當(dāng)3nm工藝成為產(chǎn)線新目標(biāo)，當(dāng)晶圓缺陷進(jìn)入亞微米級(jí)戰(zhàn)場(chǎng)——傳統(tǒng)視覺檢測(cè)技術(shù)正在經(jīng)歷前所未有的挑戰(zhàn)：

? 分辨率不足導(dǎo)致漏檢

? 成像精度不夠拖慢良率

? 復(fù)雜場(chǎng)景下算法“失靈”

……

這些痛點(diǎn)，正在成為半導(dǎo)體企業(yè)沖刺更高制程的“攔路虎”。

隨著康耐視對(duì)光學(xué)技術(shù)專家茉麗特的戰(zhàn)略收購(gòu)，兩大領(lǐng)域的頂尖力量強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，構(gòu)建起從光學(xué)元器件到完整視覺系統(tǒng)的一站式解決方案——依托康耐視領(lǐng)先的AI視覺算法，結(jié)合茉麗特深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的光學(xué)技術(shù)積累，用“AI+光學(xué)”重構(gòu)視覺檢測(cè)規(guī)則，為半導(dǎo)體制造全流程注入精準(zhǔn)檢測(cè)的“智慧之眼”。

5核心場(chǎng)景突破

從檢測(cè)到封裝，全鏈路精準(zhǔn)賦能

01晶圓外觀檢測(cè)：

茉麗特的大靶面、高分辨率鏡頭為晶圓外觀檢測(cè)提供精準(zhǔn)的成像效果，為晶圓產(chǎn)品的品質(zhì)保駕護(hù)航。

02鍵合封裝：

面向未來更高分辨率、更快速度以及更強(qiáng)魯棒性的光學(xué)成像系統(tǒng)是半導(dǎo)體檢測(cè)與鍵合封裝環(huán)節(jié)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。茉麗特通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和模塊化產(chǎn)品策略，提供高可靠性的定制化解決方案。

03WLCSP側(cè)壁微裂紋檢測(cè)：

利用AI，康耐視機(jī)器視覺系統(tǒng)能夠精準(zhǔn)區(qū)分微裂紋與WLCSP層等合法缺陷結(jié)構(gòu)特征，即使在低對(duì)比度和背景噪聲干擾下也能穩(wěn)定工作。系統(tǒng)通過分析大量訓(xùn)練圖像，應(yīng)用智能分類算法識(shí)別缺陷，從而有效應(yīng)對(duì)不同尺寸、形狀和形態(tài)的微裂紋變化。

04晶圓字符識(shí)別：

康耐視開發(fā)了專為晶圓識(shí)別開發(fā)的強(qiáng)大算法，在切割晶圓之前提供光學(xué)字符識(shí)別（OCR）和2D條形碼讀取。

05分類探針標(biāo)記：

康耐視的視覺系統(tǒng)運(yùn)用強(qiáng)大的AI技術(shù)，通過分析圖像自適應(yīng)處理變量和變化，從而大幅簡(jiǎn)化探針標(biāo)記的檢測(cè)與分類流程。

憑借深厚的技術(shù)積累，康耐視與茉麗特能夠應(yīng)對(duì)從常規(guī)檢測(cè)到前沿工藝特殊挑戰(zhàn)的各種需求，提供從光學(xué)元器件選型到完整視覺系統(tǒng)部署的定制化解決方案，按需求特性 “量體裁衣”，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，助力半導(dǎo)體企業(yè)突破制造瓶頸。

半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，康耐視與茉麗特?cái)y手，以“AI+光學(xué)”的雙重Buff，成為您邁向更高制造水平的堅(jiān)實(shí)伙伴。

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