?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號(hào)系列?：LM185-2.5-N、LM285-2.5-N、LM385-2.5-N，均為2端帶隙電壓基準(zhǔn)芯片。
• ?關(guān)鍵特性?：
  • ?高精度?：A級(jí)初始容差±20mV（±0.8%）。
  • ?寬工作電流?：20μA至20mA。
  • ?低動(dòng)態(tài)阻抗?：0.6Ω（A級(jí)）。
  • ?低溫漂?：優(yōu)化溫度穩(wěn)定性。
  • ?低噪聲?：長(zhǎng)期穩(wěn)定性優(yōu)異。
    *附件：lm285-2.5-n.pdf

?2. 技術(shù)參數(shù)?

• ?電氣特性?：
  • 基準(zhǔn)電壓：2.5V（典型值），1.2V和可調(diào)型號(hào)可選。
  • 工作溫度范圍：
    • LM185：-55°C至125°C（軍用級(jí)）。
    • LM285：-40°C至85°C（工業(yè)級(jí)）。
    • LM385：0°C至70°C（商業(yè)級(jí)）。
  • 封裝選項(xiàng)：TO-92、SOIC、SOT-23、LCCC（芯片載體）。

?3. 應(yīng)用設(shè)計(jì)?

• ?典型電路?：
  • 寬輸入范圍參考源（圖15）。
  • 9V電池微功耗參考（圖16）。
  • 精密電流源（1μA至1mA）。
  • 溫度傳感器（0°C–100°C熱電偶補(bǔ)償，圖22）。
• ?優(yōu)勢(shì)?：
  • 低功耗延長(zhǎng)電池壽命，適用于便攜儀表、模擬電路。
  • 抗電容負(fù)載能力強(qiáng)，易集成。

?4. 封裝與生產(chǎn)信息?

• ?封裝規(guī)格?：
  • TO-92（直插/彎腳）、SOIC-8、SOT-23等。
  • 引腳定義與焊盤(pán)設(shè)計(jì)參考JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。
• ?可靠性?：
  • ESD防護(hù)有限，需防靜電操作。
  • 長(zhǎng)期穩(wěn)定性數(shù)據(jù)：1000小時(shí)老化后漂移<20ppm。

?5. 修訂與支持?

• 最新修訂（2024年8月）更新封裝圖紙和材料信息。
• 提供軍用級(jí)（RETS185H-2.5）定制選項(xiàng)。

?附件說(shuō)明?
文檔包含完整性能曲線、封裝尺寸圖（如TO-92底部視圖）、校準(zhǔn)步驟及TI生產(chǎn)數(shù)據(jù)（RoHS合規(guī)）。