近日，2025中國研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽正式拉開帷幕。作為國內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，同時也是集成電路設(shè)計自動化(EDA)產(chǎn)教融合聯(lián)盟常務(wù)理事單位，概倫電子長期秉持與中國集成電路產(chǎn)業(yè)共同成長的理念，將產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)作為公司發(fā)展的長期戰(zhàn)略，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)打造多層次的專業(yè)人才培養(yǎng)機制，已連續(xù)多年支持和參與該項賽事。2025年8月，概倫電子全新發(fā)布“應(yīng)用DTCO方法學(xué)提升環(huán)形振蕩電路的性能”企業(yè)賽題，歡迎廣大同學(xué)踴躍報名！

賽題名稱

應(yīng)用DTCO方法學(xué)提升環(huán)形振蕩電路的性能

賽題背景

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點的持續(xù)演進和復(fù)雜度的不斷提升，最大化工藝節(jié)點的收益已成為半導(dǎo)體行業(yè)的共識和核心挑戰(zhàn)。在此背景下，設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)逐漸成為實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)路徑。 在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計中，設(shè)計工作通常是在既定的工藝和PDK（工藝設(shè)計套件）框架下進行電路優(yōu)化。然而，DTCO則突破了這一局限，它從芯片的設(shè)計需求出發(fā)，探索在工藝層面的優(yōu)化空間。隨著摩爾定律的延續(xù)面臨越來越大的挑戰(zhàn)，開發(fā)和使用新一代半導(dǎo)體工藝的成本不斷攀升，而新一代工藝帶來的性能提升卻逐漸收窄。在這種情況下，借助DTCO對半導(dǎo)體工藝和電路設(shè)計進行盡可能多的優(yōu)化，尤其是在先進制程“斷供”的背景下深度挖掘工藝潛能，正變得越來越重要。據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC的分析，從10nm工藝節(jié)點開始，DTCO在半導(dǎo)體工藝節(jié)點演進中的作用逐步提升，并有望逐漸取代之前摩爾定律中單純依靠減小工藝特征尺寸的模式。

賽題描述

大賽概況

2025中國研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽賽程時間安排如下：

獎項設(shè)置

麒麟杯(1支)：獎金人民幣20萬元 菁英杯(2支)：獎金人民幣8萬元 一等獎(最高10%)：獎金人民幣2萬元 二等獎(最高30%)：獎金人民幣8000元 三等獎：頒發(fā)證書 企業(yè)特別獎：由企業(yè)獨立評選 *大賽還將設(shè)立學(xué)術(shù)進取獎、精心育人獎、特別貢獻獎、優(yōu)秀指導(dǎo)教師獎、優(yōu)秀組織獎等獎項，相關(guān)獎項評審辦法見后續(xù)通知。

報名方式

每支參賽隊伍由1-3名同學(xué)組成，需設(shè)1名隊長，1-2名指導(dǎo)老師；每名參賽者只能加入一個參賽隊；可跨校組隊，參賽單位以隊長所在學(xué)校為準(zhǔn)；參賽所有成員需登錄“中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽”官網(wǎng)進行注冊報名，http://www.edachallenge.cn/，報名將于10月14日17:00截止。