Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件是一款易于使用的評(píng)估模塊,基于MSP430FR2476微控制器 (MCU) 。MSPM0L1306采用Arm? 32位Cortex?-M0+CPU,頻率高達(dá)32MHz,具有64KB嵌入式閃存以及4KB片上RAM。該套件包含在MSPM0L1xx微控制器平臺(tái)上開(kāi)始開(kāi)發(fā)所需要的全部工具,包括用于編程、調(diào)試和電能計(jì)量的板載調(diào)試探頭。Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件配有板載按鈕和LED,可快速集成簡(jiǎn)單的用戶界面。該板還包括一個(gè)模擬溫度傳感器、板載熱敏電阻、光傳感器和一個(gè)顯示PWM控制的RGB LED。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 易于使用的評(píng)估模塊
- 外部環(huán)境光傳感器
- 2個(gè)按鈕 - 1個(gè)LED和1個(gè)RGB LED,便于用戶交互
- 顯示PWM控制的RGB
- 用于ADC輸入的RC濾波器(默認(rèn)未填充)
- 熱敏電阻電路
- 光傳感器電路
- 外部溫度傳感器
- 板載XDS110調(diào)試探頭,帶外部編程選項(xiàng)
- 可用于超低功耗調(diào)試的EnergyTrace?技術(shù)
- 支持BSL調(diào)用GPIO和XDS110
- 反向通道UART,通過(guò)USB連接PC
產(chǎn)品概述
MSPM0L1306 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述與核心特性
MSPM0L1306 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件是德州儀器(TI)推出的一款易用型評(píng)估模塊,專為MSPM0L1306微控制器(MCU)設(shè)計(jì)。該套件包含開(kāi)始MSPM0L1xx微控制器平臺(tái)開(kāi)發(fā)所需的一切組件,具有以下顯著特點(diǎn):
?核心特性?:
- ?集成調(diào)試探頭?:板載XDS110調(diào)試探頭,支持編程、調(diào)試和能耗測(cè)量
- ?豐富外設(shè)接口?:配備2個(gè)按鈕、1個(gè)LED和1個(gè)RGB LED用于用戶交互
- ?環(huán)境傳感器?:集成熱敏電阻電路和光傳感器電路
- ?靈活擴(kuò)展能力?:支持40引腳BoosterPack?插件模塊
- ?開(kāi)發(fā)便捷性?:提供預(yù)編程的開(kāi)箱即用演示代碼和圖形用戶界面(GUI)
二、硬件架構(gòu)詳解
2.1 核心處理器
MSPM0L1306采用Arm? 32位Cortex?-M0+ CPU,主頻高達(dá)32MHz,配備64KB嵌入式閃存和4KB片上RAM。器件集成了高性能模擬外設(shè):
- 12位1Msps SAR ADC
- 零漂移和零交越斬波運(yùn)算放大器(OPA)
- 通用放大器(GPAMP)
2.2 調(diào)試系統(tǒng)
開(kāi)發(fā)套件集成XDS110-ET調(diào)試探頭,具有以下功能:
- ?EnergyTrace技術(shù)?:支持實(shí)時(shí)功耗測(cè)量和狀態(tài)監(jiān)控
- ?雙模式調(diào)試接口?:
- 支持通過(guò)J101隔離塊使用板載調(diào)試器
- 通過(guò)J103連接器支持外部調(diào)試探頭
- ?虛擬COM端口?:提供USB轉(zhuǎn)UART功能,波特率可配置
2.3 傳感器電路
?熱敏電阻電路?:
- 采用10k線性PTC熱敏電阻(TMP6131)
- 默認(rèn)配置為低端拓?fù)洌?0kΩ 10ppm上拉電阻
- 輸出電壓室溫下約1.6V
- 支持直接ADC連接或通過(guò)OPA緩沖
?光傳感器電路?:
三、開(kāi)發(fā)環(huán)境與工具鏈
3.1 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)支持
- ? Code Composer Studio? ?:TI官方IDE,支持EnergyTrace技術(shù)
- ? IAR Embedded Workbench? ?
- ? Keil? μVision? ?
- ?云端開(kāi)發(fā)工具?:TI Resource Explorer Cloud和CCS Cloud
3.2 軟件資源
開(kāi)發(fā)套件提供豐富的軟件支持:
- ?開(kāi)箱即用演示代碼?:展示LED控制、光傳感器讀取和溫度測(cè)量功能
- ?MSPM0 SDK?:包含全套外設(shè)驅(qū)動(dòng)和示例代碼
- ?SysConfig工具?:圖形化配置設(shè)備引腳和外設(shè)
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
4.1 快速原型開(kāi)發(fā)
通過(guò)40引腳BoosterPack接口,開(kāi)發(fā)者可以快速添加:
- 無(wú)線連接功能
- 圖形顯示模塊
- 環(huán)境傳感器擴(kuò)展板
4.2 低功耗應(yīng)用開(kāi)發(fā)
借助EnergyTrace技術(shù),開(kāi)發(fā)者可以:
- 精確測(cè)量MCU功耗
- 優(yōu)化電源管理策略
- 驗(yàn)證低功耗模式下的系統(tǒng)行為
4.3 工業(yè)控制系統(tǒng)
利用MSPM0L1306的高性能模擬外設(shè),適合開(kāi)發(fā):
- 傳感器信號(hào)調(diào)理電路
- 精密測(cè)量系統(tǒng)
- 實(shí)時(shí)控制應(yīng)用
五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
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