2025年8月20日 —高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 處理器核與 AI 加速解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供貨商—Andes晶心科技（Andes Technology）今日正式發(fā)表最新深度學(xué)習(xí)加速器 AndesAIRE AnDLA I370。此產(chǎn)品專為具成本效益的邊緣與終端 AI 應(yīng)用所設(shè)計，旨在提供先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算效能。

全新 AnDLA I370 延續(xù)前一代 AnDLA I350 的成功，大幅提升 AI 推理能力，新增支持語音／音頻 AI 應(yīng)用、遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）模型、INT16 數(shù)據(jù)格式，以及可配置總線寬度等功能。AnDLA I370 具備卓越效能、優(yōu)異的可擴展性與功耗效率，充分滿足智能設(shè)備在邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與嵌入式視覺應(yīng)用等快速增長的需求。

AndesAIRE AnDLA I370 支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的深度學(xué)習(xí)框架，包括 TensorFlow Lite、PyTorch 和 ONNX， 方便開發(fā)者在不同平臺上部署 AI 工作負(fù)載。I370 可高效執(zhí)行多種復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算，包括卷積（Convolution）、全連接層（Fully Connected）、逐元素運算（Elementwise）、池化（Pooling）、激勵函數(shù)（Activation）、信道填充（Channel Padding）與上采樣（Upsampling）等操作。該加速器整合內(nèi)建 DMA 與本地內(nèi)存（Local Memory），并透過算子與層融合技術(shù)（Operator and Layer Fusion）大幅提升執(zhí)行效率。

主要特色包括：

高達(dá)2 TOPS/GHz

可配置的MAC數(shù)量與本地內(nèi)存容量，確保應(yīng)用靈活性

擴展支持遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）模型

優(yōu)化的INT16與INT8精度運算支持，實現(xiàn)效能與效率的最佳平衡

配合全新加速器，Andes 晶心科技推出 AndesAIRE NN SDK，一套完整的端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)的綜合工具包，旨在加速 AnDLA 及 AndesCore RISC-V 平臺上的部署。該 SDK 包含以下內(nèi)容：

AndesAIRE NNPilot– 模型分析、剪枝、量化與部署的工具套件

LiteRT / LiteRT for Microcontrollers (formerly TFL/TFLM)– 針對不同主機環(huán)境優(yōu)化的推理框架

AnDLA Driver and Runtime– 自動生成的高效應(yīng)用整合程序代碼

AndesAIRE XNNPACK– 基于開源、經(jīng)Andes晶心科技優(yōu)化的高效能 AI 運算庫

NNPilot可自動將模型轉(zhuǎn)換為優(yōu)化的指令二進(jìn)制文件，并附上范例主控端程序代碼，有效簡化從模型到部署的流程，方便整合至裸機或嵌入式環(huán)境中。

結(jié)合AnDLA I370與全新AndesAIRE NN SDK，Andes 晶心科技持續(xù)推動邊緣 AI 加速邁向更高彈性與效率的新里程碑。無論應(yīng)用于智能相機、智能傳感器、工業(yè)自動化、AI 穿戴裝置、真無線藍(lán)牙耳機（TWS）或助聽耳機，AndesAIRE 實現(xiàn)「AI Runs Everywhere」，帶來更智能、更快速且更高效的運算體驗。

「邊緣AI要求精巧卻強大的運算解決方案，」 Andes 晶心科技總經(jīng)理暨首席技術(shù)官蘇泓萌博士表示，「AnDLA I370 提供高彈性、高計算帶寬，并能無縫整合主流深度學(xué)習(xí)框架，協(xié)助開發(fā)者將智能應(yīng)用拓展至更多元的裝置。」

「Andes 晶心科技的獨特優(yōu)勢，在于我們將 AndesCore RISC-V 處理器與專為深度學(xué)習(xí)打造的 AnDLA 加速器無縫整合，」Andes 晶心科技市場處資深技術(shù)經(jīng)理王庭昭表示。「RISC-V 處理器結(jié)合NN Library，提供高度彈性與未來延展性，滿足AI/ML應(yīng)用快速演進(jìn)的需求；同時，AnDLA 加速器則確保卓越效能與高計算密度。這樣的深度整合充分發(fā)揮兩者優(yōu)勢，打造出高效、可擴展與可配置的 AI/ML 平臺，為邊緣與終端智能應(yīng)用提供強而有力的支持?！?/p>

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現(xiàn)場將由 Andes 晶心技術(shù)專家剖析AI 與 RISC-V 如何推動第三次處理器革新，并全面介紹AndesAIRE 系列產(chǎn)品，展現(xiàn)高效能、低功耗與智慧化的完整解決方案。這將是業(yè)界先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用洞察一次性匯聚的難得機會！

關(guān)于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學(xué)園區(qū)，2017年于臺灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國際協(xié)會的創(chuàng)始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當(dāng)今電子設(shè)備的嚴(yán)格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核， 包含DSP、 FPU、 Vector、 超純量 (Superscalar)、亂序執(zhí)行 (Out-of-Order)、多核及車用系列，可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計。截至2024年底，Andes-Embedded SoC累計出貨量已超過170億顆。