Texas Instruments TPS62830xDRLEVM評估模塊旨在 評估和測試TPS628303A和TPS628303B降壓轉(zhuǎn)換器的操作和功能。 TPS628303x轉(zhuǎn)換器是同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，具有集成噪聲濾波電容器，專為實現(xiàn)出色的EMI性能而優(yōu)化。TPS62830xDRLEVM評估模塊將2.25V至5.5V輸入電壓轉(zhuǎn)換為提供高達3A最大電流的穩(wěn)壓1.8V輸出電壓。TPS62830xDRLEVM采用SOT583封裝。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPS62830xDRLEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 評估和測試TPS628303A和TPS628303B降壓轉(zhuǎn)換器的運行情況和功能
• 提供高達3A（最大值）電流
• 將2.25V至5.5V的輸入電壓轉(zhuǎn)換為1.8V調(diào)節(jié)輸出電壓

PCB布局

TPS62830xDRLEVM評估模塊深度解析與應用指南

一、評估模塊核心特性

TPS62830xDRLEVM是德州儀器(TI)推出的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器評估模塊，用于快速評估TPS62830x系列降壓轉(zhuǎn)換器性能。該系列包含四種電流版本(1A/3A/3A帶鎖存保護/4A)，均采用緊湊的1.6mm×2.1mm SOT583封裝。

?關(guān)鍵性能參數(shù)?：

• ?輸入電壓范圍?：2.25V至5.5V
• ?輸出電壓?：固定1.8V(可通過修改反饋網(wǎng)絡調(diào)整)
• ?輸出電流能力?：TPS628301A(1A)、TPS628303A/B(3A)、TPS628304A(4A)
• ?拓撲結(jié)構(gòu)?：基于DCS-Control架構(gòu)的同步降壓轉(zhuǎn)換
• ?工作模式?：支持PWM固定頻率和節(jié)能模式(通過MODE引腳選擇)

二、硬件設計解析

1. 創(chuàng)新性雙封裝兼容設計

雖然評估模塊僅采用SOT583封裝，但TI在數(shù)據(jù)手冊中展示了創(chuàng)新的?重疊式封裝布局方案?（如圖2-1所示）。QFN(1.0mm×2.0mm)和SOT583封裝具有相同引腳排列，允許設計者創(chuàng)建兼容兩種封裝的PCB布局，為元器件供應短缺時提供備選方案。

2. 模塊擴展接口

評估板提供兩組關(guān)鍵連接器：

• ? J1(輸入側(cè)) ?：
  • Pin1-2：VIN主電源輸入
  • Pin3-4：S+/S-輸入電壓檢測
  • Pin5-6：GND回路
• ? J2(輸出側(cè)) ?：
  • Pin1-2：VOUT電源輸出
  • Pin3-4：S+/S-輸出電壓檢測
  • Pin5-6：GND回路

這種四線制檢測方式可消除走線阻抗帶來的測量誤差，特別適合大電流應用。

三、評估板配置選項

1. 工作模式選擇(JP2)

• ?PWM模式?：跳線連接VIN與MODE，強制固定頻率工作
• ?節(jié)能模式?：跳線連接MODE與GND，輕載時自動切換至脈沖跳躍模式

2. 使能控制(JP1)

• ?ON位置?：連接EN至VIN，使能器件工作
• ?OFF位置?：連接EN至GND，關(guān)斷器件

3. Power-Good監(jiān)控(J3)

開漏PG信號通過J3引出，可連接MCU實現(xiàn)電源時序監(jiān)控，典型應用需外接10kΩ上拉電阻。

四、電路優(yōu)化與測試方案

1. 輸入/輸出電容擴展

評估板預留多個電容位置供性能優(yōu)化：

• ?輸入電容擴展?：C2、C3位置可增加10μF陶瓷電容，降低輸入紋波
• ?輸出電容擴展?：C9位置可增加10μF電容，改善負載瞬態(tài)響應
• ?高頻去耦?：C5、C10(2200pF)提供高頻噪聲濾波

2. 環(huán)路響應測量

通過切斷R3并聯(lián)走線并焊接50Ω電阻，可注入測試信號進行環(huán)路響應分析。這種方法允許工程師評估相位裕度和增益裕度，確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。

五、典型應用場景

1. 汽車電子系統(tǒng)

• 信息娛樂系統(tǒng)核心供電
• ADAS傳感器電源
• 車載網(wǎng)絡模塊供電

2. 工業(yè)應用

• PLC模塊電源
• 工業(yè)傳感器供電
• HMI界面電源管理

3. 便攜式設備

• 平板電腦PMIC輔助電源
• 醫(yī)療監(jiān)測設備供電
• 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)電源

六、設計注意事項

1. ?熱考慮?：4A滿載時需確保PCB散熱能力，建議：
   • 使用2oz銅厚
   • 增加散熱過孔陣列
   • 必要時添加散熱片
2. ?元件選型?：
   • 輸出電感L1需滿足飽和電流要求(4.8A)
   • 陶瓷電容選用X7R/X5R材質(zhì)保證溫度穩(wěn)定性
3. ?測試安全?：
   • 注意評估模塊表面可能達到高溫
   • 使用絕緣工具操作
   • 避免輸出短路