LP8867C-Q1、LP8869C-Q1 是一款高集成度、低 EMI、易于使用的汽車 LED 驅(qū)動(dòng)器，帶有 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。DC-DC 轉(zhuǎn)換器支持升壓和 SEPIC 模式作。該器件具有四個(gè)或三個(gè)高精度電流吸收器，可以組合以獲得更高的電流能力。

DC-DC 轉(zhuǎn)換器具有基于 LED 正向電壓的自適應(yīng)輸出電壓控制。此功能通過在所有條件下將電壓調(diào)整到足夠的最低水平來最大限度地降低功耗。為了降低 EMI，DC-DC 支持開關(guān)頻率的擴(kuò)頻和與專用引腳的外部同步。寬范圍可調(diào)頻率使 LP886xC-Q1 能夠避免對(duì)敏感頻段的干擾。
*附件：lp8867c-q1.pdf

LP886xC-Q1 的輸入電壓范圍為 4.5 V 至 40 V，支持汽車停止、啟動(dòng)和負(fù)載突降條件。LP886xC-Q1 集成了廣泛的故障檢測(cè)功能。

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，T一個(gè)
• 用于汽車 LCD 顯示器的 3、4 通道 120mA LED 驅(qū)動(dòng)器
  • 100 Hz 時(shí) 10 000：1 的高調(diào)光比
  • 電流匹配 1%（典型值）
  • LED 燈串電流每通道高達(dá) 120 mA
  • 輸出可以從外部組合，以獲得更高的每串電流
• 用于 LED 燈串電源的集成升壓和 SEPIC 轉(zhuǎn)換器
  • 輸入電壓工作范圍 4.5 V 至 40 V
  • 輸出電壓高達(dá) 45 V
  • 集成 3.3A 開關(guān) FET
  • 開關(guān)頻率 300 kHz 至 2.2 MHz
  • 開關(guān)同步輸入
  • 擴(kuò)頻可降低 EMI
• 保護(hù)和故障檢測(cè)
  • 故障輸出
  • 輸入電壓 OVP、UVLO
  • 提升 OVP
  • SW OVP
  • LED開路和短路故障檢測(cè)
  • 熱關(guān)斷

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號(hào)?：LP8867C-Q1（4通道）和LP8869C-Q1（3通道）低EMI汽車LED驅(qū)動(dòng)器，支持升壓（Boost）和SEPIC拓?fù)洹?/li>
• ?應(yīng)用領(lǐng)域?：汽車信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、智能后視鏡、HUD顯示屏背光驅(qū)動(dòng)。
• ?關(guān)鍵特性?：
  • AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證（-40°C至+125°C工作溫度）。
  • 每通道120mA LED驅(qū)動(dòng)電流，支持外部并聯(lián)提升電流能力。
  • 高調(diào)光比（10,000:1 @100Hz），電流匹配精度±1%（典型值）。
  • 集成DC-DC轉(zhuǎn)換器（輸入4.5V-40V，輸出最高45V）和3.3A開關(guān)FET。
  • 自適應(yīng)輸出電壓控制，優(yōu)化能效；支持?jǐn)U頻和外部同步以降低EMI。

?2. 核心功能?

• ?DC-DC轉(zhuǎn)換器?：
  • 支持Boost/SEPIC模式，開關(guān)頻率300kHz-2.2MHz（通過FSET引腳電阻調(diào)節(jié)）。
  • 自適應(yīng)電壓控制：根據(jù)LED陰極電壓動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓，最小化功耗。
• ?LED驅(qū)動(dòng)?：
  • 3/4通道恒流輸出，電流通過ISET引腳電阻設(shè)置（公式：ILED = 2000×VBG/RISET）。
  • PWM調(diào)光（100Hz-20kHz），支持短至0.5μs的開關(guān)時(shí)間。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 輸入過壓（OVP）/欠壓（UVLO）、Boost過壓、SW過壓、LED開路/短路檢測(cè)、熱關(guān)斷（TSD）。
  • 故障通過FAULT引腳輸出，支持自動(dòng)恢復(fù)或EN引腳復(fù)位。

?3. 典型應(yīng)用設(shè)計(jì)?

• ?Boost模式?：
  • 推薦電感值（22μH@400kHz）、輸入/輸出電容配置（如33μF電解+10μF陶瓷）。
  • 效率示例：92%@12V輸入、30V輸出、400kHz開關(guān)頻率。
• ?SEPIC模式?：
  • 適用于輸入電壓可能高于或低于LED電壓的場景，需注意SW引腳電壓限制（VIN+VOUT<49V）。

?4. 封裝與布局?

• ?封裝?：20引腳HTSSOP（帶散熱焊盤），尺寸6.5mm×4.4mm。
• ?布局要點(diǎn)?：
  • 縮短高電流路徑（SW、PGND），分離功率地與信號(hào)地。
  • LDO旁路電容需靠近引腳放置（1μF陶瓷電容）。

?5. 附加資源?

• 設(shè)計(jì)工具：Power Stage Designer?用于Boost/SEPIC拓?fù)溆?jì)算。
• 相關(guān)文檔：JEDEC MO-153封裝標(biāo)準(zhǔn)、TI應(yīng)用筆記（如SEPIC設(shè)計(jì)指南）。

?總結(jié)?：LP886xC-Q1系列是專為汽車背光設(shè)計(jì)的高集成度LED驅(qū)動(dòng)器，結(jié)合高效DC-DC轉(zhuǎn)換、精準(zhǔn)電流控制和全面保護(hù)功能，適用于嚴(yán)苛的汽車電子環(huán)境。設(shè)計(jì)時(shí)需注意EMI優(yōu)化、熱管理和布局規(guī)范。