件驅(qū)動(dòng)芯片，已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)中低壓系列，即將推出高壓系列。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面，成功推出了單相BLDC散熱風(fēng)扇電機(jī)系列和三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)系列。

森國(guó)科在中金資本、北汽產(chǎn)投、藍(lán)思科技、凌霄股份、中科海創(chuàng)等股東的助力下，以低成本創(chuàng)新為己任，努力為客戶提供高性價(jià)比的綠色“芯”動(dòng)力，成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司！