該LP5868T是一款大電流、高性能的LED矩陣驅動器。該器件集成了 18 個恒流灌電流和 N 個 （N = 6/8/11） 開關 MOSFET，以支持 .該LP5868T集成了 8 個 MOSFET，用于多達 144 個 LED 點或 48 個 RGB LED。

該LP5868T支持模擬調(diào)光和PWM調(diào)光方法。對于模擬調(diào)光，每個 LED 點可以調(diào)節(jié) 256 級。對于 PWM 調(diào)光，集成的 8 位或 16 位可配置 PWM 發(fā)生器可實現(xiàn)平滑、無噪聲的調(diào)光控制。每個LED點也可以任意映射到8位組PWM中，共同實現(xiàn)調(diào)光控制。
*附件：lp5868t.pdf

LP5868T器件實現(xiàn)了完全可尋址的SRAM，以最大限度地減少數(shù)據(jù)流量。集成了重影消除電路，以消除上行和下行重影。該LP5868T還支持LED開路和短路檢測功能。1MHz（最大）I2C和12MHz（最大）SPI均提供LP5868T。

特性

• LED矩陣拓撲：
  • 18 個恒流吸收器，帶 8 個掃描開關，用于 144 個 LED 點
  • 可配置為 1 至 8 個掃描開關
• 工作電壓范圍：
  • VCC/VLED范圍：2.7V至5.5V
  • 邏輯引腳兼容 1.8V、3.3V 和 5V
• 18個高精度恒流灌電流：
  • 當VCC≥3.3V時，每個電流吸收100mA
  • 設備到設備錯誤：±5%
  • 通道間誤差：±5%
  • 相移，實現(xiàn)平衡瞬態(tài)功率
• 超低功耗：
  • 關斷模式：當EN = Low時，ICC ≤ 1μA
  • 待機模式：當 EN = 高電平和 CHIP_EN = 0 時 ICC ≤ 10μA（數(shù)據(jù)保留）
  • 有源模式：ICC = 5mA（典型值），通道電流 = 12.5mA
• 靈活的調(diào)光選項：
  • 每個 LED 點的單獨開/關控制
  • 模擬調(diào)光（電流增益控制）
    • 所有 LED 點的全局 7 級最大電流 （MC） 設置
    • 3組7位色流（CC）RGB設置
    • 每個 LED 點的單獨 8 位點電流 （DC） 設置
  • PWM調(diào)光，無噪音頻率
    • 全局 8 位 PWM 調(diào)光，適用于所有 LED 點
    • 3組可編程的8位PWM調(diào)光，用于LED點任意映射
    • 每個LED點的單獨8位或16位PWM調(diào)光
• 完全可尋址的 SRAM，可最大限度地減少數(shù)據(jù)流量
• 單獨的 LED 點開/短檢測
• 去重影和低亮度補償
• 接口選項：
  • 1MHz （最大值） I2C接口，當IFS = Low時
  • 12MHz （最大值）SPI接口，當IFS = 高電平時

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LP5868T是德州儀器（TI）推出的高性能LED矩陣驅動芯片，專為高密度LED點陣設計，支持144個LED點（或48個RGB LED）的驅動。其核心特性包括：

• ?矩陣拓撲?：18路恒流吸電流（每路100mA @VCC≥3.3V）與8路掃描開關組合，支持1-8路靈活配置。
• ?寬電壓范圍?：VCC/VLED工作電壓2.7V-5.5V，邏輯引腳兼容1.8V/3.3V/5V。
• ?高精度控制?：器件間誤差±5%，通道間誤差±5%，支持相位偏移平衡瞬態(tài)功耗。

?2. 關鍵特性?

• ?低功耗設計?：
  • 關機模式（EN=Low）：ICC≤1μA
  • 待機模式（EN=High且CHIP_EN=0）：ICC≤10μA
  • 激活模式（典型值）：ICC=5mA（通道電流12.5mA時）
• ?調(diào)光方式?：
  • ?模擬調(diào)光?：全局7步最大電流（MC）設置、3組7位顏色電流（CC）RGB調(diào)節(jié)、每LED點獨立8位點電流（DC）控制。
  • ?PWM調(diào)光?：支持8位/16位可配置PWM，頻率62.5kHz/125kHz，無音頻噪聲。
• ?保護功能?：LED開路/短路檢測、去重影（De-ghosting）、低亮度補償。

?3. 應用場景?

• 智能家居及家電LED動畫指示
• RGB鍵盤背光、戶外鍵盤背光
• 視頻監(jiān)控/IP攝像機的IR模塊
• 激光二極管驅動（光模塊）

?4. 接口與通信?

• ?雙接口支持?：1MHz I2C（IFS=Low）或12MHz SPI（IFS=High）。
• ?全地址SRAM?：最小化數(shù)據(jù)傳輸量，支持按需刷新或全幀刷新。

?5. 封裝與規(guī)格?

• ?封裝型號?：40引腳VQFN（5mm×5mm），帶裸露焊盤。
• ?工作溫度?：標準版-40°C至85°C，擴展溫度版（TMRKPR）-55°C至125°C。
• ?熱阻?：結至環(huán)境熱阻31.4°C/W（典型值）。

?6. 設計支持?

• ?典型應用電路?：提供多設備同步控制方案（VSYNC信號同步）。
• ?布局建議?：強調(diào)去耦電容靠近芯片、熱焊盤優(yōu)化散熱。

?7. 文檔與更新?

• 包含詳細寄存器映射表（如MC/CC/DC配置位）、時序圖及故障診斷寄存器。