8月26日，第22屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展elexcon2025 在深圳（福田）會(huì)展中心盛大開(kāi)幕！

作為中國(guó)電子與嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)大展，本屆展會(huì)以“All for AI, All for Green”為主題，匯聚了全球 400 多家嵌入式和電子技術(shù)供應(yīng)商，成為行業(yè)技術(shù)交流與創(chuàng)新成果展示的頂級(jí)盛宴。

此次展會(huì)，瑞迅科技展示了端側(cè)AI終端--全系列核心板（基于ARM架構(gòu)的多核處理器平臺(tái)、采用先進(jìn)的制程工藝）、主板系列產(chǎn)品以及多尺寸觸控一體機(jī)等嵌入式領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。并將持續(xù)深耕嵌入式技術(shù)創(chuàng)新，深化端側(cè)AI終端智能應(yīng)用，助力高效數(shù)智化發(fā)展。

展會(huì)開(kāi)幕當(dāng)天同步舉辦了2025第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)。作為嵌入式行業(yè)標(biāo)桿年度大會(huì)，圍繞嵌入式AI、邊緣AI、端側(cè)AI、具身智能等熱門(mén)議題作主題演講。

瑞迅端側(cè)平臺(tái)產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理辛懷遠(yuǎn)受邀登上 2025 第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)的舞臺(tái)，以 “AI on ARM 瑞迅科技助力嵌入式 AI 生態(tài)構(gòu)建” 為題進(jìn)行了精彩分享。演講圍繞嵌入式 AI 生態(tài)的發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)，分析了ARM 架構(gòu)在嵌入式 AI 領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)。瑞迅科技基于 ARM 架構(gòu)打造的嵌入式 AI 硬件平臺(tái)，以其高性能、低功耗的卓越特性，為高效部署與穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基石。還分享了公司在嵌入式技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)及應(yīng)用案例，生動(dòng)展示了瑞迅如何將前沿技術(shù)與行業(yè)需求深度融合，切實(shí)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。同時(shí)，致力于為開(kāi)發(fā)者提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持與豐富的資源服務(wù)，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻，激發(fā)創(chuàng)新活力。

現(xiàn)場(chǎng)直擊

高性能核心板卡主推