Texas Instruments SN74LV6T14/SN74LV6T14-Q1六路施密特觸發(fā)逆變器包含六個(gè)具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立逆變器。每個(gè)邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)Y = A。輸出電平以電源電壓（V CC ）為基準(zhǔn)，支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平。

數(shù)據(jù)手冊：

SN74LV6T14/SN74LV6T14-Q1輸入端采用較低閾值電路設(shè)計(jì)，以支持較低電壓CMOS輸入端的向上轉(zhuǎn)換（如1.2V輸入端轉(zhuǎn)換為1.8V輸出端，或1.8V輸入端轉(zhuǎn)換為3.3V輸出端）。此外，5V容差輸入引腳可實(shí)現(xiàn)向下轉(zhuǎn)換（如將3.3V轉(zhuǎn)換為2.5V輸出）。SN74LV6T14-EP器件采用金鍵合線，溫度范圍為-55至+105°C，引線表面鍍錫。SN74LV6T14-Q1器件通過了AEC-Q100汽車應(yīng)用認(rèn)證。

特性

單電源電壓轉(zhuǎn)換器（參閱LVxT 增強(qiáng)輸入電壓）
- 升壓轉(zhuǎn)換
  - 1.2V至1.8V
  - 1.5V至2.5V
  - 1.8V-3.3V
  - 3.3V至5.0V
- 降壓轉(zhuǎn)換
  - 5.0V、3.3V、2.5V至1.8V
  - 5.0V、3.3V至2.5V
  - 5.0V至 3.3V
采用具有可濕性側(cè)面的QFN (WBQA) 封裝
1.8V至5.5V的寬廣工作范圍
5.5V容限輸入引腳
支持標(biāo)準(zhǔn)引腳排列
VCC =5V或3.3V時(shí)，傳輸速率高達(dá)150Mbps
閂鎖性能超過250mA，符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)

功能框圖

SN74LV6T14六通道施密特觸發(fā)反相器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心概述

SN74LV6T14是德州儀器(TI)2023年6月發(fā)布的新型六通道施密特觸發(fā)反相器，采用WQFN-14和TSSOP-14封裝，具有集成電壓轉(zhuǎn)換功能。該器件支持1.8V至5.5V寬工作電壓范圍，是混合電壓系統(tǒng)信號(hào)處理的理想解決方案。

?核心特性?：

?寬電壓支持?：1.8V至5.5V工作范圍
?集成電壓轉(zhuǎn)換?：
- 上轉(zhuǎn)換支持：1.2V→1.8V、1.5V→2.5V、1.8V→3.3V、3.3V→5.0V
- 下轉(zhuǎn)換支持：5.0V/3.3V→1.8V、5.0V/3.3V→2.5V、5.0V→3.3V
?高速性能?：支持150Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率(5V/3.3V供電時(shí))
?強(qiáng)健性設(shè)計(jì)?：5.5V輸入耐壓，抗閂鎖電流>250mA

二、電氣特性深度解析

1. 關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)

參數(shù)	測試條件	最小值	典型值	最大值	單位
工作電壓	VCC	1.8	-	5.5	V
正向閾值VT+	4.5V供電	1.15	1.39	2.03	V
負(fù)向閾值VT-	4.5V供電	0.535	0.775	1.075	V
遲滯電壓ΔVT	4.5V供電	0.53	0.77	1.2	V
傳播延遲tPD	5V供電, CL=15pF	4.09	5.1	6.2	ns

2. 封裝熱特性對比

封裝類型	θJA(°C/W)	最大功耗@85°C
WQFN(BQA)	88.3	630mW
TSSOP(PW)	151.0	270mW

三、功能架構(gòu)與引腳定義

1. 內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理

每通道包含三級電路：

?輸入級?：TTL兼容的施密特觸發(fā)結(jié)構(gòu)
?轉(zhuǎn)換級?：集成電壓轉(zhuǎn)換功能
?輸出級?：CMOS推挽輸出驅(qū)動(dòng)

2. 引腳配置(WQFN封裝)

?關(guān)鍵引腳功能?：

?1A-6A?：6個(gè)獨(dú)立輸入通道
?1Y-6Y?：6個(gè)反相輸出通道
?VCC?：1.8-5.5V供電(引腳14)
?GND?：接地(引腳7)
?散熱焊盤?：必須連接至GND

四、典型應(yīng)用場景

1. 電壓電平轉(zhuǎn)換系統(tǒng)

?1.8V與3.3V系統(tǒng)互連?：典型傳播延遲僅6.5ns
?5V與2.5V設(shè)備接口?：支持雙向電壓轉(zhuǎn)換
?混合電壓PCB設(shè)計(jì)?：減少電平轉(zhuǎn)換芯片數(shù)量

2. 信號(hào)調(diào)理電路

?傳感器信號(hào)整形?：利用0.4V典型遲滯電壓抑制噪聲
?長線傳輸驅(qū)動(dòng)?：±8mA驅(qū)動(dòng)能力
?開關(guān)去抖動(dòng)?：典型應(yīng)用電路見數(shù)據(jù)手冊圖10-2

3. 總線隔離設(shè)計(jì)

?I2C總線緩沖?：多主機(jī)系統(tǒng)隔離
?GPIO擴(kuò)展?：增強(qiáng)微控制器驅(qū)動(dòng)能力

五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)規(guī)則

?電源設(shè)計(jì)?：
- 每個(gè)VCC引腳配置0.1μF陶瓷去耦電容
- 電源走線寬度≥0.3mm(1oz銅厚)
?信號(hào)完整性?：
- 避免90°走線拐角
- 關(guān)鍵信號(hào)遠(yuǎn)離高頻噪聲源
?熱管理?：
- WQFN封裝散熱焊盤需通過過孔連接至地層
- 最大結(jié)溫不超過150°C

2. 典型連接方式

將VCC接目標(biāo)電壓(1.8-5.5V)
GND接系統(tǒng)參考地
輸入信號(hào)連接1A-6A
輸出1Y-6Y連接負(fù)載電路
未使用輸入必須接VCC或GND

六、選型對比建議

型號(hào)	電壓范圍	速度	核心差異
SN74LV6T14	1.8-5.5V	150Mbps	集成電壓轉(zhuǎn)換
SN74LVC1G17	1.65-5.5V	100Mbps	單通道設(shè)計(jì)
SN74AHCT14	4.5-5.5V	50Mbps	傳統(tǒng)AHCT工藝

本器件特別適用于需要電壓轉(zhuǎn)換、信號(hào)調(diào)理和接口隔離的混合電壓系統(tǒng)設(shè)計(jì)。最新設(shè)計(jì)資源參見TI官網(wǎng)提供的參考設(shè)計(jì)TIDA-020031和SPICE模型。實(shí)際應(yīng)用中建議遵循數(shù)據(jù)手冊第11章的布局指南，以獲得最佳性能表現(xiàn)。

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