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THS2630全差分放大器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-08-21 11:32 ? 次閱讀
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Texas Instruments THS2630全差分放大器采用Texas Instruments先進(jìn)的高壓互補(bǔ)雙極工藝制造。THS2630采用從輸入到輸出的真正全差分信號路徑,供電能力高達(dá)±17.5V。該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)出色的共模噪聲抑制(800kHz時(shí)為95dB)和總諧波失真(2VPP 、250kHz時(shí)為-108dBc)。高電壓差分信號鏈可通過寬電源電壓范圍提高動態(tài)范圍和裕量,無需為差分信號的每個極性添加單獨(dú)的放大器。Texas Instruments THS2630可在–40°C至+85°C的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments THS2630全差分放大器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 高性能
    • 帶寬:187MHz(VCC =±15V、G=1V/V)
    • 壓擺率:75V/μs
    • 增益帶寬積:245MHz
    • 失真:–108dBc THD(2VPP 、250kHz時(shí))
  • 電壓噪聲
    • 1/f電壓噪聲角:85 Hz
    • 輸入基準(zhǔn)噪聲:1.1nV/√Hz
  • 單電源工作電壓范圍:5V至35V
  • 靜態(tài)電流(關(guān)斷):770μA(THS2630S)

功能框圖

1.png

THS2630全差分放大器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

THS2630是德州儀器(TI)推出的高速、低噪聲全差分輸入/輸出放大器,采用TI先進(jìn)的互補(bǔ)雙極工藝制造,具有以下顯著特點(diǎn):

?關(guān)鍵性能參數(shù)?:

  • ?超高帶寬?:187MHz (VCC=±15V, G=1V/V)
  • ?超低噪聲?:1.1nV/√Hz輸入?yún)⒖荚肼暎?/f噪聲轉(zhuǎn)角僅85Hz
  • ?寬供電范圍?:單電源5V至35V或雙電源±2.5V至±17.5V
  • ?卓越線性度?:THD達(dá)-108dBc@2VPP/250kHz
  • ?快速響應(yīng)?:壓擺率75V/μs,0.1%建立時(shí)間31ns

?封裝選項(xiàng)?:

  • ? SOIC-8(D) ?:4.9mm×6mm
  • ? VSSOP-8(DGK) ?:3mm×4.9mm
  • ? HVSSOP-8(DGN) ?:3mm×4.9mm(帶PowerPAD散熱焊盤)

二、架構(gòu)設(shè)計(jì)與關(guān)鍵電路

2.1 全差分信號路徑

THS2630采用真正的全差分信號路徑設(shè)計(jì),從輸入到輸出保持差分對稱性,包含:

  • ?差分輸入級?:高共模抑制比(CMRR)達(dá)95dB@800kHz
  • ?VOCM誤差放大器?:精確控制輸出共模電壓
  • ?推挽輸出級?:支持±13.4V擺幅(RL=1kΩ)

2.2 引腳功能解析

引腳名稱功能描述
1IN-負(fù)差分輸入
8IN+正差分輸入
4/5OUT+/OUT-差分輸出
2VOCM輸出共模電壓控制(默認(rèn)中軌電壓)
7PD低功耗模式控制(僅THS2630S)

三、硬件設(shè)計(jì)指南

3.1 電源設(shè)計(jì)

  • ?去耦方案?:
    • 每個電源引腳配置10nF陶瓷電容(距離<2.5mm)
    • 每3-4個放大器共享6.8μF鉭電容
  • ?上電順序?:
    1. 先上電VCC+/VCC-
    2. 后施加VOCM電壓
    3. 確保|VBIAS-VOFFSET|<8.75V

3.2 布局規(guī)范

  • ?關(guān)鍵原則?:
    • 去除輸入/輸出下方地平面以減少寄生電容
    • RF/RG電阻緊靠放大器引腳布局
    • 差分走線保持85Ω阻抗匹配
  • ?散熱設(shè)計(jì)?:
    • DGN封裝需將PowerPAD焊接到散熱銅箔
    • 熱阻參數(shù):
      • 結(jié)到環(huán)境:57.6°C/W(DGN)
      • 結(jié)到板:14.3°C/W(DGN)

四、性能優(yōu)化技巧

4.1 失真控制

  • ?THD優(yōu)化方法?:
    • 降低輸出幅度:4VPP時(shí)THD惡化6-8dB
    • 提高供電電壓:±15V比±5V改善10dB
    • 添加前饋電容:1pF可改善高頻失真

4.2 帶寬擴(kuò)展

  • 增益配置建議:
    • G=1: RF=390Ω, BW=187MHz
    • G=2: RF=750Ω, BW=108MHz
    • G=5: RF=2kΩ, BW=45MHz

4.3 容性負(fù)載驅(qū)動

  • 當(dāng)CL>10pF時(shí):
    • 需串聯(lián)隔離電阻(典型20Ω)
    • 50Ω系統(tǒng)直接使用50Ω串聯(lián)電阻
    • 補(bǔ)償方案見圖8-1

五、設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測試

5.1 關(guān)鍵測試指標(biāo)

測試項(xiàng)條件典型值
THD2VPP/250kHz-108dBc
建立時(shí)間2V階躍31ns(0.1%)
輸出噪聲10kHz1.1nV/√Hz
功耗±15V供電11mA

5.2 典型曲線分析

  • ?頻率響應(yīng)?:參見圖6-1至6-6
  • ?失真特性?:圖6-7至6-16展示HD2/HD3隨頻率變化
  • ?熱特性?:圖6-24顯示Ic隨溫度變化曲線
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