晶圓代工大廠世界先進(jìn)14日召開股東會，面對硅晶圓供貨吃緊與漲價問題，競爭對手聯(lián)電已首度表示會將硅晶圓漲價所造成的成本增加部分轉(zhuǎn)嫁給客戶，采取一次漲足策略，董事長方略則說，世界先進(jìn)與供應(yīng)商、客戶多年來合作關(guān)系良好，目前掌握足夠硅晶圓，不會有缺貨問題，硅晶圓漲價問題則會持續(xù)與客戶溝通，會采取機動因應(yīng)策略，適時反應(yīng)成本。

方略表示，2018年全球GDP成長較2017年為佳，估達(dá)3.7%的水準(zhǔn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值成長約可成長4%，達(dá)4,270億美元規(guī)模，而晶圓代工領(lǐng)域在先進(jìn)制程需求的帶動下，約有3%的成長，達(dá)590億美元，其中有162億美元來自8英寸晶圓代工的貢獻(xiàn)，約有2%的年成長率，整體而言，整體經(jīng)濟情勢穩(wěn)定，加上世界先進(jìn)接單暢旺，8英寸產(chǎn)能滿載，樂觀看待下半年運營表現(xiàn)。

此外，世界先進(jìn)在顯示器相關(guān)驅(qū)動IC，電源管理IC 和分離式功率元件的運營已見績效，為了分散產(chǎn)品及市場集中度，進(jìn)一步降低運營風(fēng)險，目前積極往高毛利市場耕耘，除既有的高壓模擬、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)、超高壓制程外，也持續(xù)加速感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC和嵌入式存儲器平臺等計劃的執(zhí)行，以因應(yīng)節(jié)能減碳時代的來臨且滿足車用電子和物聯(lián)網(wǎng)市場需求。

同時也全力引進(jìn)更多IDM客戶群，提高國外客戶比重的計劃也將持續(xù)進(jìn)行，希望借由深化客戶長期伙伴關(guān)系，進(jìn)而確保特殊晶圓代工的領(lǐng)先地位，并成為全球晶圓代工領(lǐng)域中高壓及功率半導(dǎo)體制程的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。

而對于近期挖礦需求降溫，方略則說，世界先進(jìn)專注特殊晶圓代工領(lǐng)域，主要提供各類制程與客戶設(shè)計生產(chǎn)電源管理IC與LCD面板驅(qū)動IC等各項運用，并持續(xù)與客戶合作開發(fā)BCD以及高壓／超高壓的制程，而挖礦用的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)主要是采用先進(jìn)制程，為高速運算芯片，世界先進(jìn)并未著墨太多，因此需求升跌并未帶來影響。

只有8英寸晶圓廠的世界先進(jìn)，目前產(chǎn)能持續(xù)滿載，基于客戶需求和未來成長性，方略表示已積極評估各種成長方向，除現(xiàn)有3座8英寸晶圓廠會采取提升效率等方式持續(xù)擴充產(chǎn)能外，新建或購買12英寸廠也是評估選項之一，但目前仍未確定。

2017年運營狀況方面，由于受到新臺幣匯率變動的影響，世界先進(jìn)合并營收為新臺幣249.1億元，較2016年258.3億元減少3.6%。此外，全年平均毛利率約32%，稅后凈利約45億元，每股稅后(EPS) 2.73元，不及2016年3.35元。

2017年全年資本支出約為新臺幣18億元，全年生產(chǎn)產(chǎn)能約為234.2萬片，年增4%，產(chǎn)能利用率89%，晶圓出貨量達(dá)到209萬片。為持續(xù)提升制程技術(shù)及進(jìn)行產(chǎn)能擴充，2018年資本支出預(yù)估略增至新臺幣21億元，預(yù)估2018年產(chǎn)能為239.2萬片，年增2%。

受到電源管理IC客戶庫存調(diào)整及新臺幣升值等影響，世界先進(jìn)2018年第1季合并營收約為64.25億元，較2017年第4季略增0.8%，與2017年同期相比小幅成長2.6%，毛利率32.2%，較2017年第4季33.9%減少1.7個百分點，稅后凈利11.48億元，季減5.7%，年減0.2%，EPS 0.7元，略低于2017年第4季0.74%，與2017年同期持平。

展望第2季，隨著電源IC客戶庫存調(diào)整結(jié)束，需求逐步回升，以及IT面板受惠電競需求成長，驅(qū)動IC相對穩(wěn)定，世界先進(jìn)預(yù)估合并營收約介于67億~71億元之間，毛利率約31.5~33.5%，營業(yè)利益率介于21~23%之間，第2季產(chǎn)能將較首季增加6%，單月約19.8萬片。

整體技術(shù)發(fā)展方面，顯示器驅(qū)動芯片的技術(shù)開發(fā)部分，0.2微米、0.18微米、0.15微米、0.11微米高壓制程，以及專供于觸控面板的0.16微米及0.18微米附加嵌入式非揮發(fā)性存儲器的高壓制程均已導(dǎo)入量產(chǎn)；電源管理IC的BCD制程部分，0.5微米、0.4微米、0.35微米、0.25微米、0.15微米及0.11微米BCD制程均已導(dǎo)入量產(chǎn)。更新第二代的0.5微米超低導(dǎo)通阻值、制程精簡的超高壓和0.25微米SOI制程也已完成開發(fā)，并與特定客戶完成產(chǎn)品設(shè)計及進(jìn)行量產(chǎn)。此外，0.5/0.4微米SOI制程也已通過車用電子相關(guān)驗證，累積出貨量已達(dá)一定規(guī)模，深耕車用電子市場效益漸顯；另應(yīng)用于電容式指紋辨識的0.18um/0.15um IC制程已導(dǎo)入量產(chǎn)，而應(yīng)用于光學(xué)式指紋辨識的0.18um IC制程，已有客戶開發(fā)完成，并順利整合在智能手機上，成功展現(xiàn)最新的光學(xué)式指紋辨識功能。

另受關(guān)注的是，5G高頻率特性讓氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體制程成為功率放大器(PA)市場主流技術(shù)， GaN功率元件也開始應(yīng)用在車聯(lián)網(wǎng)及電動車領(lǐng)域。據(jù)了解，世界先進(jìn)于2015年開始投入開發(fā)GaN技術(shù)，與設(shè)備材料廠Kyma、轉(zhuǎn)投資GaN矽基板廠QROMIS合作，2017年底已成功試產(chǎn)8英寸GaN晶圓，但目前仍有新材料與成本等問題待克服，預(yù)計2019年才會明顯放量。

在全球晶圓代工營收及排名方面，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，2017年全球晶圓代工(含Pure Play和IDM)市占龍頭為臺積電，營收成長9%，市占率小幅衰退至53.8%，GlobalFoundries以8.9%市占位居第二，緊追在后的聯(lián)電是8.2%，三星電子(Samsung Electronics)與中芯國際分居四、五名，而TowerJazz透過購并產(chǎn)能及產(chǎn)品組合優(yōu)化，年營收成長14%為第六名，力晶科技則以1.9%市占位居第七名，世界先進(jìn)位居第九名，市占率約1.4%。

世界先進(jìn)股東會14日股東會通過2017年財報及盈余分派案，EPS為2.75元，每股配發(fā)3元現(xiàn)金股利。